手工电弧焊立焊位置的焊接特点及操作要点
立焊位置的焊接特点
1， 熔池金属与熔渣因自重下坠，容易分离。 2， 熔池温度过高时，熔池金属易下淌形成焊瘤、咬边、夹渣等缺陷，焊缝不平整。 3， T型接头焊缝根部容易形成未焊透。 4， 熔透程度容易掌握。 5， 焊接生产率较平焊低。
立焊位置的焊接要点
1， 根据板厚可以选用直径较大的焊条和较大的焊接电流焊接。 2， 焊接时焊条与焊件成60~80°夹角，控制好熔渣和液态金属分离，防止熔渣出现超前现象。 3， 当板厚≤6mm时，对接平焊一般开Ⅰ型坡口，正面焊缝宜采用φ3.2~4的焊条短弧焊接，熔深可 达板厚的2/3 ；背面封底前，可以不清根（重要结构除外），但熔渣要清理干净，电流可以大些。 4， 对接平焊若有熔渣和熔池金属混合不清现象时，可将电弧拉长、焊条前倾，并做向熔池后方推送 熔渣的动作，防止夹渣产生。 5， 焊接水平倾斜焊缝时，宜采用上坡焊，防止夹渣和熔池向前方移动，避免夹渣。 6， 采用多层多道焊时，应注意选好焊道数和焊接顺序，每层不宜超过4~5mm。 7， T型、角接、搭接的平角焊接接头，若两板厚度不同，应调整焊条角度将电弧偏向厚板一边，使 两板受热均匀。 8， 正确选用运条方法 （1） 焊厚≤6mm时，Ⅰ型坡口对接平焊，采用双面焊时，正面焊缝采用直线型运条，稍慢；背面 焊缝也采用直线型运条，焊接电流稍大些，速度快些。 （2） 板厚≤6mm，开其他形式的坡口时，可采用多层焊或多层多道焊，第一层打底焊宜采用小电 流焊条，小规范电流、直线型运条或锯齿形运条焊接。填充层焊接时，可选用较大直径的焊 条和交大焊接电流的短弧焊。 （3） T型接头平角焊的焊脚尺寸＜6mm时，可选用单层焊，用直线型、斜环形或锯齿形运条方法； 焊脚尺寸较大时，宜采用多层焊或多层多道焊，打底焊采用直线型运条方法，填充层可选用 斜锯齿形、斜环形运条。 （4） 多层多道焊一般宜选用直线型运条方法焊接。 | 
