|
后牙同样可以做诊断模型，但这样做的人真的很少。 如果需要，尤其是颊倾的上颌磨牙，舌倾的下颌磨牙，向缺牙区倾斜的两侧基牙，还是很建议做硅橡胶导板的，只不过切开导板的方向不同而已。 在说后牙的全冠修复之前，我想先给大家提个醒。 我很久之前，还在上学的时候就意识到，书本上的知识至少要落后10年。现在临床医生的“老师”，多数为材料商，都是厂家在告诉我们新材料的原理和使用方法，这是一个十分可悲的现象！为什么不能有一本能够跟得上技术发展的教材，最起码要每年更新一次，准确客观的对临床医生进行指导。 厂家在推广产品的时候都会宣传优点，很少提及缺点，如果你真的想知道某一产品的缺点，也许只能询问他的竞争对手了。 现如今，厂家和加工厂都在大力的宣传推广二氧化锆全瓷牙，成为了医生眼中的焦点，好像一个礼拜不做全瓷牙都不好意思说自己是牙医似的。 你是否还记得金属铸造冠的优点，尤其是在后牙中的体现。 全瓷牙的美观性和生物相容性毋庸置疑，最主要是有可观的收益，但金属全冠的强度约为全瓷的2.5倍，寿命会更长，制备也相对简单一些。 我觉得大家应该更合理的为患者考虑修复体的材料与性能。 说远了，回到正题。 在备牙之前要首先考虑修复体的就位方向。 就位方向是一条假想线，它是修复体戴入和取下的方向。在牙体预备之前，医生就应该对就位方向做出决定，从而按照这个方向进行预备，这不是一件容易的事情。 尤其是做桥体的时候，就位方向尤为重要，很多时候磨着磨着就偏离了之前的假想线，之后再反复调整就位方向就会造成牙体体组织过度磨除。 正确的方法应该是用一只眼睛看预备体HE面的中央，能看到四周肩台为准。 如果用两只眼睛看，即使有倒凹，也能够看到底部，所以是不可取的。 在口内需要使用口镜来观察。 个人觉得后牙的牙体预备应该从HE面开始（电脑打不出HE字），而不是颊舌面，同样需要做引导沟。 铸造冠深度1.5mm，烤瓷冠深度2.0mm。 如果不做引导沟就开始预备，会因为反复的检查间隙的大小而不停的让患者 张嘴—咬上—张嘴—咬上，浪费时间。 之后就可以将引导沟之间的牙体磨除，直到没有凹陷为止，制备后的HE面应该与原来的形态大致相同。 注意，要去除HE面上的粗糙与凹陷，为戴牙时减少很多不必要的麻烦。 下面提出一点大家经常忽略的问题——功能尖斜面的预备。（下图黄色区域）
在下颌颊尖颊斜面和上颌舌尖舌斜面需要制备一定宽度的斜面，引导沟的制备也很有必要，否则会造成这个位置的修复体过薄或者形态不佳，这时修复体的正常生理突度将会不准确。 接下来制备颊舌侧的引导沟，同样要注意把握聚合度，在上一篇文章《解读前牙全冠牙体预备》中已经提到过聚合度的问题。
磨除引导沟之间的牙体组织。
邻面先用细的金刚砂车针将邻间隙打开，再用鱼雷状车针扩大邻间隙，不要伤及邻牙。
随后要修整四周的轴角，使之连续，圆盾，光滑。
轴面制备好之后就是双层排龈，后牙排龈了效果肯定会更好的，个人习惯是每颗牙齿都排龈，不差那点时间和材料了，做熟练了也是很快就能完成。 要根据牙周袋的深度来选择排龈线，个人觉得后牙是要比前牙好做排龈的。 排龈之后精修肩台，同前牙的肩台相似，金属修复体制备135度肩台，全瓷制备圆盾的直角肩台。
后牙如果美观要求不高也可以制备成龈上肩台，这样可以减小对牙周组织的刺激，更容易检查边缘密合性。
最后用硅橡胶导板检查备牙量。
来源：大连牙医联盟 |
|
|
