Gokit3是GoKit产品系列的第三代,支持MCU、SoC、BLE、语音、模式切换等特性。目前支持的SoC方案模组有ESP8266、Hi3518E模组、宇音天下模组等。 GoKit3的扩展板的模组接口采用双排母的设计,模组的单排针根据用法不同选择MCU(MCU模式接口)和SoC(SoC模式接口)两种接入方式,如下图所示扩展板接口图: 2、GoKit3玩法 根据使用方式不同可分MCU版和SOC版两大类(了解SoC与MCU的区别),每个类型又分不同方式的玩法。 2.1、MCU版 MCU版的玩法与GoKit2一样,采用底板 扩展板 模组的方式(如上图所示),支持标准版和创客版两种底板,支持的模组包括所有已经对接机智云的各合作伙伴厂家的模组,如ESP8266、QCA4004、RealTek8711AM、HF LBP100、庆科等模组。 2.1.1、WiFi模组 GoKit-MCU-xxx是机智云(GizWits)推出的物联网智能硬件开发套件之一,目的是帮助传统硬件快速接入互联网。完成入网之后,数据可以在产品与云端、制造商与用户之间互联互通,实现智能互联。 主要特点:
硬件资源:
创客版 标准版 2.1.2、语音模组 GoKit3-MCU-语音模组 一体式开发板 GoKit3-MCU-语音模组是机智云(GizWits)推出的物联网智能硬件开发套件(第三代)之一,目的是帮助传统硬件快速接入互联网。完成入网之后,数据可以在产品与云端、制造商与用户之间互联互通,实现智能互联。 主要特点:
硬件资源:
2.2、SoC版 SoC版是另外一种接入方式,由扩展板 模组组成。SoC版直接控制外设,节省了一颗MCU及周边电路,板子结构更简单,更经济。通过扩展板双排模组接口的方式支持,目前支持的模组有ESP8266模组、Hi3518E等。 说明:
2.2.1、WiFi模组 GoKit3-SoC-ESP8266 GoKit3-SoC-ESP8266一体式开发板 主要特点:
硬件资源:
3.1、SOC版与MCU版的区别 1) MCU版 是分体式的设计方案。WiFi模组只负责信息的接收与发送,它通过串口等方式与MCU进行通信,需要在MCU上进行协议解析与外设相关的开发。 总结:这种方案的优点是不受限于WiFi SOC片上资源、应用扩展度高;缺点是开发难度大、生产成本高。 2) SOC版 是整体式的设计方案。它将WiFi模组与外设驱动模块直接连接起来,直接在WiFi SOC上进行开发,省去了一层通讯过程。 总结:这种方案的优点是能降低开发难度、降低生产成本;缺点是受限于WiFiSOC片上资源,应用有限。 3.2、GoKit3后期规划 为了使开发者能够基于GoKit开发更多类型产品及应用,我们有更高性能的SoC、BLE等不同接入方式的模组正在研发中,请大家关注机智云网站动态。
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