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【实用技术】陶瓷砖产品表面缺陷产生原因及解决方法的探讨(其一)

 hzwq4s2bnwbm6v 2016-10-11
1 引言
       所谓陶瓷砖,是指以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结而形成的一种耐酸碱的瓷砖或石质建筑或装饰材料。其原料多由粘土、石英砂等混合而成,按成型方法分,可分为挤压成型陶瓷砖和干压成型陶瓷砖。现在市场上多为干压成型陶瓷砖(俗称陶瓷墙地砖),包括外墙砖、内墙砖和地砖,是人们日常生活中常见的装饰装修材料。众所周知,我国是世界上建筑陶瓷最大的生产基地和出口国家,我国陶瓷砖质量的优劣将对国际建筑陶瓷行业产生举足轻重的影响。另外,我国也是世界上建筑陶瓷最大的消费国,随着我国国民经济的不断发展和社会的进步,人们对陶瓷墙地砖的质量要求越来越高,从以前只注重其自身内在强度,到现在对其表面质量、耐磨性均提出了更高要求。然而,近年来陶瓷砖生产厂家的设备条件与经营规模良莠不齐,市场竞争激烈,生产成本的提高,导致了建材市场上出现很多不合格产品,特别是表面缺陷较严重的产品,消费者投诉增多。下面就陶瓷砖产品所存在的表面缺陷问题进行探讨,对陶瓷砖存在的表面缺陷原因及解决方法进行汇总。


2   陶瓷砖常见缺陷原因分析及解决方法

2.1   开裂,是指贯通坯体和釉层的裂缝。
       产生原因主要有:坯釉料的膨胀系数不匹配,产生应力;粉料混有石英、石灰石等颗粒;压砖机压力不足或过大、局部布料不均,坯体易产生应力裂或膨胀裂;模具配合及操作不当;瓷质砖渗花前后喷水量过大,在施釉线运送中开裂;入窑水分过高;烧成曲线不合理,升温过急或冷却阶段控制不当。
       相应的解决方法:调整坯釉料的配方,使之膨胀系数相匹配;改善粉料加工、存放和成形的环境和设施,防止杂质混入;调整压砖机的压力,使布料布均匀;制造模具必须符合要求且安装合理,严格执行脱模的操作规程;控制好喷水量,或采取一定的补救措施来降低干燥速度;严格控制入窑水分(一般在2%以下);调整并控制好烧成曲线。
2.2坯裂:出现在坯体上的裂纹。
      主要产生原因:坯料配方不合理,含游离石英过多;粉料含水率过高或过低;粉料陈腐时间不足,水分不均匀。
      解决方法:调整坯料配方,使之膨胀系数相匹配,并
减少坯料中游离石英含量;调整并控制好粉料的含水率;保证粉料有足够的陈腐时间。
2.3   釉裂:出现在釉层上的微细裂纹。
      主要产生原因:釉料与坯体的热膨胀系数不匹配;施釉时坯体温度过高或坯体过干;坯体施釉层过厚;坯坯体在釉烧阶段炸裂及冷却阶段炸裂。
       解决方法:调整釉料配方,使其膨胀系数相匹配;调整并控制好施釉时坯体的含水率和温度;控制好施釉量,确保合理的釉层厚度;降低升温速度或进车(进砖)速度,降低出车(出砖)速度及延长出坯时间。
2.4   缺釉:应施釉部位局部无釉。
       主要产生原因:坯釉料的膨胀系数不匹配;釉料中可塑性原料用量过多;粘度和表面张力;选用经煅烧处理过的化工原料;釉料的颗粒过细;施釉时,坯体表面的油污、灰尘等未清;施釉时坯体过湿;所施釉层过厚;干燥的釉层上;半成品存放、运送、装坯过程受外力撞击使局部釉层被擦(碰)落;窑内水汽过大,使釉面受潮,釉层卷起。
       相应的解决方法:调整坯釉料的配方,使之与膨胀系数相匹配;适当减少釉料中可塑性原料的用量,降低釉料的烧成温度;釉料中滑石、氧化锌、氧化铝等原料未经煅烧处理或含量过高;釉料高温粘度过高或表面张力过大时,调整釉料配方,降低釉料的高温粘度及表面张力;适当增大釉料的粒度;除净完善施釉线上的清洁设施,保证施釉时坯体表面清洁;适当降低施釉时坯体的含水率;调整并控制好施釉量;调整施釉线上多次施釉箱间的距离,使前一次所施的釉刚被坯体吸收完时即施后一次釉;改善半成品存放、运送、装坯过程的管理;加强窑内的排潮,使窑内水汽合适。
2.5    缩釉:釉层聚集卷缩致使坯体局部无釉。
       主要产生原因:釉料高温粘度大;釉层干燥收缩大;釉层与坯体之间结合程度低;釉烧预热制度不合理。
       相应的解决方法:调整釉料配方,降低釉料的粘度;将生料变成熟料,降低收缩,同时釉料不能磨得过细;施釉时必须将坯体上的粉尘等清除掉,同时在素坯上喷适量的水防止釉层与素坯结合不良;改进预热制度,避免局部升温过快。
2.6   釉泡:釉面出现的开口或闭口泡。
       主要产生原因有:坯料含高温分解的原料过多,使釉料烧制过程中易产生大量气体;釉料含硫酸盐、碳酸盐、有机物过多,或含过量的碱性氧化物等,使其在高温烧制阶段易产生大量气体;釉料的始熔温度低,高温黏度高,使坯体分解的气体无法顺利排出;粉料中混入了碳粒、胶屑、机油等有机物,使釉在熔融过程中易产生气泡;施釉时釉浆中夹有大量气体并汇集于釉层中;釉料中可溶性盐聚集在坯体的边缘处;釉层过厚而出现的收缩差;烧成曲线不合理,预热带升温过急或烧成温度过高。
       相应的解决方法:减少坯料中高温分解原料的含量,用低灼减量的原料取代高温分解原料;调整釉料配方,降低有机物等的含量;调整釉料配方,提高始熔温度,降低高温粘度;改善粉料加工、存放和成形的环境及设施,防止有机物混入;充分搅拌釉浆,并控制好釉浆的陈腐时间;制釉时把可溶性盐类先制成熔块,熔块水淬时应充分水洗;调整好喷釉量,控制好釉层厚度;调整并控制好烧成曲线。
2.7  波纹:釉面呈波浪纹样。
       主要产生原因:施釉前坯体表面有条纹状;釉浆相对密度偏低,施釉时在坯体上流成条纹状;釉浆粘度过大,使得釉雾化不良;釉熔体的粘度过高,流展性差;喷釉压力不足,使得釉雾化不良;喷釉操作不当,如喷枪与施釉面不垂直,坯体在转盘上转动速度太快,使得坯体喷釉后其釉面成条纹状。
       相应的解决方法:调整坯料配方及压机压力;调整并控制好釉浆的相对密度,使釉能在坯体上平展;降低釉浆的黏度,确保釉雾化良好;降低釉熔体的粘度,使釉的流展性达到最佳值;控制好喷枪压力,确保釉雾化良好;严格操作制度,以确保坯体喷釉后釉面的平展,若喷枪的出料口有破损,使得坯体喷釉后其釉面成条纹状及时换掉有破损的喷枪,确保坯体施釉层平展烧成温度偏低,使釉熔化不良,粘度过大调整并控制好烧成制度,保证各烧成带温度在适宜的范围内。
2.8  釉缕:釉面突起的釉条或釉滴。
       产生原因:施釉不均,施釉机内有釉滴落于产品上;釉的烧成温度高于成熟温度,产品四周釉层过厚;施釉时造成的坯体上的釉层不均处和釉绺未经修整而经原样烧成釉层过厚;釉浆过浓。
       相应的解决方法:调整釉料配方及施釉机达到最佳,确保施釉产品质量达到最优;掌握合理的烧成温度;施釉时防止使釉层不均和产生釉绺等缺陷,若发现应及时修补调整施釉线施釉量及速度;适当稀释釉浆浓度。
2.9  桔釉:釉面似桔皮状,光泽较差。
      产生原因:釉料配方不合理,烧成范围较窄;釉料的高温黏度过大,表面张力小,流展性差;坯料中高温挥发物过多,烧失量过大;坯体入窑水分过高;施釉时坯体的干湿不均,吸釉能力不一,使釉层厚薄不一;釉层过厚;高温保温时间短,有机物氧化分解不完全,釉玻化不良;装窑密度过大,气体流通不畅;烧成时高温阶段升温速度过快或局部温度过高,使釉熔体发生沸腾;烧成温度过低,使釉玻化不良,釉粘度过大。
       相应的解决方法:调整釉料配方,扩宽釉的烧成温度范围;调整釉料配方,改善釉的高温粘度、表面张力;调整坯料配方,适当减少高温挥发物多的原料用量;严格控制坯体的入窑含水率;改善坯体的干燥工艺,使坯体各部位干湿均匀;适当减少施釉量,确保釉层厚度的适宜;适当延长保温时间,确保有机物分解完全,釉玻化良好;适当降低装窑密度,使窑内气体畅通;调整并控制好烧成曲线,适当降低烧成温度和减小温差;按烧成制度控制好烧成温度,确保釉玻化良好。
2.10  釉粘:有釉制品在烧成时相互黏接或与窑具黏连而造成的缺陷。
       产生原因:装坯时坯件之间或坯件与窑具间的间隙过小或相互间接触,釉熔融后相互粘结。

       解决方法:装坯时要使坯件间或坯件与窑具间留有适当的间隙(一般在1cm以上)。

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