松果CPU背后，这些年小米技术布局得与失

有一个问题是引起了小新的注意：小米2013年、2014年都举办了小米全球供应商伙伴大会，号称每年必开，但近两年突然销声匿迹了。不知是什么原因？

小米的“抠门”在业界是出了名的，除了一年一度的旗舰产品发布会，其他产品能在办公室里发布的绝对不到会议厅，能网上造势就尽量不去办公室费那灯泡钱，要知道小米办公楼的位置有多偏远。不知道多少跑会记者因此找不到小米发布会地址。自从小米直播上线之后，这种趋势就愈发无法自拔了！

值得庆幸的是搞机哥去小米拜访的时候，还是能够喝到一口凉白开的。现在也不知道小米有没有把公司的桶装纯净水换成小米净水器，毕竟直接咚咚咚往饮水机里灌自来水，那得多省钱啊！

而跑会的媒体老师们也从多年不变的300差旅费中感受到了浓浓的情意，同时每次发布会现场送出的礼品，也让媒体老师们深刻的感受到最近小米哪款产品又滞销了！

当然，这样的优良传统也被应用到了商务合作、投资的关联公司、合作伙伴的项目合作、供应链的协作等等各方各面。

而近些年小米在技术积累上，有很大成就。但搞机哥说句心里话：小米面对技术的时候如果能再老实点、心态再开放点，不要事无巨细、又抠、又控制欲那么强，2016年就不是滑铁卢的下场了。

2013年小米开始大混乱

从第一代小米手机出世，靠着摩托罗拉的旧部班底，雷布斯亲自带着团队到处求爷爷告奶奶，终于攒出来一款爆款。到小米最后一款电路板封胶产品小米2红过半边天后，小米就开始着急着向供应链动刀子了。

与前两代产品不同，小米3另外采用了英伟达CPU芯片的移动版，同时还推出了高通芯片版本的小米电视。这明显是用来制衡高通、压价的手段，同时还要用新技术合作推广的方式避免高通反水。在这一次发布会上，高通中国的王翔没有到场站台。

虽然英伟达的CPU芯片在业内被公认性能要优于高通，但英伟达不像高通联发科一样有完整的全套芯片供应链支持，小米如果全部采用业界最优的供应链来优化英伟达的产品，那成本太高划不来。随后小米3英伟达版便出现了各种各样的质量问题，不过好在这一代产品电路板没有封胶，为售后减去了大量的麻烦。

当时小米3第一个遭遇的问题就是，高通芯片掉包问题——发布会上宣称的采用高通全网通版本的芯片，等到具体产品出来之后变成了双网通与电信版，而全网通版本隔了一个季度又重新发布了一次，价格高出100。

而电视芯片行业，首数东芝、索尼的电视芯片，但两家芯片不对外销售，在公开的电视芯片供应商里，最好的就是现在联发科旗下的晨星。小米却选择了高通。

经历过这么一次弯路之后，小米此后的手机芯片由联发科、高通包揽，并把红米这条腿发扬光大。

近两年小米还经历了夏普屏被掉包成天马屏时间，也真是碉堡了！但其实这对于小米供应链管控、技术积累来说是有益的，而对用户来说就呵呵了。

这些已经是旧闻了。

沉寂多年之后，小米对核心元器件供应链又动起刀子了。

从去年下半年开始，关于小米、联芯联合成立的松果科技就开始爆出各种消息。经历过台积电、三星猎户座、苹果Fusion、华为麒麟、高通骁龙835等等各家芯片技术大规模集中爆料之后，小米的CPU始终是小爆料不断、大新闻没有。

直到最近2016年智能手机厂商的销量数据报告出来后，负面来了各大平台才拿到像样的实锤。据说松果与高通取得了合作，高通的低端处理器市场将让给松果。

但里边水分也不少，看来小米接下来还有新的危机事件，需要等着这一场松果CPU发布会来分流抵御新的负面消息。

你以为研发CPU就是有技术能力了？其实最核心的技术积累是材料技术

小米从成立以来，在整体的技术积累上非常有自己的特色，背后的运作逻辑也非常值得探讨。搞机哥今天就专门谈谈这个话题。

首先，搞机哥要跟大家明确的一点是：

对于一个有心要把自己的实体硬件产品卖给消费者的公司，技术积累并不是大家心目中做一些产品研发而以。技术积累包括了产品研发、供应链控制协作、产品大规模量产迭代、专利积累等等各方面，这些都是互相牵连、牵一发动全身的事情。

无论是从零开始做硬件，还是有着十多年积累的老司机，或者突然暴毙又东山再起的第二春，要想做好硬件、真正积累到技术，要做的不是去研发最新CPU、生产全新的面板技术，其实最重要的是做好核心材料生产制造加工技术的研发控制。

为什么这么说？因为所有高端元器件、高端制造技术，都必须要有材料技术进行支持。高端的材料技术影响了高端元器件技术的升级进步，高端材料技术的加工制造技术主导了整个制造业前沿生产技术的发展方向。

这里有几个好的样板来对比说明一下。

日本电子产业案例

日本电子产品能够如此发达，离不开PCB印刷电路板技术、电子管技术、材料技术。其中材料技术是重中之重，是所有技术的基础。

PCB印刷电路板技术的突破，是日本电子产业发达的开端。而这个PCB技术的突破，也是从材料技术开始。

上世纪50年代开始，日本先后PCB印刷电路板用的玻璃基板、玻璃纤维、酚醛树脂、聚酰亚胺等等还有各种蚀刻、清洗、显影等等化学制剂技术上获得突破。逐渐完善了PCB产业链。

而PCB产业链所需的玻璃、蚀刻、显影等等材料研发生产制造技术，与胶卷相机、CRT电子管电视等等产品所需的核心工艺技术是相通的。既然发展出了玻璃研发制造技术，就有能力往电视CRT电子管领域发展；既然有了PCB所需的蚀刻、显影材料技术，相机胶卷所需的显影技术也顺势而出、晶圆制造技术也顺势而生……

最后依靠PCB印刷电路板技术为基础，逐步发展出了相机胶卷、电子管、电机、晶圆制造、装备制造等等前沿技术领域，造就了日本电子产业的辉煌。

其中最标志性的事件是：1968年日本Sony研发出的特丽珑Trinitron电子管技术，开启了日本家电行业的辉煌时代。

目前最高端的PCB电路板技术还是只有日本掌握。靠着可以印刷几十层的电路板技术，Sony在过去成功推出随身听、耳机等等各种风靡全世界的迷你电子产品。

鸿海精密OR富士康案例

而中国台湾1974年成立的鸿海精密——富士康，同样是靠着基础的塑胶与金属材料模具生产加工技术，在近半个世纪的发展中，成为了综合型全品类电子产品、核心元器件生产加工商。

鸿海精密一开始是以生产塑胶电视旋钮起家，随后靠着对生产模具上的精进迭代，使其有能力进军全新的连接器、数据线领域。靠着连接器在PC制造中的位置，逐步掌握了所有的PC制造技术，从而一发不可收拾。

要知道这些核心的塑胶、金属材料模具加工技术的精进，使其有能力推出高端的连接器产品，从而靠着在电子产品接口制造领域的话语权，逐步拿下了相关的芯片供应商、电路板设计、整套电子设备解决方案、核心元器件研发生产等核心领域。

年前，富士康成功收购日本电子大佬——夏普，直接拿下了大把的面板制造技术。

苹果案例

再来看科技电子领域的大拿——苹果，苹果向来对自家产品的材料技术非常关心。

从第一台苹果计算机开始，苹果就像富士康一样，对产品内部的连接器线材布线非常看重，当年苹果电脑在全球用户心中最深刻的认知就是内部精美的布线。这只是开始，后来iMac时代的彩色工程塑料也已经很古远了。

再看全新的iPod、MacBook时代，一体化金属机身其中的镁铝合金是其多年坚持青睐的对象，苹果还拥有液态金属的生产制造专利技术。

到iPhone时代后，苹果又瞄准了玻璃面板、蓝宝石面板技术，乔布斯还曾一心想打造全玻璃机身。

所有这些动作的原因，无外乎，控制了一项材料技术的研发生产推广，就控制了这项材料所有相关最前沿的加工、应用技术。无论是他被应用与制造包装外壳，还是被应用于顶级的芯片制造领域。甚至还有这项材料技术的大规模推广，所带来的新的顶尖的制造加工技术。

这些技术还会被用来加工其他尖端高科技产品，从而统领整个高端供应链市场。

苹果这么多年靠着对金属材料技术、玻璃材料技术的深耕，已经牢牢掌握着连接器、电子设备接口领域的话语权。作为一个完全依靠代工的电子设备厂商，对整个高端供应链的控制能力达到登峰造极的状态。虽然在屏幕技术领域的话语权受到了三星的制衡，但瑕不掩瑜。

回过头看小米，其实也做的非常专业。从最初的塑料工艺、涂层工艺，到全金属工艺，再到现在的玻璃陶瓷技术。也算是稳扎稳打。但中间也多次出现投机取巧、不思进取的举动，到2015年才算逐渐走上正轨。

小米3的昏招，启用低端材料栽了一个大跟头

前两代小米手机运用了塑料工艺，随后红米系列推出，顶了塑料配件供应链的缺口。小米3黑色版开始尝试金属材质，但此时小米却特别投机取巧的选取了一种最烂的铝合金材料。以至于在发布会上雷军根本就不敢说自己用的是铝合金材料，并且许多人一直到现在都以为这就是塑料。

搞机哥此前在华强北上班时，接触过大量采用小米3黑色版这种铝合金材质外壳的山寨平板电脑。

第一次接触时，因为这种铝合金材质质量太差直接给录成了塑料材质，被老板骂了个狗血喷头。要知道当时看到这种材质的产品外壳时，就是一堆碎裂、缺口、掉渣的劣质问题。那种掉渣后粗糙发黑的颗粒边缘让人印象深刻。不是如此，当时也不会误以为是塑料材质。

搞机哥第一眼看到小米3时，有人正在吹牛这款产品多么优秀，搞机哥当时就预估会有严重质量问题。毕竟采用了这种渣材料同时，小米3还专门设计了四个大棱角。

果不其然，朋友不听劝告买了一款之后，不到半年时间拔耳机的时候愣是薅掉了手机的一个角。

不过好的是小米3外壳的缺口还能发出银白色的反光、断裂缺口颗粒夜更晓，说明质量比山寨货好一点。随后朋友换了一个黑色塑料外壳，而此时小米3也因为同类情况频发，不得不全面改用塑料外壳。其他质量问题这里就不赘述。

但其实小米3有更好金属方案选择，那就是魅族MX3的银边设计，这一种方案能更好的增进对金属CNC加工产业链的控制，能与供应链代工厂合作同步提供各自的技术水平。甚至是直接在手机上加两个金属贴片，也能更好起到提高供应链技术水平的目的。

不过在此期间小米推出了铝合金外壳的小米充电宝，以此来缓解自家供应链对金属加工技术升级的饥渴。

等小米4发布的时候，雷军台上公布的那些CNC厂房投资，就是前一年犯错积累下的苦果。还不得已弄了一个“一块钢板的艺术之旅”，但那块钢板是那么的糙。

另外，有内部人士透漏，小米4本来是内部的小米3S项目。最后高通骁龙810出问题，小米3的廉价铝合金供应链扶不上墙，导致真正的小米4成了一个谜。

究其原因，其实还是小米想用更严密的加工技术、加工流程，来提高低端材料的质量，从而开拓全新的精益产业链模式，实现弯道超车。可是超车没超好，差点弄出个车毁人亡。

这个实验的结果是惨痛的——“烂泥真的扶不上墙”！真不能用这办法省钱。

玻璃、陶瓷技术抢先布局，终于出了个半成品

再往后的2.5D玻璃、3D玻璃、纳米陶瓷技术，小米做的还算有声有色。

很奇怪的是在最核心的纳米陶瓷技术上，小米没有与康宁、旭硝子、国内蓝思科技、伯恩光学这些成熟有技术量产能力的厂商，而是去找了一家做电子陶瓷的国有企业三环科技。

而三环科技在与小米合作之前，竟然根本没有接触过消费电子产品组件的生产设计！

其实很明显，小米想通过三环科技国有公司的身份与技术储备，带动自己的供应商们集体进行技术升级改造。

但带来的恶果也很明显：小米mix因为量产问题一直难产。对于这样一款软硬件上都还处于半成品的产品，实在不应该。

小米用这样的动作控制、培育自己的供应链，极有可能因为销量的下滑被其他厂商抢走。

与此同时，小米也错过了金属工艺的的升级，小米5s用的全金属外壳工艺几乎还是三年前的旧工艺。而另外一家厂商魅族，做到了对金属工艺技术的赶超，但在3D玻璃工艺上被卡住了脖子。

小米在金属工艺升级上的滞后，也是其在自家生态链企业上，野心太大导致。

而当初锤子罗永浩为何敢骂遍整个行业，吹牛吹破天，还违反整个行业趋势去做一款全玻璃的智能手机，其实逻辑也在这里。

结语

一直以来小米的野心很大、控制欲很强，小米最大的问题就是对所有事情管理的太细了，事无巨细的结果就是最后赔上了最长的时间成本，却遭遇了最大的风险。

与他的产品一样，小米一直不是最好的，也经常走错路，但他的整体方向是正确的。虽然经历了大幅下滑，但小米是一个能持续活下去的公司。

搞机哥先来立一个flag：

在2017年，随着小米在供应链上持续拉拢心腹，新的3D玻璃供应链体系培养成熟，小米的红米系列将会迎来前沿的3D玻璃设计。并以此来夺回市场！

我们且看小米的野心如何演绎！