焊接典型缺陷图谱及产生原因和处理方法（珍藏版）

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• 典型焊接缺陷图谱及产生原因和处理方法

气孔

图1

气孔产生的可能原因

• 弧长过长；

• 母材不清洁；

• 气体保护不佳。

气孔的处理方法

• 保持适当的弧长；

• 清洁母材；

• 检查保护气体输送路径及流量。

咬边

图2

咬边产生的可能原因

• 不当的焊接手法

• 电流过大

咬边处理方法

• 减小弧长；

• 降低行走速度；

• 使用合适的焊条夹角。

未熔合

图3

未熔合可能产生的原因

• “冷”焊工艺；

• 行走速度过慢；

• 行走速度过快。

未熔合处理方法

• 增加电流；

• 采用正确的行走速度。

未焊透

图4

未焊透可能产生的原因

• 焊接规法偏小；

• 行走速度过慢；

• 行走速度过快；

• 接头尺寸不正确。

未焊透处理方法

• 增加电流；

• 采用正确的行走速度。

焊缝余高偏大

图5

焊缝余高偏大可能产生的原因

• 行走速度过慢；

• 焊接规范偏小。

焊缝余高偏大处理方法

• 加快行走速度；

• 增加电流。

未焊满

图6

未焊满可能产生的原因

• 填充金属不足。

未焊满处理方法

• 减小行走速度。

根部内凹

                    图7

根部内凹可能产生的原因

• 电流过大；

• 电弧过长；

• 钝边尺寸过小。

根部内凹处理方法

• 减小电流；

• 保持合适的弧长；

• 正确装配焊接接头。

焊缝不均匀

图8

 产生的可能原因

• 不当的焊接手法。

 处理方法

• 保持恒定的行走速度。

焊角尺寸不正确

图9

产生的可能原因

• 焊条夹角不合适。

处理方法

• 采用正确的焊接手法。

焊瘤

图10

可能产生原因

• 行走速度过慢。

处理方法

• 使用正确的行走速度。

夹渣

图11

可能产生原因

• 不当的焊接手法。

处理方法

• 使用正确的焊接手法；

• 焊后清理每道焊缝。

• 焊缝为什么会开裂

热影响区裂纹

图12

可能产生原因

• 氢含量过高；

• 高碳/合金含量的母材；

• 残余应力高。

处理方法

• 使用低氢焊材；

• 控制焊缝金属的氢含量；

• 增加预热；

• 增加焊后热处理。

弧坑裂纹

图13

可能产生原因

• 不恰当的填弧坑。

处理方法

• 在焊缝末端使用分步退焊法；

• 使用不恰当的填弧坑机器设置。

横向裂纹

图14

可能产生的原因

• 氢含量过高；

• 焊接金属强度过大；

• 残余应力高。

处理方法

• 增加预热；

• 使用低强度焊材（与设计要求一致）；

• 增加焊后热处理。

纵向裂纹

图15

可能产生的原因

• 不恰当的宽深比；

• 低熔点杂质；

• 凹的焊缝表面。

处理方法

• 使用宽深比在1:1-1.4:1范围之间;

• 限制熔深过大；

• 降低电压或行走速度。

                                                                       End

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