白铜锡电镀工艺

东威表面科技白铜锡

                                  （无铅配方）

 白铜锡能镀出一层银白色之光亮白铜锡合金，具有柔软及光泽，而且有高度防腐能力，达至欧洲无铅无镍RoHS标准。此镀液能适用于挂镀或滚镀，是装饰性行业最佳选择。

 

滚镀开缸方法（每一公升计）

氰化钠                           55克

氰化铜                           16克

白铜锡锌盐                 1.8（先溶于高温氢氧化钾溶液）

氢氧化钠                         10克

白铜锡锡酸钠                  33克

 

待完全溶解后，进行活性炭处理至清澈，1毫升/升白铜锡光亮剂及1毫升/升白铜锡湿润剂，并以纯水加至工作水位，然后试镀。

 

操作条件                    最佳                   范围

金属铜                      10克/升                8-14克/升

金属锡                      13克/升                12-15克/升

金属锌                      1克/升                 0.7-1.3克/升

氢氧化钾                    14克/升                13-15克/升

游离氰化钠                  32克/升                28-35克/升

PH                          11以上                11-13

温度                         45℃                   43-50℃

阴极电流密度                 1A/d㎡                0.25-2A/d㎡

阳极电流密度                 0.5A/d㎡              0.25-2A/d㎡

阳极                         不锈钢或石墨阳极

搅拌                         机械摇摆及循环过滤

镀率                         20毫克/安培分钟，1微米/6分钟（1A/d㎡）滚镀

 

挂镀开缸方法（每一公升计）

纯水                                 700毫升

氰化钠                               60克

氰化铜                               15克

白铜锡氰化锌                    2.8（先溶于高温氢氧化钾溶液）

氢氧化钾                             20克

白铜锡锡酸钠                      50克

待完全溶解后，进行活性炭处理至清澈，1毫升/升白铜锡光亮剂及1毫升/升白铜锡湿润剂，并以纯水加至工作水位，然后试镀。

 

 

 

补充方法

 

每镀出100克合金（约3500安培分钟），须添加：

 

白铜锡光亮剂                                       200毫升

白铜锡锡酸钠                                         150克

氰化铜                                                   85克

氢氧化钾                                                 按分析添加

氰化钠                                                   按分析添加

 

设备

 

镀缸：PP，PE耐高温材料

加热：不锈钢热笔配恒温控制

电源：12VDC稳压稳流连安培分钟计

 

技术参考

 

镀层

成分：铜55%，锡45%

密度：8.5克/立方厘米，85毫克/平方分米=1微米

硬度：500-650Vickers

特点：光亮及低气孔率镀层，具良好耐磨度及防腐能力

 

1. 添加1克/升氰化铜可提高铜含量0.7克/升。

2. 添加2.5克/升白铜锡锡酸钠可提高锡含量1克/升。

 

可根据以下方式控制：

 

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铜含量高	氢氧化钾含量高	电流大	温度高	摇摆慢	锡含量低	氰化钠含量低	镀层偏黄
铜含量低	氢氧化钾含量低	电流小	温度低	摇摆快	锡含量高	氰化钠含量高	镀层偏白

 

                       滚镀常见问题及解决方法：

 

现     象	原     因	解  决  方  法
1. 镀层红、黄	铜高   电流太大   氢氧化钾高   锡低   游离氰低   光剂不够	加氰化钾（或钠）2-4克/升   加锡盐2-4克/升   降低电流   加光剂0.3-0.5毫升/升
2. 镀层灰朦	铜低   锡高   游离氰高   光剂过量	加铜盐1-2克/升   加氢氧化钾1-2克/升   电解
3. 走位差、上镀慢	铜高   锡底   游离氰低   光剂过量	加锡2-4克/升   加氰化钾（或钠）2-4克/升   电解
4. 低位黄朦	光剂不够   杂质污染	加光剂0.3-0.5毫升/升   碳处理
5. 黑影、光泽差	光剂不够   铜不够   氢氧化钾不够	加光剂0.3-0.5毫升/升   加铜1-2克/升   加氢氧化钾1-2克/升

 

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