|
CPU（中央处理器）被称为是计算机的大脑，甚至有人认为是工业的大脑，它是世界上单位体积集成度最高的集成电路核心。CUP具有极高的技术壁垒，无法进行山寨，CPU的设计生产代表了当今世界发展的最高水平。 CPU的生产大致分为以下过程，选取原料沙子，提纯成硅锭，制作成晶圆，光刻，蚀刻，离子注入，金属沉积，互联，测试，封装，最终检测，包装上市等基本步骤。从沙子到CPU，需要经过一条超常的生产线。 图为将硅熔炼成硅锭，在这个过程中要经过多次提纯，制作成半导体。其纯度高达一百万个硅原子中最多只能够含有一个杂质原子。可见其提纯难度，因此在世界上能够生产CPU的国家很少。 图为单晶硅锭，呈圆形，其纯度高达99.9999%。将硅锭横向切割，经过抛光后成为圆形的晶圆。 图为对晶圆进行光刻胶，其过程是在晶圆旋转的过程中浇上蓝色的光刻胶液体。晶圆在不停的旋转过程中，可以使光刻胶平铺得均匀且非常的薄。 涂好光刻胶之后，光刻胶层透过掩模被曝光在UV等下，掩模上预先设计好的电路就可以通过UV灯“印刷”在光刻胶层上。通俗的理解这个过程就是将设计好的电路印刷在光刻胶上。 通常情况下，一个晶圆可以切割出上百个的处理器。每个处理器又由无数的晶体管组成，晶体管十分微小，一个针头大小的位置就能够放下大约3000万个晶体管。 接下来的步骤就是溶解多余的光刻胶，使被“印刷”上去的电路显现出啦。 图为离子注入，在真空环境下，使用经过加速场加速的离子和原子照射固体材料，从而使被注入的区域形成特殊的注入层，这些区域的硅的导电性将被改变。而这时候开始，材料硅将真正与众不同。 至此，晶体管的制造基本完成，在绝缘层（红色）部分蚀刻出三个方形孔，填充上铜。这样晶体管之间就互相联系了起来。
图为进行晶圆测试，有瑕疵或者功能不完全的内核将被丢弃。
测试通过之后，将晶圆切割成块，每一块就是一个处理器的内核。
图为Core i7的内核。
将内核和衬底和散热堆片等叠放在一起进行封装，完成之后就是我们在市场上看到的处理器的样子。
最后在进行一次等级测试，不同频率，功耗，发热量决定了处理器的等级，不同等级的处理器价格上也是千差万别。
最后进行包装，销往世界各地。 |
|
|
