2016-2017年全球刚性覆铜板市场总结及其未来发展

Crischang 2017-12-15

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作为PCB的重要基板材料，近年来覆铜板的发展，得到了巨大的进步。而对于线路板的主要材料而言，2016年全球刚性覆铜板市场也有了较大的发展。以下根据17年6月Prismark公司发布的数据进行分析。

总体而言，与2015年相比，2016年的PCB呈现了负增长的状态，主要原因在于HDI板价格日趋激烈，使得竞争加剧。同时挠性线路板和封装基板没有达到预期的高增长。尽管如此，2016年全球刚性覆铜板规模（总产值（包括半固化片产值））为101.23亿美元比2015年增长8.0%。同时，所有品种的刚性覆铜板的增长率皆为正值，这是2016年全球刚性覆铜板市场的最大特点。

2013-2016年全球刚性覆铜板公司排名（按产值）

单位：百万美元

公司名称	2014年		2015年		2016年
公司名称	产值	份额	产值	份额	产值	份额
建滔化工	1330	13.5%	1345	14%	1411	14%
生益科技	1087	11.0%	1087	12%	1183	12%
南亚塑胶	1073	10.9%	976	10.5%	1127	11%
松下电工	803	8.1%	734	8%	823	8%
台光电子	630	6.4%	633	7%	657	6%
联茂电子	651	6.6%	522.7	6%	610	6%
金安国纪	375	3.8%	411	4%	464	5%
斗山电子	433	4.4%	349	4%	400	4%
Isola	523	5.3%	417	4%	382	4%
日立化成	345	3.5%	323	3%	358	4%
台耀科技	358	3.6%	347	4%	354	3%

注释：不包括多层板用内芯压合预制板

从全球刚性覆铜板公司排名来看，近几年排名和市场份额变化较小，位居前三的仍然是建滔化工、生益科技和南亚塑胶。

2016年全球刚性覆铜板的产值和产量（以面积计）

地区	产值（百万美元）			产量（百万平方米）
地区	2015年	2016年	增长率	2015年	2016年	增长率
美洲	315	306	-2.9%	8.7	8.9	2.3%
欧洲	215	218	1.4%	7.0	8.5	21.5%
日本	509	538	5.7%	19.2	19.6	2.1%
中国大陆	6093	6548	7.5%	361.9	406.2	12.3%
亚洲其他（除中国大陆和日本）	2239	2513	12.2%	120.8	129.5	7.2%
合计	9371	10123	8.0%	517.5	572.9	10.7%

2016年全球各国家/地区刚性覆铜板产量

	中国大陆	中国台湾	日本	韩国	美国	欧洲
2015年	361.9	56.2	19.2	32.3	8.7	7.0
2016年	406.2	51.7	19.6	37.8	8.9	8.5

近几年的统计资料表明，与PCB产业极为相似，覆铜板产业已经成为亚洲产业，2016年刚性覆铜板产值为101.23亿美元（包括半固化片），面积为5.729亿平方米，整个亚洲就是95.99亿美元和5.555亿平方米，而仅仅中国大陆就占据了64.58亿美元和4.062亿平方米。

随着汽车电子、智能手机等电子终端的兴起，这些产业都将对PCB产生巨大的拉动作用，促进PCB产业的增长。Prismark在2017年3月的报告中，预测未来5年中国大陆的PCB行业将继续保持较高的增长率，继续引领全球PCB行业的增长。预测未来5年，亚洲将进一步成为全球PCB行业的主产区，全球刚性覆铜板市场乐观。