PCB 产业东移趋势明显，大陆迅速崛起

PCB 产业东移趋势明显，大陆产值规模尤为突出。全球 PCB 生产基地基本分布在北美、欧洲、亚洲三个地区，最近十几年 PCB 产业不断向亚洲地区转移，近些年向中国转移的趋势更加明显。参照 Prismark 的数据，从区域来看，2017年欧美、日本、韩国、台湾地区、中国大陆 PCB 行业产值分别为 47.05、52.56、68.60、75.36、297.32 亿美元，亚洲地区产值合计占据全球 PCB 产值的约90%，中国大陆占比更是达到的 50%以上。

从趋势来看，2017 年中国大陆 PCB 市场产值增速达到 9.6%，持续领跑全球市场。目前欧美、日韩台等地区的 PCB 行业都已经进入成熟甚至衰退期，产值规模保持稳定或出现缓慢下滑的态势，整体呈现收缩趋势。全球 PCB 产能在向中国大陆转移主要是两方面原因，一是海外巨头出于成本考虑，二是发达地区严格的环保政策所致。

从区域来看，日台 PCB 企业盈利能力下降，扩产意愿有限。从 2011 年后日本PCB 市场规模连续出现下滑，盈利水平处于亏损边缘，日本 PCB 行业前五名的公司采取多元化经营模式，使其未来在 PCB 业务领域投入有限，预计在新一轮全球 PCB 竞争中难以获得竞争优势。台湾地区主要龙头企业净利润也呈现下滑趋势，这与日台 PCB 产业进入成熟期、大陆地区竞争力提升有关。由于盈利能力的下滑，预计后续日、台 PCB 企业扩产将较为谨慎。整体来看大陆当前承接的产能还是以中低端产能为主，后续仍有产品结构升级、技术进步的上升空间。

从公司层面来看，中国大陆龙头厂商目前还未能出现在全球营收 top 10 的厂商名单中，行业营收前十的厂商分别是台湾地区的臻鼎（35.88 亿美元）、欣兴（22.40 亿美元）、华通（17.78 亿美元）、健鼎（15.10 亿美元），日本的旗胜（32.23 亿美元）、住友（11.34 亿美元）、藤仓（10.99 亿美元），美国的 TTM（26.58 亿美元），韩国的三星电机（12.85 亿美元）以及奥地利的 AT&S（10.93亿美元）。

大陆排名靠前的是$东山精密(002384)和深南电路，营收规模在全球分别位列第 12 和第19 名。当前 PCB 行业龙头的市占率不算高，Top 15 厂商的市场份额之和约为 40%，台湾地区臻鼎的营收市占率不到 6%，行业集中度目前较为分散。

PCB 行业与面板行业类似，都经历了产能从欧美到日本，日本再到台湾地区，目前往中国大陆的产能转移路径。美国在上世纪 90 年代代表了 PCB 产业的高峰，2000 年左右日本 PCB 行业接力美国实现大发展，紧接着，台湾地区PCB 企业受益于台湾地区本地代工行业以及全球智慧手机行业爆发，多家公司跃居全球 PCB 行业前列。

目前，大陆正承接台湾地区和日韩产能，下游的需求、资本的支持和技术的进步都是推动产业再次转移的动力。根据 Prismark 预测，2022 年中国 PCB 产值将达到 356.86 亿美元，未来 5 年 CAGR 达到 3.7%，领跑全球。PCB 产业东移的趋势十分明显，大陆有望凭借资金和需求等优势，在产业规模和产品结构上持续升级。

TMT 行业是 PCB 需求的主要下游 根据 Prismark 的数据，目前通信行业和计算机行业是全球 PCB 消耗量最大的两个下游场景，2016 年两者合计占 PCB 总需求的 54.15%。具体到我国来说，2016 年通信行业、汽车电子、消费电子是三大 PCB 需求领域，分别占总需求的 35%、16%、15%。预计未来汽车电子、工业控制将成为未来 PCB 下游需求增长速度最快的两个细分领域。2016-2021 年 PCB 下游汽车电子、工业控制、军事/航天、消费电子、通讯和医疗电子复合增幅分别是 4.3%、4.2%、3.6%、3.5%、3.2%、3.2%，预计 2021 年市场规模占比分别为 10%、5%、5%、14%、29%、2%。

伴随 5G 发展，高频高速通信板的需求将增加

伴随着 5G 的发展，PCB 的用量和类别也发生产生了变化，主要带来的是高速高频多层版、HDI、挠性板等高附加值 PCB 产品的需求。根据 Primark 的数据，目前通信设备的 PCB 需求主要以高多层板为主（8-16层板占比约为 35.18%），并具有 8.95%的封装基板需求；移动终端的 PCB 需求则主要集中于 HDI、挠性板和封装基板。

5G 的发展对 PCB 的影响主要在两个方面。一是 5G 新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求；二是 5G 对移动终端内使用的 PCB 板有所更换。通信基站使用大量的高频电路板，通信设备主要采用高多层 PCB 板，其中 8-16 层占比接近一半。高频电路通常是指工作频率在 1GHz 以上的电路，必须满足两个要求：（1）介电常数必须小且稳定，高介电常数容易造成信号传输延迟。（2）介质损耗必须小，其影响到信号传送的品质，介质损耗越小信号损耗也越小。这两方面对高频 PCB 的制造工艺要求极高，因此高频 PCB 的技术壁垒较高，利润率也普遍高于其他传统 PCB 产品。

5G 对移动终端内使用的 PCB 板也有所更换，移动终端以 HDI 与挠性板为主。移动智能终端和物联网终端越来越趋向于集成度和多功能化，推动 PCB 集成技术飞速发展。I/O 数目增多、引脚间距减小，在设计越来越复杂、功能越来越多样的情况下，使相同体积内的元件数大增，需要电路板上的集成密度越来越高。刚挠结合、埋入式元器件、高密度等小型化 PCB 产品，具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元件等特性，在多功能集成、体积重量减小等方面具有很大的优势。

关注通信板及覆铜板相关标的

1）深南电路（002916.SZ）：主攻通信板，深度受益于 5G

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公司是国内 PCB 龙头，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位。5G 建设是 2019 年主要投资主题，我们认为，伴随着 2019 年的即将进行的 5G 第一期招标以及后续的 5G 规模化的组网，基站天线、光器件、光模块等产品的需求将显著提升，从而带来 PCB 板的需求的提升。基站的无线相关的设备厂商具备更高的

业绩弹性，公司作为国内 PCB 龙头将会受益显著。

2）生益科技（600183.SH）：国内最大的优质覆铜板生产商

$生益科技(600183)从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。公司作为一个生产制造企业，深刻理解上下游产业间协同发展的共生关系。因此，公司最高决策层十分强调与各供应商和客户建立长期、互动的战略合作伙伴关系，得到了海内外许多知名公司如美国陶氏、台湾地区长春、日本日矿等高度认可。公司经过 30 多年的发展，已成为中国大陆最大的覆铜板制造商。

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年度实现稳定供货外，公司与 Schweizer 在 RF PCBs 方面的合作也得到顺利推展，其中：24GHz 汽车主动测距雷达用 PCB 产品已实现批量供货。公司对中高端、安全性汽车板领域的供需保持稳定依然持有信心，并将持续聚焦此领域，保持并扩大竞争优势，逐步达到全球汽车板市场前 5 名的中长期战略目标。