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覆铜板全称为覆铜箔层压板(CCL)，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是印制电路板（PCB）的核心基材，约占PCB原材料成本的30%-70%。覆铜板种类丰富，按其采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。按覆铜板采用的绝缘树脂划分，常见的有环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板等。从机械性能来看，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板（FCCL）两大类。 
覆铜板整个生产工艺流程涵盖配料、含浸、分捆、熟压、组合、检查和包装等环节，最重要的制造环节包含调胶→上胶→裁切→叠置→组合→热压成型→检验等流程（上胶前属于未固化，上胶后烘干属于半固化片，固化程度约50%，热压成型后完全固化）。虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺，但技术稳定性较高的产品需根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的生产工艺，厂家需要具备较高的技术水平才能完成高技术含量产品的生产。
覆铜板处于产业链中游，其上游由铜锭（铜箔）、木浆（纸）、玻纤纱（布）、合成树脂等基础原材料构成，经一系列生产工艺制成覆铜板，然后利用油墨、蚀刻液等进行生产PCB，并最终用于通讯设备、消费电子等众多领域。
在覆铜板制造中，铜箔、玻纤布和树脂是最主要的原材料。从覆铜板的生产成本来看，铜箔成本最高，占比约40%；其次为树脂和玻纤布，占比分别约26%、19%。覆铜板作为印制电路板最主要的原材料，仅应用于印制电路板的制造，两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是PCB行业发展的重要基础，PCB的发展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响。数据显示，2021年中国大陆PCB产值规模达到442亿美元，同比增长25.9%。相关报告：华经产业研究院发布的《2022-2027年中国覆铜板市场竞争格局及未来投资前景预测报告》我国是覆铜板主要生产国，属于全球覆铜板制造的中心。据CCLA数据，2021年我国覆铜板总产能约为10.8亿平方米/年，较2020年增加7142万平方米/年。覆铜板作为生产印刷电路板（PCB）的基材，承担着PCB的导电、绝缘、支撑3大功能。随着信息产业高速化发展，覆铜板产量快速增长。2013-2021年，我国覆铜板产量从4.82亿平方米增长至8.03亿平方米，期间CAGR为6.6%。从产量结构上看，2021年我国刚性覆铜板产量为68131万平方米，占覆铜板总产量比重的84.84%；挠性覆铜板及相关制品产量为7023万平方米，产量占比8.75%；金属基覆铜板产量为5147万平方米，占比6.41%。据CCLA数据，中国覆铜板的销量自2011年的3.82亿平米逐年增长至2021年的8.13亿平米，期间年均复合增长率为7.85%。从销量结构看，2021年我国刚性覆铜板销量为69427万平方米，占覆铜板总销量比重的85.42%；挠性覆铜板及相关制品产量为7016万平方米，产量占比8.63%；金属基覆铜板产量为4838万平方米，占比5.95%。我国覆铜板行业2011年以来销量逐年攀升，2011年至2015年销售收入处于上下波动态势，2016年后销售收入呈现上升趋势。2021年中国覆铜板行业销售收入达到923.6亿元，为历史最高值，同比增长50.82%。进口数量方面，2011年以来，我国覆铜板进口量总体呈下降趋势，2011年中国覆铜板进口数量为15.37万吨，2021年仅6.56万吨。进口金额方面，我国覆铜板进口额呈现出先下降后上升的走势，2021年中国覆铜板实现进口额14.8亿美元，同比增长15.2%。从进口来源地来看，覆铜板主要从中国香港地区进口，2021年的进口量占比高达76.5%；其次是泰国和日本，分别占比7.3%、5.4%；其他地区的占比均不足5%。从出口情况看，我国覆铜板的出口数量整体上也呈下降走势。据海关总署数据，2021年中国覆铜板累计出口9.27万吨，同比增长7.04%；完成出口金额7.62亿美元，同比增长49.12%。从出口目的地上看，覆铜板主要出口到韩国和印度等地，2021年的出口量占比分别为37.17%、21.4%，两地出口量合计占比超过总出口量的一半。我国覆铜板行业表观需求量稳步增长，2019-2021年，覆铜板的表观需求量依次为7.05亿平方米、7.41亿平方米、7.99亿平方米。注：市场表观需求量=销售量-出口量+进口量, 按20吨/万㎡折算。2021年我国覆铜板企业（可比企业）万元收入能耗为0.0513吨标煤/万元，比2020年降低24.3%。2011至2021年万元收入能耗整体呈现下降趋势，2021年万元收入能耗下降至2011年以来的最低点。2020年度覆铜板行业十强企业主营业务收入合计为450.92亿元，2021年度十强企业主营收入合计690.9亿元，同比增长53.2%，其中，建滔积层板控股有限公司以239.12亿元排在首位。5G基建带来了对PCB的大量需求，5G宏基站是通信领域PCB需求的核心增量来源，5G基站相比于4G基站主要有两方面的的变化，一是采用了Massive MIMO（大规模天线）技术，Massive MIMO 技术可以使用大量天线形成大规模的天线阵列，使基站可以同时向更多用户发送和接收信号，从而将移动网络的容量提升数十倍或更大。国内通讯巨头崛起，叠加国内 5G 巨额投资对国内上游高频高速 PCB 企业和高频高速覆铜板企业带来进口替代机遇。“东数西算”是在西电东送、南水北调后，中国又一项重要战略工程。PCle升级，带来服务器主板向高速PCB板升级。PCle全称是 Peripheral Component Interconnect Express，是一种高速串行计算机扩展总线标准。服务器向高速化升级，为应对高速信号的损耗问题，服务器主板有望向高速PCB板材质演变，有次带来单价覆铜板价值量的提升。华经情报网隶属于华经产业研究院，专注大中华区产业经济情报及研究，目前主要提供的产品和服务包括传统及新兴行业研究、商业计划书、可行性研究、市场调研、专题报告、定制报告等。涵盖文化体育、物流旅游、健康养老、生物医药、能源化工、装备制造、汽车电子、农林牧渔等领域，还深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消费、新金融、人工智能、“互联网+”等新兴领域。
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