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UG编程实战工厂刀路图档 全程加工思路图文讲解

 施郎e86m2r7ur0 2018-08-24

加工前分析:

材料S136 ,需要淬火加硬。正面开粗+光刀背面开粗+光刀

后面的楼层续渐补上实际操作和加工参数

第一次加工

第二次加工

从部件到出图还挺完整

拆公:后模做一件大罩公,将整个胶位M出。

背面开粗。

A.所有飞刀开粗都要在拐角处使用R过渡。避免弹刀!

B.需要加硬钢料安全余量:侧面0.5MM,底面0.4MM

刀路讲解:

1. 26R0.8开粗中间大镶件挂台.

2. 26R0.8采用等高混合铣加工R.(可以不留余量,因为加硬后光R角要用负0.2余量,避免与模胚R角干涉)

3.8MM 6MM 4MM 小镶件挂台开粗。(也可以加硬后开粗,光刀一起做)



接着到正面开粗了

刀路讲解:

1.30R5刷顶面。(一般钢料都会比实际要高,刷面程式也要留余量)

2.305R开粗.(也可选用50R5飞刀,但是需要增加一条21R0.8飞刀2次开粗)

3.10MM2次开粗。



上面讲解忽略了部分内容。一般情况下,不管有多复杂的模具,首先要分析胶位面,封胶面,碰穿面。(拆铜公原理也是一样的)胶位面可以光刀的一般不留余量,封胶面,碰穿面留0.03MM余量。(有些公司不用留)。其次,进行补面,将复杂模具简单化。想学UG编程在群565120797可以帮助你,如下图:分别是正面的补面图


背面光刀部分:由于开粗时底留有0.4MM余量,先将底余量清掉,(只留0.03--0.05MM),再加工侧面。(需要EDM的面留0.15MM,需要光刀的面留0.05--0.07MM)

1.10MM开粗。(A.2D平面开粗-底留0.04,侧留1MM。B.等高-底留0.07,侧面留0.05)

2.8MM 6MM 4MM 做法和上面一样的……(复制-粘贴-改一下刀具大小和转速)

光刀方面:优先选用带R的刀具:(如12R0.5 10R0.5 8R0.5 ) 此种刀具光出来的工件又准又光滑。

背面光刀:

1.10R0.5光平面,光侧面。光四周侧面。

2.8R0.5 单独光一个位置的深孔。

3.8MM清角(10R0.5,8R0.5分别留下0.5高度没光刀,采用平底刀使用轮廓一刀过清角)

4.4MM 小挂台光平面,光侧面。

5.由于是加硬料光侧面统一使用等高光刀。(使用2D做法,光出来数值不准确)


正面光刀:

1.26R0.8平面开粗(侧面留1MM,底留0.05)

2.26R0.8光R角(负0.2MM,深度不要锣到底,抬起0.3MM)

3.10MM侧面开粗。

4.4MM加工小孔(进给800,下刀量0.04)

5.8R4中光曲面(尽量使用大的R刀,建议使用12R6)步距0.20MM余量0.05MM

6.10R0.5光平面(余量,侧面:0.4MM ,底面:0 用21R0.8飞刀也可以)

7.10R0.5光虎口(余量:侧面负0.02MM,前,后模虎口都放负0.02MM。底面:0)

想学UG编程在Q群565120797可以帮助你。

8.8R0.5光胶位(先试刀,接顺平面,不用留余量)

9.10MM清角(先试刀,接顺平面,一刀过)

10.8R4光胶位(先试刀,接顺平面,不用留余量)

11.4MM精加工小孔

12.2R1刻字

至此,此后模刀路讲解完毕,部分图片不方便上传,愿各位同仁谅解!


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