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【1.发展规划】

 donghailongwag 2019-04-12

【1.发展规划】

    (一)公司未来三年的发展规划

    1、公司未来发展战略

    公司坚持"多品种、小批量、定制化、高技术"的企业定位,秉承"以最小的资源消耗,为电子科技的持续发展提供高技术和高可靠性的线路板和服务"的理念。未来,公司将继续强化基础研发和产品研发,增强产品技术竞争力,提高中高端PCB板销售占比;加强国际市场拓展力度,提高公司的国际市场份额;加大先进设备和生产线投入力度,提升产品生产产能、效率和自动化水平。

    2、未来三年的发展规划

    公司未来三年的发展规划具体如下:

    (1)市场拓展计划

    紧跟全球PCB产品的高密度、高集成、轻薄化的发展趋势,增加高技术产品的销售占比。公司将坚持"多品种、小批量、定制化、高技术"的产品定位,提高"高多层、高精密度、软硬结合、高性能、高传输率、更环保"等中高端产品的销售占比,以满足客户日益多样、复杂的产品需求。

    加大对新兴领域的市场拓展,未来将重点开发应用于医疗电子、汽车电子、航空航天、新能源、智能电网、轨道交通、工业自动化、智能家居等需求增速较快的新领域。

    大力拓展国际市场,通过为客户提供更为丰富的定制化产品种类,提高现有客户的市场份额,发挥国际化布局优势,进一步拓展海外市场,增加国际一流客户的数量和市场占有率。同时,公司也将进一步加大国内市场的开发力度。

    (2)技术研发计划

    坚持"研发方向与市场紧密结合"的原则,通过加大对研发设备、研发环境、研发人才的投入,全面提升公司新产品、新工艺和新材料的研发能力。未来三年,公司将重点对直接电镀工艺、金属基板及铝基技术、埋电阻及埋电容技术、多阶HDI等技术进行深入研究。

    (3)人才发展计划

    健全完善人力资源管理体系,进一步优化人才招聘、薪酬管理、考核评价、激励制度等。通过制度设计营造良性竞争的氛围,激发员工工作积极性,确保公司从事各项业务的员工均能够充分发挥各自的才能。

    加强员工的专业培训,对公司管理人员、技术人员、营销人员、财务人员以及生产线工人提供对应的培训,提高各岗位的专业化水平,以满足公司业务发展需要。

    优化人才结构,通过外部招聘和内部培养相结合的方式引入高素质的技术研发、管理、销售等专业人才。

    (4)融资计划

    公司目前的融资渠道较为单一,主要依靠自有资金和银行贷款的方式支持业务发展,未来随着公司经营规模的持续扩大,迫切需要建立新的融资渠道。公司拟通过本次发行上市募集资金来满足募投项目的资金需求,上市后将充分借助资本市场,适时选择收购兼并、增发等资本运作手段,为公司筹集业务扩张所需的资金,壮大公司的综合实力,以确保公司发展战略的顺利实施。同时,公司将继续与商业银行等金融机构保持良好的合作关系,积极拓宽融资渠道,为公司业务的可持续发展提供多渠道的资金支持。

    (二)公司实现规划的依托假设条件

    公司拟定上述计划主要依据以下假设条件:

    (1)本次发行上市能够顺利完成,募集资金能够及时到位。

    (2)公司运营所处的宏观经济、政治、法律和社会环境处于正常发展的状态,没有对公司生产经营产生重大不利影响的不可抗力事件发生。

    (3)公司所处行业领域处于正常发展状态,没有发生重大的市场突变;公司所处行业领域相关的国家政策未发生重大不利变化,并能较好地得到执行。

    (4)公司经营业务或营运所在地执行的税收政策无对公司产生重大不利的转变。

    (三)公司在实施计划中存在的困难

    1、资金压力

    目前公司各项业务处于快速发展阶段,需要雄厚的资金支持,仅仅依靠公司自身资金积累和银行贷款是远远不够的,必须通过资本市场融得股权资金。如果本次发行上市不成功,资金因素将成为公司发展的瓶颈。

    2、人才压力

    公司未来几年将处于高速发展阶段,对各类高层次复合型、国际化的管理人才、研发人才和营销人才的需求将变得更加迫切,人才的引进、培训、承接和使用问题将日益突出。目前,公司虽然通过内部培养锻炼了一批人才队伍,储备了一定数量的高素质人才,但是随着公司发展战略的实施和经营规模的增加,公司对高素质研发、技术、销售、管理人才的需求将大幅度上升,因而公司仍然面临着较大的人才压力。

    (四)公司确保实现上述发展计划拟采用的措施

    为确保上述计划的顺利实施,公司拟采取以下措施:

    1、以本次公开发行上市为契机,搭建一个良好的资本市场融资平台,确保公司未来发展的资金需求。

    2、进一步加强研发中心建设,提升新产品、新技术的开发能力,全面改善研发中心软、硬件环境,确保公司的产品、技术处于行业领先地位。

    3、通过募投项目的顺利实施,进一步扩大中高端PCB产品的产能规模,发挥规模经济效益,巩固市场地位。

    4、通过上市扩大公司品牌知名度与美誉度,提升公司品牌价值,一方面可以吸引一批中高端人才的加盟,提高员工队伍的整体素质;另一方面有利于公司进一步拓展国际国内市场,增加客户数量和市场占有率。为主营业务持续良好发展奠定坚实的基础。

    (五)公司上市后持续公告发展规划的实施情况

    本次发行上市后,公司将通过定期报告持续公告公司发展规划实施的情况。

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