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在PCB行业印刷工艺中，小编将阐述蚀刻工艺的机理、特点和效果。PCB图形传输后，无论是采用减成法还是半加成法工艺处理，都是通过化学腐蚀去除无用的金属箔（层），得到所需的电路图形。这个过程简称为“蚀刻工艺”。这是印制电路板生产过程中的一个重要环节。它的成败与印制电路板的后续生产工艺有关。  PCB行业如笙 各种蚀刻剂对铜箔的蚀刻作用是基于氧化还原化学反应的基本原理：在蚀刻液的作用下，铜失去电子，溶解成二价铜离子，进入溶液：Cu-2e→Cu，电路图形部分由抗蚀层（抗蚀或电镀的锡-铅焊料）保护，不被蚀刻剂腐蚀，节省了所需的时间，得到了电路图。  PCB行业如笙 本章介绍了各种蚀刻剂的机理、特点、效果等问题。 |
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