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深科技2020年01月22日发布消息,2020年01月21日公司接待大成基金等共6家机构调研 公司的发展战略,核心竞争优势,产品与业务情况,以及未来发展方向,并就调研投资者关心的问题进行了解答。 1、 公司基本情况介绍 公司成立于1985年,经过30多年的发展,目前业务主要涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产,公司也在积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业。 作为全球领先的电子产品制造服务(EMS)专业提供商,深科技将在现有EMS核心业务基础上,通过推进智能制造持续优化先进制造管理体系,夯实公司EMS核心能力,并在保持现有计算机与存储及其相关产业制造服务优势的同时,着力提升管理和运营效率,不断发展壮大通讯与消费电子、医疗设备以及自主产品等业务。同时,通过自主创新与投资并购等方式,优化产业结构,加大力度布局集成电路半导体封装与测试和新能源汽车电子等战略性新兴产业,力争实现经营业务的稳步增长。 关于集成电路半导体封测业务:公司集成电路半导体封测业务继续保持了稳步发展,公司专注存储封测15年,封测技术水平与国际一流企业同步,现有产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片和嵌入式存储芯片/嵌入式多功能芯片,目前主力产品有3D NAND,DDR4, LPDDR4等,产品下游应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器、U盘、智能手机及平板电脑等。深科技具有良好的产业基础、客户群体以及优秀的国际化管理团队,而沛顿的芯片技术处于同行业领先地位。未来十年是中国集成电路芯片产业特别是高端集成电路产业实现突破性发展的关键时期,而集成电路封测领域是作为公司重要的战略目标来积极推动的。 关于计算机存储业务:个人电脑需求逐年下滑,固态硬盘市场份额的持续扩大致使传统硬盘市场出货量继续萎缩,受其影响,公司的硬盘磁头及相关产品业务也有不同程度的下降。但在数据安全和容量需求领域,全球“云计算”大量的数据快速增长,带动不同规模数据中心的迅速扩张,因此也带动了一定的传统硬盘需求。同时公司积极调整产品结构,引入固态硬盘等新业务的生产,延伸业务产业链,并通过内部管理提升,实施精益生产以及进一步提升全产线自动化率等措施,降本增效,保持该业务的盈利能力。 关于固态存储业务:目前产品主要包括内存模组、USB存储盘(U盘)、Flash存储卡、SSD等存储产品,公司采用行业领先的生产制造工艺,为客户提供包括SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务等。 关于计量系统业务:深科技早于1998年开始从事表计业务的研发,经过二十多年的发展,目前业务已遍布欧洲、南美、亚洲、非洲等23个国家,服务于全球 60余家国家电网或电力行业客户。深科技成都可以为全球客户提供智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务,并与多个国家的客户达成战略合作关系,获得多个国家试点订单,为后续业务的持续增长奠定了基础。 2016年初,公司在成都设立了控股子公司,同时引入事业部核心骨干员工持股30%,成都成为公司重要的计量系统产业生产基地,深科技成都运营良好,致力于发展成为业界具有一定影响力的公司。 关于汽车电子业务:1、在动力电池领域,公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系,目前已有数款产品进入试产阶段,未来有望在新能源汽车电子方面通过发挥产业链优势,共同做大做强新能源汽车业务。2、在超级电容领域,公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系,目前主要客户为MAXWELL和TECATE,导入的两条单体制造生产线已开始规模量产。公司未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化,为公司在该领域的快速发展奠定基础。 关于通讯与消费电子业务:现惠州基地主要为客户提供智能手机生产服务,为促进通讯业务的可持续健康发展,提高产品综合竞争力,公司在桂林设立全资子公司,充分利用当地的人力成本、物流等优势及政策支持,提升盈利能力。根据项目规划,桂林子公司将打造成为智能手机制造服务基地,全部建成后所形成产能可为公司带来更多的增量业务。此外,深科技东莞和正在紧锣密鼓建设中的深科技重庆,也将生产和服务于客户其他ICT产品。 2、问:请介绍集成电路半导体封装与测试的业务情况? 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业,提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售自主可控全产业链服务。 深科技专注存储封测15年,在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,封测技术水平与国际一流企业同步;在WBGA、FBGA、FCBGA存储封装形式的工艺水平始终保持紧跟世界先进水平,目前主力产品包括3D NAND,DDR4, LPDDR4等;封装能力覆盖存储类全产品线,拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术;拥有强大的系统级SiP封测能力可支持5G技术,积极支持国内自主可控的芯片封测产业链。可基于现有系统级封装技术,将不同功能不同种类的晶片整合到一个芯片内,实现设计特种功能。广泛应用于多产品线与应用行业,比如5G芯片,射频相关通讯类芯片,以及消费电子主芯片等应用。 深科技作为国内唯一具有与Intel开展测试验证合作资质的企业,所有测试过的存储器产品可直接配套Intel服务器,协助国内产业链相关芯片设计制造和系统整合企业实现英特尔平台的快速验证。可完成速度频率达到8Gbps的产品特性测试。前瞻性存储器产品研发阶段,则由深科技日本团队自主研发主导。 未来,深科技将继续保持在高端内存存储器封装测试行业的领先优势,致力于打造中国集成电路制造完整产业链。 3、问:公司的医疗产品业务领域情况如何? 医疗大健康未来前景和市场容量非常巨大,深科技看好这个板块的商机。深科技拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间,具备医疗产品联合设计和制造能力,目前产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪、医用手术显微镜等。深科技先后荣获全球最大呼吸机品牌商的最佳供应商奖及优秀供应商奖。未来深科技将通过不断扩大医疗器械研发团队,加大“家用医疗产品”“便携式医疗器械”及“慢病管理类医疗器械”的研发投入,持续对现有产品进行升级。 4、问:深科技城建设如何? 深科技城未来将建成以“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体,一期将建有 3 栋产业研发用楼和商业建筑,现土方工程已全部完成,地下室底板完成三分之一,工程建设正按计划有序推进中。深科技城项目在满足自用的前提下将以出租为主,届时将为公司带来更为充沛的现金流。 5、问:公司在手机业务领域现状及未来如何布局? 深科技凭借深厚的“智”造实力、卓越的产品质量和独特的创新精神,在大客户2019年全球核心供应商大会上,从千余家核心供应商中脱颖而出,成为该客户EMS领域唯一一家获得 “Global Gold Supplier(金牌供应商)”奖项的供应商。 目前深科技智能手机主要生产基地情况:一是惠州基地,该基地具备生产高端智能手机能力,现已满产;二是桂林基地,为满足大客户日益增长的需求,深科技桂林工厂2018年10月破土动工,2019年8月16日第一台手机下线。桂林基地二期建成后将形成月产500万台的产能,桂林三期也在规划中,全部建成后所形成产能可为公司带来更多的增量业务。 6、问:智能电表未来发展情况? 在计量系统业务领域,公司凭借20多年欧洲智能电表项目的丰富经验,与多个国家的客户达成战略合作关系,并斩获多个意义重大的合作项目。今年上半年,深科技成都经营业务发展迅猛,营业收入同比增长45%。公司推出的NB IoT(窄带物联网)应用模组,应用于电、水、气、热表的物联网改造,已在意大利完成NB-IoT水表项目试点。未来公司将继续提高技术研发实力,为市场提供更专业、更经济的智能用电产品及系统解决方案。 7、公司业务范围较广,未来发展重点是什么? 公司未来将聚焦重点,持续发力,在保持计算机磁存储、通讯与消费电子等传统领域规模优势的同时,持续开启半导体存储、医疗器械、新能源汽车电子三大产业新动能,积极布局战略性机会,培育未来发展新优势。 8、问:新能源汽车电子领域未来规划? 在动力电池领域,公司与全球最知名的电动汽车公司及国内最大动力电池企业建立了合作关系,目前已有数款产品进入试产阶段,未来双方有望在新能源汽车电子方面通过发挥产业链优势,共同做大做强新能源汽车业务。 在超级电容领域,深科技与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系,目前主要客户为MAXWELL和TECATE,导入的两条单体制造生产线已开始规模量产。公司未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化,进一步提升超级电容在新一代新能源汽车电子中的应用,为深科技在该领域的快速发展奠定基础。 接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。 |
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