嘉立创PCB工艺加工能力范围说明

carl_xie12 2020-02-12

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层数 1~6层层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前嘉立创只接受1~6层通孔板（不接受埋盲孔板）多层板阻抗 4层，6层嘉立创2018年多层板支持阻抗设计，阻抗板不另行收费嘉立创阻抗多层板：层压结构及参数嘉立创阻抗条现场测试图板材类型 FR-4板材板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图

采用生产工艺 FR-4板材传统镀锡工艺正片灾难性的负片工艺再出江湖，用此工艺为品质灾难，详情 www./portal/t7i1278.html 最大尺寸 40cm * 50cm 嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。阻焊类型感光油墨感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图

成品外层铜厚 1oz~2oz

(35um~70um) 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。如右图

成品内层铜厚 0.5oz（17um）默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图

锣边外形公差 ±0.2mm 板子锣边外形公差±0.2mm。 V割外形公差 ±0.4mm 板子V割外形公差±0.4mm。板厚范围 0.4~2.0mm 嘉立创目前生产板厚：

0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。板厚公差

(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为

1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）板厚公差

(T<1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，实物板厚为

0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）钻孔孔径（机械钻） 0.2~6.3mm 最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.2，0.3mm

孔径公差（机器钻) +0.13mm/-0.08mm 钻孔的公差为+0.13mm/-0.08mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.73mm是合格允许的。线宽 3.5mil 多层板3.5mil 单双面板5 mil

线隙 3.5mil 多层板3.5mil 单双面板5 mil

最小过孔内径及外径内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm 多层板最小内径0.2mm，最小外径为0.45mm，双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm

焊盘边缘到线距离 5mil 参数为极限值，尽量大于此参数

过孔单边焊环 3mil 参数为极限值，尽量大于此参数

最小字符宽线宽6mil

字符高32mil 参数为极限值，尽量大于此参数

单片出货：走线和焊盘距板边距离 ≥0.2mm 否则可能涉及到板内的线路及焊盘

拼版V割出货：

走线和焊盘距板边距离 ≥0.4mm 否则可能涉及到板内的线路及焊盘,如右图，如果是拼版，则线离边必须要有0.4mm间距，否则v割会伤到线路。如果是单片出货，则需要帮≥0.2mm的间距。

最小工艺边 3mm

拼板：无间隙拼板 0mm间隙拼板板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图拼板：有间隙拼板 1.6mm间隙拼板有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。点击查看大图半孔工艺最小孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果阻焊层开窗 0.05mm 绿油桥小于3mil不保留，绿油桥大于3mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准，因阻焊桥不影响到性能，不接受阻焊桥客诉！注意事项1：

Pads厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意。如右图