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集微网消息，4月28日，长川科技发布2019年年度报告称，报告期内，公司实现营业收入39,883.41万元，较上年同比增长84.54%；实现净利润1,193.53万元，较上年同比下降67.27%。
长川科技表示，报告期内，公司完成重大资产重组，通过发行股份的方式购买国家产业基金、天堂硅谷和慧、装备材料基金持有的长新投资90%的股权。本次交易完成后，本公司将持有长新投资100%的股权，长新投资持有新加坡STI的100%股权。 STI是研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商截止2019年12月31日，STI拥有178项专利技术，主要产品有转塔式测编一体机、平移式测编一体机、膜框架测编一体机和晶圆光学检测机。STI产品的下游客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠技术等世界一流的的半导体封装和测试外包服务商，具备领先的客户优势。STI等设备制造商与下游客户建立了密切的长期联系，其与下游客户的联系较为稳定，主营业务发展较为稳健。2019年STI实现净利润1,602.37万元。 本次交易完成后，STI的优质资产及业务将进入上市公司，有助于上市公司丰富产品类型，发挥协同效应，提升公司的盈利能力与可持续发展能力。本次交易中上市公司拟收购的上述资产具有较强的盈利能力，资产质量良好，注入上市公司后将有利于提高上市公司的资产质量，增强上市公司的盈利能力和持续经营能力。上市公司净资产规模进一步增大，盈利能力进一步增强。因此，本次交易可以提高上市公司资产质量，改善公司财务状况和增强持续盈利能力。 此外，报告期内，随着公司规模不断扩大，为满足市场开拓和战略发展的需要，长川科技以自有资金1500万元收购法特迪精密科技（苏州）有限公司总股本的10%。法特迪精密科技（苏州）有限公司成立于2014年，所处的行业为集成电路材料业，其产品为细分市场芯片测试领域中的耗材-芯片测试接口。目前，法特迪已与国内外众多知名芯片厂商、封测商及设备商形成良好的合作关系，稳定供货；已经合作的客户累计超过150家，客户包括NVIDIA英伟达、SierraWireless、矽品科技、博世、瑞芯微电子、星科金朋、展讯通信等芯片设备制造商、封装测试厂和测试设备企业等。 在研发方面，报告期内，长川科技继续加大研发投入力度，2019年研发经费投入达10,697.84万元，占营业收入比例的26.82%。截止2019年12月31日，公司拥有312项专利权（其中发明专利223项，实用新型89项），47项软件著作权。 在市场方面，长川科技对外积极开拓市场，成功开拓了台湾市场和东南亚市场，有序推进了新客户的导入工作，公司客户结构持续优化；同时，公司为了扩大产品市场份额以及产品的应用领域，拓展台湾市场，使公司在行业内的影响力得到进一步提升。 关于公司未来发展战略，长川科技表示，根据半导体行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品，公司秉承“诚信、务实、创新、高效”的企业文化精神，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓探针台、数字测试机、MEMS、IGBT、SOC、晶圆制造及封装相关设备等，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。根据行业内各公司公开资料，国内华峰测控的产品线仅覆盖测试机，日本爱德万和美国泰瑞达的主流产品为测试机，日本爱德万还拥有部分分选机；美国科休的产品线涵盖分选机和部分测试机，日本东电致力于探针台产品。在成功研制数字测试机和探针台后，公司产品覆盖了测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备，将公司打造成国际一流的集成电路装备供应商。 |
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