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芯学院莅临北软检测参观实习

 芯片失效分析 2020-07-03

毕业季临近,一大批高校学子将

走出校园,踏入全新的科创生涯

特殊时期,困难拦不住研学实习的脚步

芯学院全新业务“企业认知实习”正在进行中

首站云端实习联合北京工业大学

为莘莘学子提供线上实习宝贵机会

2020年7月2日,天空作美蒙蒙细雨中,夏日的北京天气凉爽,空气清新。芯学院领北京工业大学500名学子来北京软件产品质量检测检验中心进行线上参观实习。

北京软件产品质量检测检验中心参观过程中,讲解员首先向同学们介绍了高低温实验箱激光开封机RIE(离子刻蚀机)金相显微镜;然后在高洁净空间实验室中依次介绍了探针台、IV曲线测试仪、EMMI(微光显微镜)、芯片切割制样设备、X-Ray以及带有电子显微镜、能谱仪,具有纳米级电路切割和连接能力的FIB(聚焦离子束)设备;最后带同学们参观了芯片安全实验室,介绍了激光注入、电磁注入、电压毛刺注入以及侧信道攻击设备。

通过本次参观,让同学们看到了一些在学校不太常见但相关行业不可或缺的芯片检测设备,帮助同学们真正了解行业和专业需求,为明确自身发展方向提供更广阔的思路。

成立于2002年7月,是经北京市编办批准,由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。2004年1月,国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心,2004年1月,国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心(简称:国软检测),2004年10月国软检测通过验收并正式获得授权,成为我国第一个国家级的软件产品质量监督检验机构。

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