打造世界人工智能产业新高地——寒武纪、兰桂骐人工智能项目临港全新起航！

7月11日，2020世界人工智能大会上海人工智能重点项目签约仪式在世博中心盛大举行，寒武纪高端智能芯片研发与敏捷设计平台建设项目、兰桂骐中国技术研发中心暨兰桂骐企业总部基地项目隆重签约。临港新片区管委会专职副主任武伟、吴晓华，临港集团党委委员、副总裁翁恺宁、上海兰桂骐技术发展股份有限公司董事长董卫华、上海寒武纪信息科技有限公司总裁罗韬等出席签约仪式。

上海兰桂骐技术发展股份有限公司，是大数据与人工智能技术领先企业，专注于农业与自然科学领域的人工智能基层核心技术与应用开发。兰桂骐技术股份通过自主知识产权的人工智能算法和作物模型技术体系的结合，开发能真正有效提高生产力的农业人工智能决策和支持系统，为中国现代农业转型提供关键硬件、软件及技术支撑。

落户临港的兰桂骐中国技术研发中心暨兰桂骐企业总部基地项目包括企业总部办公空间、科技与应用研发、展示空间、50+科学家创新实验室空间、全球产业链企业联合办公空间、国际教育与协作空间、公共体验空间等六大功能空间，为兰桂骐提供总部办公、研发展示、科学实验、产业链融合、教育培训、公共体验等全面办公需求，实现产学研一体化发展，助力兰桂骐在临港腾飞。

作为全球智能芯片的先行者之一，寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年，带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累，公司产品在行业内赢得高度认可，广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。

2016年4月，寒武纪落户上海临港，入驻国际创新协同区。此次寒武纪高端智能芯片研发与敏捷设计平台建设项目落地临港，将进一步推动寒武纪创新能力提升，全面夯实寒武纪生态建设的技术和产品基础，有效地助推上海市和新片区打造人工智能产业技术高地。

国际创新协同区，位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区内，由上海临港科技创新城经济发展有限公司负责开发。

国际创新协同区由科技创新城社区、顶尖科学家社区、科创总部湾和未来城等区域组成，科技创新城社区占地面积3.2平方公里，已集聚六大功能平台和六大核心产业，致力于打造国际创新策源地和产业孵化地；顶尖科学家社区占地面积2.5平方公里，以全球顶尖科学家为核心，聚集科技界、学术界、产业界的科技创新合作机构，促进基础科学研发与创新成果产业化、市场化、国际化，科创总部湾占地面积1.1平方公里，致力于打造科创总部、头部企业聚集之地；未来城占地面积1平方公里，致力于为陆、海、空无人系统的发展提供广阔空间。

上海临港科技创新城经济发展有限公司是上海临港经济发展（集团）有限公司的控股子公司，是临港集团落实“将临港建设成为具有全球影响力的科技创新中心的主体承载区”战略、推动临港打造“国际智能制造中心”的核心载体。