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完整做过2个硬件产品，网上可查询智能硬件相关资料较少，根据自己走过的一些坑整理一些相关的知识点，欢迎交流指正 一、硬件构成 外壳：上盖、下盖、中框、按键 电路板：PCB--印刷电路板（上面没有零部件）；PCBA--PCB + 元件组装（PCB物料成本、芯片IC（主IC、电源管 理IC、RF IC、其它类IC）、存 储 （FLASH、 RAM）、屏幕、电池、电阻电容电感的物料成本等等） 包装：外包装、内纸托、使用说明书，法规类说明文档 配件：电源适配器、数据线、挂绳、便携袋 二、开发流程 P1:项目开始 P2:ID启动产品设计 P3:打手板验证外观 P4:结构（MD）、电子（器件选型、方案设计、电路设计、PCB图绘制）、软件启动设计 P5:结构手板、电子快板、初版软件组装适配，验证功能机 P6:结构件开模、电子正式打板STM、SMT贴片 P7:小批量生产验证 - 工程验证（EVT）:试生产少量的有预期功能的机台，发掘所有的功能要求
- 设计验证（DVT）:设计验证阶段，是生产功能比较好的机台，发现所有的功能和外观要求
- 生产验证（PVT）:流程外观验证，小批量生产功能比较好的机台，加快生产的进度以达到量产标准，发现所有的功能要求，外观要求，选定用于量产制造的度量标准
P8:内测、检测、认证 - 内测：物理&可靠性、硬件调试、EMC和ESD测试（电磁相关测试）、射频调试
- 检测：ROHS检测:关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令、防尘防水
- 认证：3C认证（强制性产品认证制度）、SRRC认证（国家无线电管理委员会强制认证）、蓝牙、CE、FCC、CL
P9:正式大货生产：大量制造（MP）、品质管控、生产计划 三、成本 - BOM内成本：BOM成本属于产品的直接成本，表现为制造1pcs完整的产品所需要花费的所有成本，每一分钱与消费者拿到手中的产品组成都有明确的对应关系，我们称之为BOM成本（Bill of Material，物料清单）
- BOM外成本：属于间接成本，表现为研发设计完成产品原型所需要花费的成本，这部分成本并不直接提现在单个产品的物料和生产，但在产品出货时已构成实际支出
- 研发成本
- 认证成本
- ID设计成本
- 模具开模成本
- 物料打样成本
- 试产成本
- 其它
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