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硬件项目开发流程一般分为以下几个阶段： 1. 需求分析阶段：在这个阶段，首先确定硬件产品的目标和功能，这是设计方案制定的基础。开发团队需要收集客户需求，并确定技术要求和产品规格，同时考虑硬件成本和性能。在项目前期，开发人员需要进行整体性仿真模拟以预测硬件系统的性能。 2. 设计阶段：在这个阶段，根据需求分析的结果，设计团队将开始制定硬件设计方案、电路原理图，然后开始进行电路板、封装图和最终的PCB绘制设计。硬件系统在这个阶段需要经过详尽的功能测试和性能测试，以确保硬件系统的稳定性和性能达到预期。 3. 编码阶段：在这个阶段，开发人员开始编写硬件控制程序，程序需要经过严格的代码设计和代码测试，以确保程序的稳定性和可靠性。 4. 测试阶段：在这个阶段，硬件系统经过控制软件的测试，说明硬件硬件系统的功能和性能。根据测试结果，需要进行必要的修改和优化，直至满足产品要求。 5. 验证/验收阶段：在这个阶段，硬件系统被交付给客户进行验收，并进行实际应用测试。根据客户的反馈，制造商会进行必要的修改和改进，以满足客户需求。 6. 维护阶段：在硬件产品被交付之后，需要开发团队和技术支持团队，进行后期的维护和保养，确保硬件系统的长期稳定运行。涉及更长时间的支持，需明确定义保修和售后服务。   硬件项目开发开发流程V3.0 | 角色 | 活动编号 | 活动名称 | 活动内容 | 输入 | 输出 | 产品经理 | 101 | 场景分析 | 分析产品使用的实际场景，和用户讨论产品的功能、交互、安装、防护等级等需求 | 现场环境
客户交流 | 场景调研分析报告 | 102 | 制定产品包需求 | 根据市场需求、行业标准和内部需求，制定产品包需求 | 竞品分析报告
产品路标
市场需求
行业标准
内部需求 | 产品包需求 | 103 | CDCP决策 | | | | 项目经理 | 201 | 项目风险分析 | 根据客户交流、调研结果，结合公司资源，分析项目市场、技术、供应、进度、财务风险 | 场景调研分析报告
技术调研报告
市场调研报告 | 风险分析报告 | 系统工程师 | 301 | 竞品分析 | 根据产品路标，收集行业竞争对手典型产品，分析产品特性差异和成本结构 | 竞品 | 竞品分析报告 | 302 | 项目总体设计 | 根据产品需求和使用场景进行项目的规划和安排 | 产品需求
市场需求 | 总体设计方案 | 303 | 确定关键物料 | 根据设计需求选择合适物料，确认物料供应周期和价格 | 产品需求
市场需求 | 关键物料选型方案 | 硬件 | 401 | 参与场景分析 | 参与场景分析，分析场景需定制择合适的硬件方案 | 场景分析 | 分析报告 | 402 | 参与竞品分析 | 参与竞品分析，分析竞品硬件设计 | 竞品分析 | 分析报告 | 403 | 参与产品需求包 | 参与产品需求包 | | 品需报告 | 404 | 项目风险分析（硬件） | 根据产品需求和使用场景分析硬件方面所存在的风险点 | 产品需求
客户需求 | 硬件风险评估报告 | 405 | 硬件实现可行性分析 | 根据产品使用场景分析硬件的实现可行性 | 产品需求
客户需求 | 硬件实现可行性分析报告 | 406 | 硬件概要设计 | 根据总体设计方案和技术可行性评估的结果，开展硬件的概要设计 | 产品包需求
总体设计方案
技术可行性评估报告 | 硬件概要设计 | 407 | 初步堆叠设计 | 根据产品规格尺寸和空间约束，和结构工程师、ID工程师确定PCB板框、元器件摆放位置和接口位置 | 产品包需求 | 元器件摆放图 | 408 | 原理图设计 | 根据硬件概要设计和原理图设计规范，制作原理图 | 器件规格书
产品包需求
总体设计方案
概要设计 | 原理图
PCBA BOM | 409 | 申请物料编码 | 申请新物料编码 | | | 410 | 硬件初始BOM | 整理硬件物料，核对物料规格，列出BOM | BOM表 | 硬件BOM模板 | 411 | 原理图评审 | 据硬件概要设计和原理图设计规范，对原理图进行审核 | | | 412 | PCB设计 | 根据堆叠报告和PCB设计规范进行PCB layout | 器件规格书
原理图
结构要素图 | 贴片资料
制板GERBER文件
制板要求文件 | 413 | PCB加工文件 | 根据设计和设计规范和产品需求制作加工文件 | 设计规范 | PCB制版要求 | 414 | 申请封装库 | | 封装需求 | 封装库 | 415 | PCB评审 | 据硬件概要设计和PCBllayout设计规范，对原理图进行审核 | | 评审报告 | 416 | PCB投板申请 | 完成PCB设计进行投板申请 | 投板需求 | 投板申请 | 417 | 硬件调试 | 针对新制作的PCBA，加载EVT版本软件，进行样机调试 | 产品包需求
EVT版本软件
产品测试方案 | 硬件调试报告 | 418 | 参与结构检讨 | 参与结构检讨 | | | 419 | 硬件优化 | 优化前一版硬件设计和PCB设计 | | | 420 | PCB改板 | 根据PCBA调试和评审结果，进行PCB改板 | 调试报告 | 贴片资料
制板GERBER文件
制板要求文件 | 421 | 硬件优化调试 | 调试硬件优化版本 | | 硬件优化调试报告 | 422 | 解决硬件问题 | 解决硬件问题，下一版本进行优化更新 | | 解决硬件问题报告 | 423 | 支持外场测试&认证 | 对场外测试和认证提供技术支持 | 认证需求 | | 424 | 电子料签样 | 根据物料认证测试报告和硬件调试报告，确定器件合格后进行签样 | 物料认证测试报告
硬件调试报告 | 器件承认书 | 425 | 确定硬件BOM | 根据硬件设计确认硬件BOM | | 硬件BOM | 427 | 硬件复盘 | 根据硬件设计方案进行硬件复盘，整理工程所输出文件 | | 复盘报告 | 嵌入式 | 501 | 嵌入式软件开发（驱动等） | 根据概要设计和原理图，开发适配硬件的驱动软件、自定义协议和系统封装库 | 硬件概要设计
嵌入式软件概要设计
原理图 | 代码
嵌入式系统
协议说明文档
系统封装库 | 502 | 参与原理图评审 | 参与原理图评审 | | 评审报告 | 503 | 初版驱动软件 | 初版驱动软件 | | 初版驱动软件包 | 504 | 参与硬件调试 | 参与硬件调试 | | | 505 | 嵌入式迭代 | 根据开发计划更新功能、升级性能，并修改bug | 算法基础库
可执行应用程序
嵌入式系统
测试报告 | 固件包（更新）
功能说明文档（更新）
生产测试软件
生产测试软件工具说明 | ID和结构 | 601 | 初步堆叠设计 | | | 结构文件 | 602 | 结构板框图 | 根据结构设计输出PCB板框图 | 结构文件 | PCB版框图 | 603 | 参与原理图评审 | 参与原理图评审 | | 评审报告 | 604 | 参与PCB评审 | 参与PCB评审 | | 评审报告 | 605 | 结构检讨 | 结构检讨 | | 检讨报告 | 606 | 试模 | 开模后根据开模情况进行试模修模调整，进行优化 | 开模报告 | | 607 | 外观和结构变更 | 外观和结构变更 | | | 测试 | 701 | 参与原理图评审 | 参与原理图评审 | | 评审报告 | 702 | 参与PCB评审 | 参与PCB评审 | | 评审报告 | 703 | 硬件测试 | 针对新制作的PCBA，加载EVT版本软件，进行硬件测试 | 测试需求
产品标准 | 测试报告 | 704 | 集成测试 | 在整机装配完成后，根据产品测试方案和产品包需求，开展集成测试，主要关注性能和功能实现 | 产品测试方案
产品包需求
自动化测试指南 | 集成测试报告 | 705 | 系统测试 | 根据产品测试方案，开展系统测试，包括环境测试、可靠性测试、极限测试、包装测试等 | 产品测试方案
产品包需求
自动化测试指南 | 系统测试报告 | 706 | 外场测试 | 根据产品的定位和选择的客户场景，开展外场测试 | 产品测试方案
产品包需求 | 外场测试报告 | 707 | 认证摸底测试 | 根据认证项目和标准的要求，提前进行摸底测试 | 产品测试方案 | 认证摸底测试报告 | 工艺 | 801 | 参与原理图评审 | 参与原理图评审 | | 评审报告 | 802 | 参与PCB评审 | 参与PCB评审 | | 评审报告 | 803 | 制定PCBA工艺指导文件 | 根据产品需求制定PCBA工艺指导文件 | 产品需求 | 工艺标准说明 | 采购 | 901 | 供应商寻源 | 寻找稳定供应商 | | | 902 | 启动电子料认证 | 根据市场需求进行各种认证 | 产品包需求
认证摸底测试报告 | 第三方认证报告 | 903 | PCB采购 | 根据市场需求量进行PCB投板采购 | 市场需求 | | 904 | 电子料采购 | 根据市场需求量进行进行物料采购 | 市场需求 | | 制造 | a01 | PCBA加工 | PCBA进行加工 | | | a02 | 小批量生产 | 小批量生产 | 小批量生产需求 | 小批量生产报告 |
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