生益科技——覆铜板涨价核心受益股

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消息解读

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美股三大指数收盘涨跌不一，标普500指数收跌0.06%，纳指涨0.23%，续创新高，道指收涨0.29%。美国航空公司涨超7%，美联航涨超6%，领跑航空类股。挪威邮轮公司涨超8%。Apache涨约5%，Devon、Hess、西方石油公司、康菲石油涨超3%，领跑能源股。道琼斯报道称辉瑞将今年疫苗产量目标砍掉一半，作为成分股的辉瑞跌超2%。疫苗股Moderna则涨约10%，诺瓦瓦克斯涨3%。小鹏汽车跌约8%，领跌新能源汽车类股，理想汽车跌约7%，特斯拉涨4%。

NO.2

据媒体报道，12月3日，在广州举办的2020世界智能汽车大会上，国家发改委国际合作司副司长高健表示，我国智能汽车行业正迎来发展的黄金期，中国将成为世界第一大智能汽车市场。车联网方面，预计2025年全球联网汽车数量将接近7400万台，其中中国的联网汽车数量将达到2800万辆。自动驾驶方面，截至今年6月，全国17个城市已累计发放约282张自动驾驶路测牌照。
车联网作为两化深度融合的典型应用，将传统汽车产业带到产业革命的最前沿，为全球汽车产业带来颠覆性变革，同时也为信息技术与通讯产业带来新的发展机遇。车联网技术在交通领域、通讯产业、信息技术、汽车制造的跨界融合中担负着重要桥梁作用，是我国战略性新兴产业的重要发展方向。随着政策的推动及新技术的加速渗透，车联网产业正逐步成熟，大规模商用渐行渐近。
高新兴（300098）在车联网领域布局完善，可提供包括OBU、RSU、MEC等关键设备在内的完整解决方案，公司先后与中兴、腾讯等公司签署战略合作协议，不断拓展车联网合作伙伴。
高鸿股份（000851）车联网业务目前已形成较为成熟的技术、产品、解决方案等，正在大力拓展市场和扩充研发能力。

NO.3

据报道，继11月30日，日本半导体制造商瑞萨电子向客户发送了产品提价通知后，业界传出，盛群（合泰）、凌通、松翰、闳康、新唐五大台湾MCU厂近期同步调升报价，部分品项调幅超过一成，交期破天荒拉长至四个月，是继驱动IC、电源管理芯片、MOSFET之后，又一出现涨价声浪的半导体关键零组件。
点评：业界分析，先前国际MCU领导厂商意法半导体（ST）发生罢工事件，影响市场供给，再加上台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂产能满载，MCU厂商能要到的产能受到现缩，生产受影响。国际MCU厂产品已经全线延期，甚至不接新订单，以另一大指标厂日商瑞萨为例，交期已经拉长至四个月以上，台湾MCU厂也有同样现象。
纳思达（002180）自主设计的通用MCU芯片无论在产品特性上还是在生态体系上均处于行业先进水平，已实现批量出货。
东软载波（300183）是华为MCU芯片供应商。
中颖电子（300327）是家电MCU主控芯片龙头公司。

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商务部新闻发言人高峰在12月3日的新闻发布会上回应外贸物流领域出现的集装箱“爆舱”、运价大幅上涨提问时称，由于受新冠肺炎疫情影响，目前全球多国都面临相似的难题，运力供需不匹配是运价上涨的直接原因，集装箱周转不畅等因素间接推高了航运成本、降低了物流效率。商务部将会同有关部门，在前期工作的基础上，继续推动加大运力投放，支持加快集装箱回运，提高运转效率，支持集装箱制造企业扩大产能。同时加大对市场监管的力度，努力稳定市场价格，为外贸平稳发展提供有力的物流支撑。
分析指出，受贸易复苏带动，全球前十大集装箱港口吞吐量已经恢复到疫情前的水平。2020年10月份，我国主要港口集装箱吞吐量已经达到2463万TEU，同比增长10.90%，自7月份以来单月吞吐量持续创历史新高。目前集装箱新箱单价已经从8月份的2100美元，增长到目前的2600美元，二手集装箱价格同样涨幅较大。由于目前企业和堆场库存均处于较低水平，预计集装箱短缺现象仍将持续至2021年一季度。随着集装箱量价齐升的持续，及后续产能的扩张，产业链公司望获益。
海达股份（300320）是集装箱橡胶部件和船用舱盖橡胶部件业务的主要供应商之一，目前集装箱密封部件已提价。
集泰股份（002909）在集装箱干箱密封领域为行业领导品牌，客户包括中集、马士基等巨头。同时公司已开发出高端新产品，并顺利进入特种箱市场。

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盘面分析  

12月3日，港股上市的建滔积层板大涨16%，股价达到历史新高。花旗近日上调了对该公司的盈利预测和目标价，因公司近日对覆铜板产品FR-4提价每张10元，自7月1日首次加价以来，累计提价逾30%，足以抵销铜价成本上涨。

覆铜板通过PCB（印制电路板）应用于诸多领域，随着5G技术商业和汽车电子化，市场对覆铜板的需求持续增长。并且覆铜板的行业集中度较PCB更高，定价权更强。开源证券分析师刘翔指出，下游需求快速修复导致生益科技出现爆单，三季度订单量环比增长20%-30%。招商证券鄢凡认为，当前多层板下游除了通信需求之外其他市场均处于复苏状态，且有望延续至明年，再结合通信下游阶段性恢复，明年有望呈现多重积极因素共振。

Q3单季度营收增速为8.98%，环比微增1.05%。收入增速下滑，主要原因是通讯相关订单从Q2开始放缓，影响高频PCB产品出货；覆铜板方面，虽然高频高速产品因通讯需求延缓和服务器库存消化的影响而有所下滑，但汽车/家电/NB等需求恢复，推动产线整体接近满产，同时价格保持相对稳定。Q4为传统需求旺季，下游PCB需求或将有所改观；同时随着服务器需求逐步恢复平稳，公司高速CCL出货量有望逐季提升。

　　从盈利能力看，Q3毛利率同比-2.43pct，主要也是受通讯业务PCB订单需求下滑，产能利用率降低的影响。PCB毛利率接近30%，高出覆铜板5pct左右，截至2020年中报，公司PCB收入占比23%左右。覆铜板方面，受国内经济恢复和海外库存回补的影响，公司订单和盈利能力景气维持。我们认为持续不断的技术研发和领先的产品迭代速度是公司的核心竞争力，借力于5G技术大周期，公司成长性凸显，我们持续看好高频高速产品需求放量对公司实力再上新台阶的带动。

　　分拆生益电子至科创板上市，聚焦高频高速CCL，业务结构和战略布局清晰：2020年2月28日公告拟分拆子公司生益电子（目前持股78.67%）至科创板上市，5月29日公告获得上交所受理。此举有益于母公司进一步聚焦主营，同时推动生益电子在PCB领域不断融资壮大。分拆完成后，生益科技仍拥有控股权。2019年，生益电子实现营业收入30.95亿元，同比增长48.89%，实现净利润4.44亿元，同比增长103.67%。

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附言