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2021年11月16日，高通2021投资者大会召开。这是高通公司总裁兼首席执行官安蒙首次以CEO身份参加大会。
高通公司宣布，公司将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。安蒙表示，“高通公司正迎来有史以来最大的发展机遇，助力赋能万物智能互联的世界。高通公司独具优势，除智能手机之外我们还将在众多领域实现业务增长，我们的业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。”
高通公司预计，未来十年，公司的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元，得益于越来越多终端实现智能互联。
对总裁兼首席执行官阿蒙来说，这艘“高通大船”“新舵手”未来的新征程已经启航。
高通公司总裁兼首席执行官安蒙
类手机终端、汽车、物联网“三箭齐发”
高通向资本市场传递出明确信息，高通将是一家覆盖移动至网联边缘的泛在化智能连接公司，高通公司的愿景是“赋能人与万物智能互联的世界”，智能手机、射频前端、汽车和物联网业务营收将持续增长，技术许可业务保持现有的营收规模。
高通对市场前景表示乐观，高通判断目标市场规模将在未来十年增长7倍以上。过去，高通的潜在市场规模是150亿美元，如今，高通的潜在市场规模已增长至1000亿美元，主要得益于新增的旗舰级和高端Android终端、射频前端（RFFE）和汽车业务。
当下，大火的“元宇宙”也被提及，高通公司表示，“我们的技术是通往元宇宙的钥匙”，随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起，以及云相关业务的快速发展，高通的潜在市场规模将扩大到7000亿美元。
高通公司设定了未来三个财年的全新财务目标，包括到2024财年，QCT半导体业务营收将实现中双位数的复合年均增长率，运营利润率将超过30%；到2024财年，智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场12%的复合年均增长率持平；汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元；2024财年，物联网业务年营收将增长至90亿美元；QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平。
“统一技术路线图”面对碎片化、多样化市场
高通强调，自身正迎来有史以来最大的发展机遇。而驱动这一机遇的来自四大因素包括数字化转型正在创造全新的增长领域、几乎每个行业都需要高通的技术、充分利用“统一的技术路线图”推动业绩增长以及高通专注于能够带来长期稳定营收的客户和市场。
到2025年，预计64%的数据将在传统数据中心之外产生。边缘侧数据量的增长，使本地数据处理和智能应用的需求随之增长。这推动了关键行业趋势的形成，对高通技术的需求应运而生，高通对未来业务场景进行了非常全面和细致的划分，场景化的变革描述让投资者很直观的看到智能连接领域的泛在化发展趋势。
高通认为，自身处于非常多个行业发展趋势的交汇点，包括家庭“企业化”、5G成为无线光纤、行业数字化转型、5G向企业网络扩展、移动基础设施虚拟化、万物连接至云端、AI在边缘侧规模化、5G赋能按需计算、移动和PC融合、游戏转向云端、物理和虚拟空间融合、XR成为元宇宙终端平台、垂直行业实现云连接、辅助驾驶规模化、数字底盘成为汽车的关键资产。
面对多样化、碎片化的市场环境，高通坚持利用“统一的技术路线图”（one technology roadmap）——一个可扩展应对所有增长业务需求的技术路线图把握这些机遇。凭借在AI、摄像头、图形、处理和连接等领域积累的能力，为从耳塞到智能网联汽车在内的几乎一切智能设备提供终端侧智能、高性能低功耗系统和无线组件。
四大战略领域交叉融合
为了达成未来3年至10年的成长，高通将战略目标聚焦于四大关键业务领域，智能手机、射频前端、汽车和物联网。
智能手机一直都是高通传统的强势领域，骁龙品牌在旗舰和高端Android手机中有强大影响力，在中国和印度，骁龙的品牌知名度已超过80%。小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年与我们在旗舰和高端手机合作，三星将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。数据显示，Android在智能手机市场占比达85%。在高通2021财年第四财季，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%
在射频前端领域，高通的技术优势难以逾越。高通比计划提前一年实现在智能手机射频前端市场营收第一的目标，2021年高通射频前端单元累计出货量达80亿个，其中单个组件出货量均超过3亿个。毫米波、Wi-Fi、汽车、物联网是高通射频前端业务持续增长的战略空间。
在汽车市场，高通呈现两步走态势。其第一步已经赢得大部分车厂支持，高通在车载网联和汽车无线连接领域排名第一，超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台，高通在数字座舱领域一枝独秀。值得关注的是，在2021投资者大会上，高通宣布与宝马达成合作，将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台引入宝马集团下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）平台，宝马下一代自动驾驶软件栈将基于Snapdragon Ride视觉系统级芯片（SoC）、视觉感知以及由高通车对云服务平台管理的ADAS中央计算SoC控制器而打造。这意味着高通汽车市场的第二步，将围绕骁龙数字底盘，在数字座舱、车载网联领先的情况下，发力ADAS平台，试图占领汽车市场的第二个高地。
物联网对高通来说是一个场景多元，但前景丰富的市场，在PC、XR、边缘网络、工业物联网等C端和B端融合业务和产品领域，高通始终扮演着重要的连接者角色。高通提供的数据显示，全球68家运营商正在提供FWA固定无线接入服务，预计到2026年无线光纤将支持约25%的全球移动数据传输，全球超过30家终端厂商正在使用高通5G FWA解决方案，支持商用部署以及在融合场景下向Wi-Fi 7的演进。11月16日，高通宣布将与开发商L&L Holding Company合作推出时代广场智慧体验项目，致力于将纽约时代广场打造成全新的智慧娱乐、酒店和零售体验中心，“全球地标”之一的时代广场正成为物联网的最大试炼场之一。
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