苏州固锝拟设合资公司用于半导体整流器件相关的封测项目

智通财经2021-12-22 19:06

苏州固锝(002079.SZ)发布公告，公司(简称“乙方”)于2021年12月22日与宿迁高新技术产业开发区管理委员会(简称“宿迁管委会”或“甲方”)签署《投资协议书》，苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元设立新公司，用于“半导体整流器件及相关产品的封测项目”，其中苏州固锝作为控股股东出资不低于8200万元。