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三星现在已经开始在旗舰智能手机上部署业界首个16GB LPDDR5内存颗粒封装，新的内存颗粒不仅比上一代拥有更高的容量，速率也比上一代LPDDR4X-4266快30%。这款16GB LPDDR5封装由8个12Gb芯片和4个8Gb芯片构成。也就是由8个1.5GB LPDDR5芯片和4个1GB LPDDR5芯片最终组合成了整个封装模块。 
这款内存数据传输速率为5500MT/s，最高可提供44GB/s带宽。由于封装内部组件构成非常复杂，因此三星会提供不同级别的访问权限。相对此前的8GB LPDDR4X封装，新的内存芯片可以节省20%以上功耗，并提供高达1.1V的可变电压设计。通常而言，DRAM制造商会将第一批产品交付客户之后宣布批量生产。考虑到三星Galaxy S20 Ultra蓄势待发，可以推断三星旗舰手机已经用上了这种内存。
另外三星计划在今年下半年开始推行第三代10nm工艺的16Gb LPDDR5设备生产，也就是单颗芯片容量达到2GB，速度则再次提升到6400MT/s。当然，如果要物尽其用，三星也必须同步开发支持如此高传输效率的SoC，毕竟后者是手机性能竞争力的核心。可以预见的是，在未来一年内，Android阵营的旗舰手机内存都将会达到16GB LPDDR5，在内存的硬件参数上甩出苹果十几条街，把手机流畅度的大锅再次踢回给软件开发工程师。
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