三星的新概念内存uMCP结合了LPDDR5内存和UFS 3.1 NAND内存，将于本月开始量产并部署在中高端智能手机上，这种uMCP内存是目前业界能达到的最高性能、容量和效率三大指标的内存。
三星在NAND闪存方面一直是几大厂里当之无愧的第一，三星电子在今天宣布，现已开始量产最新的智能手机内存解决方案，即基于LPDDR5 UFS的多芯片封装内存uMCP。
“三星的新型LPDDR5 uMCP建立在我们丰富的内存改进和封装专业知识的基础之上，使消费者即便在低端设备中也能享受到不间断的流媒体、游戏和混合现实体验，”三星电子副总裁说，“随着5G设备的普及，我们预计最新的多芯片封装创新技术将加速市场向5G及之后推进，并有助于更快将元宇宙带入我们的日常生活。”
与当前的基于LPDDR4X的UFS2.2内存相比，uMCP功耗更低速度更快，DRAM性能提升将近50%，从17GB/s提升到25GB/s，NAND闪存性能翻倍，从1.5GB/s提高到3GB/s。这种巨大的性能提升将使得许多只能在高端旗舰机型上使用的5G应用程序下放到中端机型，例如高级摄影、高压GPU游戏以及AR。
新的uMCP将DRAM和NAND存储集成到一个尺寸仅为11.5mm x 13mm的紧凑封装中，给其他元件留出更多空间。从6GB到12GB的DRAM容量，以及128G到512G的存储容量，三星uMCP可以轻松划分整个细分市场的多样化需求。目前三星已与全球范围内的多家智能手机制造商完成了LPDDR5 uMCP 产品的兼容性测试，如果一切顺利的话，预计终端产品将于本月开始打入主流市场。
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