Physical Cell 介绍——TAP Cell

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这是集成电路物理设计的第一个系列【physical cell】的第二篇文章，本文主要讲TAP Cell相关知识：

1，什么是TAP Cell?

• TAP Cell只有两个连接关系：nWell连接VDD，pSub连接VSS。

• TAP Cell没有 input pin和output pin，内部没有任何逻辑功能。

• 早期的standard cell内部包含tap cell （taped standard cell），新工艺的standard cell内部一般不包含tap cell，而是使用单独的tap cell (tapless standard cell)。

• Tap Cell的layout:
  

2，为什么要加入TAP Cell?

• 对于所有的standard cell，PMOS晶体管位于nWell中，NMOS晶体管位于pSub衬底中。nWell需要连接到VDD，pSub需要连接到VSS，这样连接可以防止发生latch up问题（具体见4）。

3，如何Insert TAP Cell?

• 实际上并不需要每个standard cell的nWell/pSub都需要连接VDD/VSS，只需要Row上隔一段距离连接就可以。

• tap cell在摆放好macro之后，在摆放standard cell之前放置。

• 两个tap cell之间的摆放距离需要根据DRC rule来设置。

  FC/ICC2 cmd:

  >create_tap_cells -lib_cell */TAPCELL -distance $distance -minn_horizontal_periphery_spacing 1 -pattern stagger -no_abutment -no_abutment_horizontal_spacing 1 -no_abutment_corner_spacing 3 -skip_fixed_cells.

  Innovus cmd:
  

  >set_well_tap_mode -rule $welltap_D -bottom_tap_cells $bottom tap_cell -top_tap_cell $top_tap_cells -cell $tap_cells
  >set_well_tap_mode -insert_cells {{TAPCELL1 rule $distance1} {TAPCELL2 rule $distance2}}
  
  >addWellTap -cell $tap_cells -cellInterval [expr 4*$welltap_D] -checkerBoard -incr *
  
  >verifyWellTap 

4，什么是Latch Up?

• Latch Up是CMOS电路的一种寄生现象，当Latch Up发生时，会形成一条从VDD到GND的低电阻通路，这会产生大电流，对芯片造成不可逆的损伤。

• 在CMOS电路中，两个寄生的BJT结构（PNPN）会形成Latch Up结构。

• PNPN寄生结构一般是不会处于开启状态，但当其达到触发条件时，会瞬态开启并形成一个从VDD到VSS的低电阻通路，且该状态发生后便不再需要触发条件也可以自己维持触发状态。
  

  

• 下图是常见的CMOS电路中PNPN结构寄生产生的Latch Up结构，为避免触发该Latch Up 结构，需要将寄生的两个PN二极管反偏防止其导通，即p-substrate连接GND，nWell连接VSS（这也是tap cell的作用）。
  

5，如何预防Latch Up的发生？

• add Tap Cell (nWell/pSub contacts)

• Guard rings

Guard rings     provides a better way to collect the minority carriers.

Guard ring consist of a P+ ring on Psubstrate and N+ ring on Nwell all around the nMOS and pMOS.

These rings contains as many as contacts as per design rules.

N+ rings connected to VDD and P+ ring connected to GND.

There rings will collect the minority carriers and avoid the development of potential difference between body and source which activate the BJTs

• Well isolatioon by trench

  Isolate the NMOS and PMOS using oxide trench and Buried oxide

  
  

• Epitaxial layer

  This is called P on P+. provides a low impedance path for minority carriers.

  
  

• Retrograde well doping

  In retrograde well doping, peak concentration is in deep inside the nWell, no in surface.

  
  

• Combination of epitaxial layer and retrograde well doping

• ESD circuit

• SOI technology

  No Latch Up Issue.

  Less parasitic capacitance, leads to less leakage current.

  Self heating problem.

6，参考资料

https://www./channel/UCVWaC1gXZfHNqwdl6jovsjQ