华虹半导体完成上市辅导，与上海华力业务定位存在明显差异

7月27日，国泰君安证券发布关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导情况报告。

作者｜李杭森    校对｜邓秋贤

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集微网消息，7月27日，国泰君安证券发布关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导情况报告。

据披露，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。国泰君安证券、海通证券作为辅导机构，于2022年3月23日与华虹半导体签署了辅导协议，并于2022年3月29日收到出具确认辅导备案日期的通知，按照《首次公开发行股票并上市辅导监管规定》等相关规定及双方约定开展辅导工作。

经辅导，辅导机构认为，辅导对象具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性；辅导对象及其董事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人（或其法定代表人/董事会主席）已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。

值得一提的是，报告还对华虹半导体和上海华力同业竞争的问题作出了解释。华虹半导体和上海华力是华虹集团基于半导体制造行业的不同技术发展路径所设立的两大业务板块。

报告称，华虹半导体定位于特色工艺晶圆代工，上海华力定位于先进逻辑工艺晶圆代工，差异明显，两者的发展历程汇总如下：

华虹半导体自成立以来始终布局特色工艺领域，覆盖了MOSFET、IGBT等功率器件代工以及嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺晶圆代工，工艺节点主要覆盖0.35μm到55nm等。上海华力自2009年成立便定位于遵循摩尔定律使线宽不断缩小的先进逻辑工艺领域，旨在追赶台积电等全球领先的集成电路代工企业，主要覆盖逻辑集成电路代工服务，工艺制程规划最先进已达到28nm及以下。双方在经营思路、技术发展、市场布局上存在明显差异。华虹半导体与上海华力各自根据客户需求进行晶圆代工。

图源｜网络