​PCB设计后，需要做哪些检查与DFM分析？

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着电子设备越来越复杂，对PCB尺寸的要求也越来越小，与此同时，PCB设计难度也越来越大 ; 电子制造各行各业的PCB控制板，如军工航空电子，汽车电子，智能手机，5G通信产品，智能安防等等电子产品都要用到PCB电路板；今天本文就对此谈谈一款优秀PCB设计中要把握的几大焊盘设计要点及PCB设计后需要检查的案例。

产品可制造性设计对PCBA品质起到的关键作用

为了让设计者更好的了解如何在材料，工艺和设备影响印刷电路设计，提供设计和布局的印刷电路组件的概念，给设计者一个基本的设计建议和NPI工程师一个基本指导。

DFM：产品可制造性设计（Design for manufacturability），面向制造的设计是指产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。

可制造的设计（DFM）是板子设计的一种技术，这种技术使用现有的工艺和设备、可以合理的成本生产板子。

故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规范文件。

人们清楚地看到，仅靠制造工程师是不能够控制和降低印制电路组装成本的，所以，人们对可制造的设计（DFM）越来越重视。在降低成本方面，印制电路板的设计人员也起到关键作用。

适用范围：适用于SMT所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。

参考资料：

IPC-A-610F， Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件

IPC2221， Generic Standard on Printed Board design印刷电路板设计通用标准

IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求

pcb设计后，需要做哪些检查？

DFM DFR DFX介绍

DFM: Design for Manufacturing 可制造性设计

DFT：Design for Test 可测试性设计

DFD：Design for Diagnosibility 可分析性设计

DFA：Design for Aseembly 可装配性设计

DFE：Design for Enviroment 环保设计

DFS: Design for Sourcing 可周转性设计

DFR：Design for Reliability 可靠性设计

DFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可制造性设计

作为一种科学的方法，DFX将不同团队的资源组织在一起，共同参与产品设计和制造过程，通过发挥团队的共同作用，缩短产品开发周期，提高产品质量、可靠性和客户满意度，最终缩短从概念到客户手中的整个时间周期。

二、DFM与DRC的区别

DFM规则往往由生产工艺人员参与制定，而DRC规则由每个设计师自己制定

DFM是检查规则设置，一般只与生产能力有关，与具体的产品关系不大。而DRC是因产品不同而规则不同

DFM是后检查，而DRC是在线检查

DFM更注重如何确保产品能顺利生产加工出来，而DRC更多关注电气规则

DFM要考虑的方面比DRC多、周全

DRC的错误是一定要改的，而DFM却不一定

DFM-是标准化及整合厂之间的流程，透过DFM达到与设计单位同步的工程，并由PE Team 成为连接研发和制造的桥梁，为使量产顺利与确保机种移转其品质及作业之一致性。

DRC检查

第一种是DRC检查，DRC检查也叫设计规则检查，是PCB设计软件(EDA)中用于在PCB Layout过程中实时检查和发现与预定设计规范不符的设计。用于保证设计正确性和满足常规设计规范为出发点，是PCB设计中不可缺少的部分。基于DRC的作用和目的，它的检查项目一般不超过100个检查细项。

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DFM检查

第二种则是DFM检查，DFM检查也叫可制造性设计分析，是依据PCB设计数据通过真实三维元件模型和实际制造工艺进行仿真，在制造前对PCB和PCBA进行全面的可制造性设计评审，第一时间发现设计的缺陷或不足、工艺难点、制造风险、设计和工艺的不匹配因素等，确保设计与工艺能力完全匹配，从实质上减少产品试产次数，节约生产成本，提升产品可靠性。

这两种检查是设计在不同阶段的不同检验，缺一不可。DRC是PCB设计软件用于确保不违反自身设计的规范（约束条件），满足DRC检查是PCB设计的最基本要求，满足DRC不代表就一定满足了可制造性要求。

DFM是PCB设计和制造工艺之间的桥梁，属于工艺设计范畴，通过它可以发现设计和制造工艺的不匹配因素、评估出制造难度、制造风险等等，这些都是PCB设计软件中的DRC不能涵盖的。

DFM本身和DRC检查没有冲突，二者解决的问题不同、阶段不同、最终的目的也不同。所以，区别也是非常明显。

DRC和DFM的区别

元器库区别

EDA元件库=焊盘封装库

DFM元件库=三维实物模型

DFM：PCB 元件模型 工艺=装配仿真

DFM：真实的三维模拟装配仿真分析

DFM：全面的分析规则

因此，在PCB设计后的检验中，应该在不同阶段，进行不同的检验，才能确保产品达到预期效果。