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物联网芯片是物联网设备的核心部件，物联网芯片的发展无疑会带动整个物联网行业的发展。近年来，随着国家对物联网、半导体、芯片产业重视程度不断加深，我国物联网芯片行业发展迅速，市场规模不断扩大。数据显示，2019年我国物联网芯片行业市场规模达到518.50亿元，同比增长26%；2020年预计市场规模将达到622.19亿元，同比增长20%。
2015-2020年我国物联网芯片行业市场规模及增长预测情况 数据来源：观研报告网《中国物联网芯片市场分析报告-市场竞争现状与发展趋势预测（2022-2029年）》
驱动物联网半导体的四大关键因素  数据来源：观研报告网《中国物联网芯片市场分析报告-市场竞争现状与发展趋势预测（2022-2029年）》
但是，随着物联网快速发展，国内芯片厂商技术实力难以支撑该行业市场需求，芯片技术也难以跟上且需求极为迫切。同时，由于我国物联网芯片行业起步时间较晚，技术尚未成熟且主要依赖于国外厂商，所以急需技术突破创新来打破国外厂商的垄断地位。而在2016年华为首次推出商用物联网芯片之后，其设计工艺及技术水平逐渐向国际先进水平靠拢，力图冲破外资垄断。
物联设备芯片主要研发设计厂商
厂商名称 | 芯片型号 | 特点 | 华为海思半导体 | Boudica120/Hi2110 | 搭载HuaweiLiteOS嵌入式物联网操作系统;3ARMCore;soC:BB+RF+PMU+AP+Memorye | Boudica150 | 可支持698-960/1800/2100MHz | 高通半导体 | MDM9206 | 同时支持Cat-M1和Cat-NB1LTE全球所有频段，Emtc/NB-loT/GSM多模支持,集成了GPS、格纳洛斯、北斗及伽利略全球导航卫星定位 | 中兴微电子 | RoseFinch7100 | 专为低功耗物联网而设计,在睡眠功耗、截止电压和外围接口数量等核心指标处于业界领先水平 | RDA（锐迪科) | RDA8909RDA8910 | 支持2G、NB-loT双模，符合3GPPR13NB-IoT标准，可通过软件升级至最新的3GPPR14标准 | Nordice | nRF91 | 支持3GPPR13LTE-M和NB-loT | 英特尔 | XMM7115、XMM7315 | 支持3GPPR13LTM-M、NB-loT、GPP、R14v | Altaire | ALT1250 | Cat-M和Cat-NB1，集成GPS，蜂窝loT模块中有90%的组件―如RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关灯，已整合于该芯片中 |
数据来源：观研报告网《中国物联网芯片市场分析报告-市场竞争现状与发展趋势预测（2022-2029年）》
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