DFM如何降低PCBA的制造成本

关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。

其中有很多不被关注的环节容易被忽略，这些被忽略的环节包括除板材的其他物料、测试、人工、装配、设计和PCB流程优化、smt贴片流程优化等。

影响裸板(PCB)部分的成本；

1、板材费用（不同的板材费用是不同的）

2、钻孔费用（孔的数量和孔径大小影响钻孔费用）

3、制程费用（板子的不同工艺要求导致制程难度不同，以至价格也会有所不同）

4、人工水电加管理费用（此费用就要看各个工厂的成本控制了，工厂的整体管理体系）

影响组装(SMT)部分的成本；

1、钢网费用（根据PCB板的大小，开不同的钢网，因此费用也不一样）

2、开机费用（单批次单款pcba加工费很少的情况下，根据调试贴片机的时间，做首件的难度加收不同的开机费）

3、SMT加工费（SMT贴片加工根据板子的难易程度，做程序的时间，上机转线的时间不同，收取不同的费用）

4、DIP加工费（DIP加工以焊点的单价来计算，但是波峰焊接和手焊的焊接单价会有所不同）

在计算PCBA成本时，使用华秋DFM可帮助成本核算提供相应的数据，也能帮助PCBA制造降低成本，以下为大家讲解华秋DFM降低成本的功能介绍以及案例分享。

功能介绍：

板子层数：华秋DFM软件根据线路的层数自动识别板子层数，PCB的板子层数为单双面、多层，层数不一样价格相差非常大，比如：4层板要比双面板多一倍的价格。

板子尺寸：板子尺寸影响生产面积，华秋DFM软件精准的识别客户设计的文件尺寸。批量板尺寸相差1mm，生产面积相差可能是几平米或者几十平米。影响生产的成本就是几千或者上万元。

线宽/线距：线宽线距越小，生产难度越大，品质良率越低，影响生产成本越高。华秋DFM精确的识别线宽线距，提示生产匹配对应的工艺制成。

锣长分析：成型锣板是按照锣板走刀的长度计算价格，如不能识别锣刀所走的长度，则成本计算不正确。华秋DFM有自动计算锣刀锣板走刀的长度，正确的计算成本。

沉金面积：总所周知“金”是非常昂贵的，板子的焊盘需要沉金的面积不准确，会影响很大的生产成本。华秋DFM一键精确的计算沉金面积，避免浪费“金”的用量。

飞针点数：飞针点数，也就是测试点，点数越多测试效率越慢，开测试治具成本越高。测试点计算不准确影响生产成本，华秋DFM根据板内所有的焊点准确的计算需要测试的点数。

利用率：板材利用率是 PCB生产过程中,影响成本的主要因素。例如：利用率提升百分之几个点即可降低许多生产面积，多生产不少PCB。华秋DFM根据板材不同的大料尺寸，计算出成品最高的利用率。

孔密度：孔密度为每平方内的孔数，单位万/m。密度越大，生产耗时越长。孔密度大于一定值，会影响价格和生产交期，华秋DFM准确的计算每平米的孔数。

器件焊点：SMT贴片和DIP插件计算价格是以焊点数计算成本，焊点越多成本越高，华秋DFM计算焊点的功能，能够分别的计算SMT贴焊盘总数和DIP插件焊盘总数。

BOM检查：BOM物料清单里面的参数错误、型号错误，会导致采购错误的元器件或者多采购、少采购元器件。物料采购错误当然造成的成本损失相当大。华秋DFM的BOM检查功能帮助用户BOM文档查错，避免采购错误物料造成的损失。

案例分享：

最小线宽线距：线宽、线距小影响品质良率，报废率很高。当报废率高时需多生产许多才能满足交货数量，因此影响的成本也很高。使用华秋DFM检查线宽线距，可及时评估设计产品的成本。

焊点统计：焊点越多相对制造成本越高，目前市场上，焊点单价各有不同。锡膏有铅smt贴片加工价格相对便宜，锡膏无铅smt贴片加工成本相对偏高，红胶环保smt贴片加工成本相对较低，锡膏红胶双工艺smt贴片加工成本高，工艺相对较麻烦。

锣程分析：锣板的报价一般以锣程来计算的。因为影响锣板效率的主要是锣程，板厚，材料等对效率影响很小，所以锣程是最重要的报价因素，报价时是以多少元/米来计算的。

计算利用率：计算出PCB开料的利用率是线路板加工中十分重要的一个环节，也是作为一名PCB工程技术人员必备的技能。如果开料掌握的不好，就有可能导致利润偏低，产能下降等。

撰写：飞说PCB设计制造，此文希望对阅读者有所帮助！

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