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股市有风险·投资需谨慎 文章不作投资建议·盲目操作盈亏自负 《平地惊雷》战法四要素： 1） 股价围绕一个价格区间运行 2） 日K线呈现为横盘状态 3） 缩量 4） 热点题材 ladies and gentlemen，下午好，我是你们的万手哥 昨天给大家分享了半导体零部件的相关学习资料，今天继续哈，半导体的材料~ 半导体材料属于半导体产业链的上游，也是半导体产业的基石
一，半导体的材料分类和构成 1，流程 大致来说，芯片的生产包括晶圆制造、封装测试等，其中晶圆制造包括清洗、氧化、沉积、光刻、刻蚀、CMP、掺杂等 封装测试则包括减薄、切割、贴片、引线键合、电镀、终测等 由此可见，生产流程极为复杂，某一项被卡脖子，则可能后续的都无法开展，生产环节需要用到很多半导体材料
2，分类 按照生产流程，通常把半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，近一年增长均在15%左右
其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿电子化学品、电子特气、抛光材料、靶材和其他 封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料和其他 每一种大类又包括几十甚至上百种具体产品，细分的子行业有上百个 这也是为什么，半导体板块很难普涨，经常是A分类大涨，B下跌的局面
二，万手哥今天给大家介绍几个重点材料和相关公司，首先是晶圆制造材料里的硅片、光刻胶等 1，半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等关键材料
按照尺寸分类，目前可分为6/8/12英寸硅片，8/12英寸是主流（占据90%以上份额） 按照工艺分类，目前可分为硅抛光片、外延片和SOI硅片
硅片是晶圆制造材料中占比最高的，超过33%，目前全球市场规模在140亿美刀左右
目前岛国领先全球，占比份额超过50%，国内主要是立昂微、沪硅产业 2，而光刻胶则是半导体工艺核心材料，根据应用领域不同，分为PCB、LCD、半导体光刻胶
在大规模集成电路的制造中，光刻和刻蚀是最重要的工艺，占芯片制造时间的40-50%，占成本的30%，也是我们被卡脖子最严重的细分，大陆几乎买不到最先进的光刻机 我国这方面起步较晚，生产能力主要在PCB光刻胶等中低端产品；半导体光刻胶方面正在积极突破，但目前占比很低
3，CMP是化学机械抛光，属于半导体硅片表面加工的关键技术之一，主要耗材是抛光液和抛光垫，分别占抛光材料成本的49%和33% 抛光液市场中，美国CARBOT是国际龙头，国内龙头是安集科技，国内市占率20%+ 抛光垫市场，美国陶氏杜邦一家独大，市占率79%；国内企业中，鼎龙股份、江丰电子、万华化学有一定生产力，龙头是鼎龙股份 4，湿电子化学品贯穿整个芯片制造，分为通用化学品和功能性化学品，国内主要用硫酸和双氧水为主
目前欧美日韩等企业垄断G4及以上级别高端湿电子化学品市场，国内部分企业正突破技术壁垒 比如江化微、格林达做的湿电子化学品种类丰富毛利较高；晶瑞电材和飞凯材料则是综合型电子材料制造商，涉及领域更广 5，电子特种气体（电子特气）主要应用于集成电路、显示面板、太阳能电池，其占比仅次于硅片，达到13% 特种气体纯度提升是核心技术瓶颈，国外厂商目前四寡头垄断，占比88%，国内大约有六家公司具备一定竞争力
6，靶材的技术壁垒非常高，美日等四家企业占比80%，在国内占到70% 国内企业市场份额仅为1-3%，主要是江丰电子、阿石创、隆华科技 三，封装材料，是最终成功出厂使用的重要保障，包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验等 需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘结材料等封装材料 1，封装基板是封装领域第一大材料，弯弯和日本厂商占据主导，国内主要是兴森科技、深南电路等企业 2，引线框架目前自给率较低 3，键合丝国内最大厂商是一诺电子，占比11% 4，陶瓷基板是新兴散热材料，日本3大厂商占比50% 5，粘结材料方面，目前仅有德国汉高一家可以量产所有主流芯片粘结材料的公司 整体来说，中国是全球最大的半导体市场，国产化的提升也大势所趋，但目前整体较为落后，只能说机遇很好，空间很大 其中业绩有望迎来快速增长的是：彤程新材、南大光电、鼎龙股份、江丰电子、安集科技、沪硅产业、神工股份、兴森科技 |
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