 基带（BBU）通常而言一个BBU可以支持多个RRU，换言之基站做5G到5.5G的环节升级时，可以在原有基础上直接升级射频端口即可。 目前华为和中兴具备5G基站基带芯片的设计能力，且产品性能强劲。虽然面临国外其他产品的竞争，但可以满足国内运营商的需求。不过国内5G基站基带芯片的瓶颈主要在制造环节，华为与中兴的5G基站基带芯片均依赖于台积电的7nm制程。 没什么太大的意义。 PCB高速高频PCB：相比于4G基站所需要的PCB应用包括天线、RRU（射频拉远单元）、BBU（基带处理单元）和机柜。5G基站为了减小信号的衰减，基站架构中将天线与RRU整合为AAU（ActiveAntennaUnit），AAU将采用高频高速板。 国产替代率整体偏高，达到50%。 5G宏基站单站PCB价值量有在12000元-16000元，同比4G宏基站单站价值量3000～5000元的水平显著提升，在5.5G时代单基站的5.5GAAU将进一步提升至32000～40000元。 以22-25年为例：22年我国新增基站数88.7万个，对应基站用PCB总价质量125亿人民币，23年预期新增基站数65万左右，对应PCB总价值91亿人民币。 5.5G在50%～70%覆盖率的基础上，将产生560～700亿的市场空间。 高阶高频覆铜板：高速背板PCB的基础材料，成本占比约35%～37%，对应的5.5G增量市场空间约为：200～250亿人民币。 国产替代率整体偏高，达到30%。 CPO以23H1数据为例，电信市场光模块和数通市场光模块各占半壁江山，22年我国光模块市场空间总计约为480～500亿人民币。电信光模块总体市场空间约为200～240亿，大部分贡献源自于5G基站及其核心网的建设。5.5G时代，单站光模块的价值量将提升1.4～1.7倍左右。 替代率接近80%，光芯片替代率较低仅有10～20%。 5.5G在50%～70%覆盖率的基础上，将产生总计670～1000亿的市场空间。 光/射频连接器以2022为例，我国的单模光连接器市场空间约为27亿人民币，多模光连接器的市场空间约为41亿人民币，总计约为68亿左右。其中电信领域多用多模光连接器，总计市场规模约为23～27亿人民币 5.5G在50%～70%覆盖率的基础上，将对光连接器产生总计96～121亿的市场空间. 2023年中国射频同轴连接器市场规模预期约为83.69亿元，其中基站用约占30～40%，手机端约占50%。 55G大规模MIMO天线系统带来射频连接器的数量增加和产品升级。大规模MIMO有源天线设计重点是PCB板上的天线阵列和射频收发器子系统。每个天线阵列都由小型板对板射频连接器与对应的射频收发器相连。 5.5G在50%～70%覆盖率的基础上，将对射频连接器产生总计201～367亿的市场空间。 两者整体替代率较高均达到50%以上。 交换机2022年我国的交换机总体市场规模约为510.8亿，其中数字式移动通信交换机约为156.2亿元，基站交换机占比约为70%，而核心网交换机占比约为10%。5.5G时代主流的基站交换机将有100G/200G提升为200/400G。 整体替代率同样较高超过60%，但交换机芯片替代率较低仅有10%。 5.5G时代单机价值了量提升约为1.3～1.5，但由于交换机的宽频带，预期整体替换率将有所下降， 5.5G在50%～70%覆盖率的基础上，将对交换机产生总计232～388亿的市场空间。 高速PCB及覆铜板概念股· 中英科技。（覆铜板核心供应商，29亿） 公司的主要业务为高频覆铜板是制造高速PCB的核心材料，公司产品主要应用于移动通信领域的5G/4G基站天线。公司是华为天线材料的重要供应商。 23H1公司覆铜板业务营业额环比提升20%，但营业额仍然较低，扩产空间较大，毛利率同期持平均为29%。 5.5G建设的核心供应商。 · 沪电股份。（PCB） 国内规模最大，技术最强的制造商之一，公司是华为PCB领域的核心供应商。 5G基站用PCB是公司的总要产品，公司5G产品 已向全球主要的通讯厂商批量供货。公司专注于通信板的制造，长期为主流通信设备厂供货，收入构成中，企业通讯市场占比约7成，运营商网络占比35%，企业网络占比35%。 华为收入占比13%，思科12%，诺西占 8%，中兴7%。 公司中长期受益于云计算网络架构下的企业网络建设。 上一个周期5G建设的核心受益者，公司的PCB平均毛利率约为31%。 · 兴森科技。（PCB） 在5G天线印制电路板方向，公司的高频信号传输和高频新材料导入实现突破，5G天线印制线路板实现量产化，公司的6gPCB产品打样。 华为是公司的重要客户，在PCB领域一直与华为保持着深度合作。 公司的PCB平均毛利率约为30%。 · 本川智能。（PCB） 公司产品体系丰富，拥有高频高速板、厚铜板、多功能金属基板等，广泛用于4G/5G天线等通信设备领域，工业机器人等工控领域。 公司是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板的生产厂商之一，与一种下游知名基站天线厂商建立了长期稳定的合作关系，目前已有6G的PCB技术储备 公司2019年进入华为基站供应链，20年11月进入振亮精密公司的供应商验证进一步加强在华为基站的业务布局。 近期印制电路板业务毛利均在20%以下。 · 南亚新材。（覆铜板。55亿） 公司1000万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路板主要产线已转固，公司在高速板极低介质损耗、超低介质损耗两大领域通过了终端客户华为的认证并小批量供货。 但目前公司覆铜板业务的整体毛利率较低，研发费用同类型公司较高，具有较大的发展前景。 · 华正新材。（覆铜板） 公司主营覆铜板、绝缘材料等可以用于5G手机及基站。 CPO和光组件及连接器和交换机概念股· 剑桥科技。（电信光模块） 国内电信宽带及小基站光模块的核心供应商，相关业务占比约80%，毛利约18%，弱通信技术改善提升较大。在光模块、自主 光器件和激光技术等产业领域，4G/5G室内小基站产品已经实现发货。 华为重要的合作商。 高速光模块400G/800G实现小批量出货。 · 博创科技。（电信光模块） 公司是全球范围内电信领域重要的高速光电收发模块，相关电信领域收入占比接近98%，毛利率在18左右。 光分路器和DWDM器件供货华为，华为是公司的主要客户之一。 公司也是5G基站建设光器件的核心受益商之一。 · 天孚通信。（光器件） 公司是光纤连接器的细分领域龙头，陶瓷套管、适配器、光收发器是公司的优势业务。 核心受益于5.5G建设的基站升级。 · 光迅科技。 公司的产品中有5G/F5G光器件，公司的光模块产品广泛用于光传输，4G/5G的接入。 · 源杰科技。（光芯片） 5.5G带来的光芯片增量，核心受益。 · 华西股份。（光芯片） 5.5G带来的光芯片增量，核心受益。 · 华丰科技。（连接器） 电连接器和光光纤连接器，新开发的高速背板连接器广泛用于5g通信，6G通信设备正在开发。 通讯类产品收入占比约为40%，但毛利仍然较低。 交换机· 菲凌克斯。 公司的主要业务为交换机、企业级路由器和无线网局域网设备，该设备广泛服务于5G/6G核心网向基站的连接。 公司是华为的合作伙伴。 公司的5G小基站，5G微基站和5GLOT项目进展顺利。 公司是5G基站建设新基建的重要载体。 交换机业务占公司收入比例的80%～90%，毛利率约为16%。 随着5.5G建设公司业绩有望快速放量。 · 锐捷网络 。（数据中心交换机） 主要业务为数据中心交换机。 · 盛科通信 。（交换机芯片） 主要业务为交换机PHY芯片，近期业务实现持续的大幅增长，整体以太网交换机芯片及模组占收入比例的98%以上。 以太网交换芯片的毛利率约为35%，而模组和交换机业务平均毛利率约为60%，毛利率较高，壁垒较高。 相关以太网交换芯片业务成功位列国际第一梯队。 我会在 公众号：海涵财经 每天更新最新的数字经济、ChatGPT、AI算力、CPO/硅光芯片、大数据、6G卫星、数据要素、医疗新基建、一体化压铸、 汽车智能化，激光雷达，HUD，车规芯片，空气悬挂、L3级智能驾驶、PET铜箔，纳电池，800V高压，光伏HJT、TOPCON、钙钛矿、光伏XBC、BIPV、IGBT芯片、碳化硅SIC、CTP/CTC/CTB电池、4680电池、工业母机、海风柔直高压、新能源车高压快充、高镍三元、碳纤维、PET铝箔、PET铜箔、空气源热泵、新材料、中药创新药、中药配方颗粒、乡村振兴、锂矿、钒液流电池、钠离子电池、分布式储能、集中式储能、抗原检测等最新题材热点挖掘，未来属于高预期差的结构性市场，把握核心赛道以及个股的内在价值逻辑预期差才是根本所在。 |
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