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在智能化大潮的推动下，我国台湾省联发科（MediaTek）(以下简称联发科)近日发布了新一代旗舰AI移动芯片—天玑9300。这款5G生成式AI移动芯片，不仅在性能上实现了显著提升，还在功耗优化方面取得了重大突破。预计首款采用该芯片的智能手机将于2023年底上市，将为消费者带来前所未有的AI体验。
天玑9300的CPU架构峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%。这一突破性的性能提升，主要得益于联发科在芯片制程技术和功耗优化方面的持续创新。天玑9300的强大性能和高效能耗比，将为各类移动设备提供更长久的电池续航和更流畅的用户体验。 此次，联发科还着重提升了AI处理器的性能。全新的第七代AI处理器APU 790，相比前一代在整数运算和浮点运算方面的性能提升了2倍，而功耗则降低了45%。这一进步将大大提升各类AI应用的运行速度和效率，从游戏到影像处理，都能为用户带来更为流畅的操作体验。 天玑9300AI移动芯片支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型。这使得手机等移动设备能够更好地支持各种前沿AI技术，包括Meta Llama 2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等。这些大模型的引入，将极大地丰富了移动设备的AI应用场景，从自然语言处理到图像识别，从智能推荐到自动驾驶，都有可能成为现实。
另一方面，天玑9300采用了新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，与上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%。这一优秀的性能表现将使得移动设备在运行高负载游戏或处理复杂图像时能够保持流畅，同时大大降低设备的发热和功耗问题。 联发科董事、总经理陈冠州表示：“随着全面智能化时代的到来，联发科已经在智能终端、智能汽车、智能家居等多个领域实现了多元化发展并取得了成绩。通过边缘AI计算与混合式AI计算技术，致力于为用户构建全新的全场景智能体验，推动生成式AI创新应用的普及，让前沿科技惠及更广泛的大众，赋能千行百业。”陈冠州的这番表态无疑是对联发科未来发展的战略指引，也显示出联发科在AI领域的雄心壮志。 随着5G技术的快速发展和普及，AI芯片的应用场景也在不断扩大。联发科此次发布的天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，不仅是对现有技术的全面提升，更是对未来AI应用的深度探索和布局。通过引入先进的AI处理器和大模型支持，以及优化GPU性能，联发科再次证明了其在移动芯片领域的领先地位，并为用户带来了更加美好的智能化生活体验。
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