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PCBA互联密度发展时间轴：  成熟的POP（Package on Package，叠层封装技术/堆叠封装技术）
工装工艺管理目录
序号
| 工装大类 | 工装小类 | 产品重点确认项 | 工装设计关键点 |
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1
| 成型工装 | 剪脚刀板工装 | 出脚长度是否满足工艺规程和装联规范要求 |
| 2
| SMT工装
| 印锡贴片回流托盘 | 1、单板底部器件是否有撞件损伤（所有托盘类）
2、单板是否有焊点冷焊 |
| | 真空印锡工装 | 单板底部器件是否有撞件损伤 |
| | 压板工装（功放压板） | 1、功率管空洞、开焊、偏位（不靠输出端）
2、单板是否有焊点冷焊
3、单板损伤报废 |
| 3
| 波峰工装 | 选择焊工装 | 1、单板底部器件是否有撞件损伤
2、大热容量器件透锡高度是否满足规格 |
| 4
| 成型工装
补焊工装
装配工装 | 导热凝胶刷胶工装 | 1、涂胶厚度是否满足产品需求
2、涂胶面积是否满足产品需求 |
| 5
| 补焊工装 | 分板工装 | 1、单板底部器件是否有撞件损伤
2、分板位置是否有露铜、凸台问题 |
| 6
| 压接工装 | 压接上模（高速连接器） | 1、是否存在过压、压痕
2、器件是否存在损伤 |
| 7
| 压接工装 | 压接底模 | 单板底部器件是否有撞件损伤 |
| 8
| 装配工装 | 单板打散热器工装（包括Push pin装配） | 1、单板底部器件是否有撞件损伤
2、散热器下的芯片是否焊点开裂 |
| SMT工装--压板工装（功放压板）| 序号 | 工装验证过程关键点 |
|---|
| 1 | 单个压板工装面积小于300*260,否则需要设计双压板工装，保证单员工可以足够力量操作； | | 2 | 功率管压针压力必须符合研发设计需求: 1、0.5mm线径0.4~0.6kg 弹簧； 2、0.6mm径1.2~1.5kg 弹簧； 3、由工装管理员通知工装科验收功率管0.5/0.6mm新弹簧等外观、圈数、弹力，由生产工艺组织验证2周后测试弹力无差异才能发供应商； | | 3 | PCB压针与器件不能形成干涉，压针末端与元器件避让距离≥2.0mm，压针最宽处与高器件避让距离>1.0mm； 
| | 4 | 压板实际操作过程,工装压扣、定位针、隔筋与器件无干涉； | | 5 | 压板两侧主梁高度和宽度满足如下尺寸，高度≥10mm,宽度10~20mm,需达到足够的抗变形能力； | | 6 | 压板工装需要有2个定位销防呆,利于工装放置,并且2个定位处在对角位置关系； | | 7 | 功率管处压板开窗尺计大千20*20mm.或者实际可以人工目视检查和拨动功率管为准； | | 8 | 必须实测上传炉温曲线；炉温设置有变化时，工装验证合格后，需删除其它设备型号的炉温程序； | | 9 | 整体高度限制不超出回流炉设备能力限制up 25mm，down 22mm的要求； | | 10 | 侧推销钉、压针、定位销必须要为不粘锡材料(以试用实际效果为准)，避免回流后难取问题； | | 11 | 弹簧压针布局密度要求:两压针之间的间距不低于30mm且不超过55mm； | | 12 | 若衬底相邻挖槽之间有形成孤立的部位需要有压针压到，避免PCB与衬底焊接不牢分层。如下图所示:(验证方法:将压板工装压在未印锡的结构件上观察确认)； 
| | 13 | 压针的2/3需要落到实处(底部有衬底直接接触支撑)，避免全部踏空压到对应背面无衬底直接支撑的PCB,导致压坏PCB(验证方法: 将压板工装压在未印锡的结构件上观察确认，如下图)；
| | 14 | 压板工装压针是否避开贴条码区域； | | 15 | 针对非金属衬底产品或局部衬底，存在设计压板工装，则单板底部必须设计回流托盘支撑，且压针必须落在回流托盘工装上的隔筋或局部衬底上面，避免踏空损坏PCB；
| | 16 | 现场确认左右、上下压力是否均匀，当压力不均时，必须设计平衡销，平衡销距单板0.5mm，同时确认滑扣位置是否合理，防止压板倾斜造成压力变化； | | 17 | 针对与工装有高度差隔筋相近的压针，需要设计避让圈，防止卡扣卡死；
| | 18 | 针对重力侧推压板，因为增加了反向推压锤操作，需要在功率管输出端设计支撑筋.参考如下:支撑筋前端留出6mm (+/-0.5) 的空间，以便使用子拨动压锤。
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