华为全面转向800G交换机 科翔股份:玻璃基板TGV中的扇出晶圆级封装 TGV(Through Glass Via)技术与扇出晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP)之间存在密切的关系。TGV技术是指在玻璃基板上形成垂直电气互连的过程,这一技术最初出现于2008年,源自于2.5D/3D集成TSV(Through Silicon Via)转接板技术。 FOWLP则是一种先进的封装技术,它允许在晶圆级别上进行封装,而不需要使用传统的基板。 TGV技术可以应用于FOWLP中,以实现更高的互连密度和更小的封装尺寸。 由于玻璃基板具有优良的高频电学特性、易于获取的大尺寸超薄特性、低成本、工艺流程简单、机械稳定性强以及应用领域广泛等优势,TGV技术在FOWLP中的应用可以带来以下好处: 1⃣提高数据量:玻璃材料的介电常数较低,损耗因子小,有助于提高信号传输的完整性和速度。 2⃣降低封装成本:玻璃基板的制作成本相对较低,有助于降低整体封装成本。 3⃣提高封装可靠性:玻璃基板的机械稳定性强,即便在非常薄的情况下也能保持较小的翘曲,有助于提高封装的可靠性。 4⃣支持高密度布线:TGV技术可以实现高密度的布线,满足高性能计算和大数据处理的需求。 5⃣在FOWLP中,TGV技术可以用于形成通孔,并通过这些通孔实现芯片与外部电路的连接。这些通孔可以填充金属(如铜),以实现电学连接。TGV技术的发展为FOWLP提供了一种新的解决方案,有助于推动封装技术的进步和创新。 随着半导体行业的持续发展,TGV与FOWLP的结合预计将在3D集成半导体封装领域得到广泛应用,特别是在高性能计算、移动设备、汽车电子等领域。这种结合不仅可以提高芯片的性能和可靠性,还可以满足市场对小型化、高性能封装解决方案的需求。 科翔股份(300906)
2024-05-21 17:06:42
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