【CPO概念】核心标的（一文梳理）

消息面上，科创板日报16日讯，据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。

CPO 即光电共封装技术，是一种新型的光电子集成技术。该技术进一步缩短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，在提高光模块和 ASIC 芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗。

该 CPO 交换机预计将支持 115.2Tbps 的信号传输，而台积电已验证 1.6Tbps 传输速率的小型通用光引擎并正在测试 3.2Tbps 产品，要达到英伟达这款 CPO 交换机的目标传输速度，至少需要 36 个光引擎的耦合。

CPO 概念相关标的众多，涵盖光模块、光芯片、PCB 等多个领域，以下是一些主要标的。

光模块企业

【中际旭创】~ 全球领先的光模块解决方案提供商，在光模块多个产品系列均有布局，正在开展 CPO 相关研究，有适用于 CPO 的大功率激光器产品。

【新易盛】~ 能提供全系列光通信应用的光模块，产品种类超 3000 种，在 CPO 领域深度布局。

【剑桥科技】~ 以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销，其日本光电子研发团队在高端模块开发处于业界领先地位，对 CPO 相关光电混合封装技术进行研究。

【联特科技】~ 国内少数可批量交付全系列光模块厂商，在光电芯片集成、光器件、光模块的设计及生产工艺方面掌握一系列关键技术。

光芯片企业

【源杰科技】~ 国内光芯片领头厂商，针对 CPO 所需的激光器产品有相关储备，其 CW 大功率激光器技术可用于 CPO 技术领域。

【仕佳光子】~ 产品包括用于 400G/800G 高速光模块的 AWG 芯片、组件和平行光组件、MPO/MTP 等多芯束光纤连接器、25G 以上高速激光器芯片等。

光器件企业

【天孚通信】~ 光纤连接细分市场龙头，有激光芯片集成高速光引擎研发项目，为 CPO 技术提供一站式整合解决方案。

【光库科技】~ 掌握先进的光纤器件设计和封装技术，其微连接产品可应用于 400G/800G/1.6T 等高速、超高速光模块及 CPO 应用相干通讯和 WSS 模块中。

【太辰光】~ 深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，积极推进有源系列高速产品的研发及转产。

PCB 企业

【景旺电子】~ 批量出货 25G/50G/100G/200G/400G 光模块产品，800G 高速光模块已通过客户验证。

【生益电子】~ 5G-A 网络硬件 PCB 基材核心主力供应商，产品应用于通信、网络、计算机等多领域。

其他相关企业

【锐捷网络】~ 推出了应用 CPO 技术的数据中心交换机，参与编写了 COBO 的 CPO 交换机设计白皮书。

【长电科技】~ 与国内外客户及合作伙伴就 CPO 光电合封产品进行了多年的技术合作，完成了多项解决方案。

【华天科技】~ 掌握光电共封装技术，在集成电路封装测试领域有一定地位，可参与到 CPO 产业链的封装环节。

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