发文章
发文工具
撰写
网文摘手
文档
视频
思维导图
随笔
相册
原创同步助手
其他工具
图片转文字
文件清理
AI助手
留言交流
“[硬件]导热垫(ThermalPad)和导热过孔(Viaforthermalpad)” 的更多相关文章
PCB 中过孔和通孔焊盘的区别
Allegro17.2 过孔绘制
焊盘知识
Altium过孔模板的使用方法
cadence学习1
PowerPCB应用技巧
线路板术语中英文对照-PCB线路形状与尺寸
PowerPCB(PADS)常见问题全集
Altium Designer规则设置技巧53
PCB电路设计10大基本原则 8
“过孔盖油”和“过孔开窗”，傻傻分不清楚？
Altium?Designer中PCB的过孔铺地连接设置
AD13 pcb画板怎么设置默认过孔的大小
place via与place pad的区别
干货分享丨Via in pad （盘中孔）塞孔制作工艺浅析
allegro 使用技巧
[封装失效分析系列二] eFA：直流测试原理，I
Allegro中Thermal relief Pad 和Anti Pad
Allegro焊盘制作
深入理解：热焊盘与反焊盘(Thermal Relief 及Anti Pad）
PCB参数计算神器-Saturn PCB Design Toolkit下载及安装指南
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结
Cadence Allegro简易手册连载7：内层及铺铜
allegro学习心得1
Cadence Allegro设计过孔Via教程
IC 的热特性
今日头条
