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| 共 83 篇文章 |
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MLCC产业产品价格变化大 从一片看好到削价竞争 - 集成电路 - 集成电路社区--欲知半导体动态，速上老杳吧 - Powered by Discuz!MLCC产业产品价格变化大 从一片看好到削价竞争。因自2006~2007年间高容MLCC市场需求大幅成长，在2007年扩充产能后，也带动全球重量级MLCC厂商Murata电容事业营收大幅增加，该 年度公司MLCC产品线的产能较2006年提升... 阅638 转7 评0 公众公开 09-07-22 11:45 |
新手须知-MLCC贴片电容选择及应用问题MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一.MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方.以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和注意事项。 阅1657 转29 评0 公众公开 09-07-22 11:39 |
PCBTN.COM-专业技术-基于无铅焊料下的01005元件PCB设计与组装过程研究3.基于无铅焊料下的01005元件PCB设计与组装过程研究。SMTA International Conference Proceedings, September 2002.M. Wang, D. Shangguan, D. Geiger, F. Mattsson and S.Yi, "PCB DesignOptimization of 0201 Packages for Assembly Processes," SMTA/IMAPSTele... 阅268 转3 评0 公众公开 09-04-20 11:37 |
PCBTN.COM-专业技术-基于无铅焊料下的01005元件PCB设计与组装过程研究2.基于无铅焊料下的01005元件PCB设计与组装过程研究。两种不同的无铅焊膏最初被用来比较01005元件的印刷效果。在第一次印刷实验后，印刷参数同样进行了优化。并且通过基于焊膏印刷体积测量结果的DoE（实验设计）来优化印刷参数设置。印刷质量同样要通过显微镜下的视觉检查来... 阅343 转5 评0 公众公开 09-04-20 11:37 |
PCBTN.COM-专业技术-基于无铅焊料下的01005元件PCB设计与组装过程研究1.基于无铅焊料下的01005元件PCB设计与组装过程研究。许多因素影响印刷质量:模板厚度、焊膏特性、焊膏种类(焊粉颗粒尺寸)以及印刷参数比如印刷速度,刮刀压力,分离速度.其他因素诸如模板的制造工艺,清洗频率,PCB板的平整度以及印刷过程中对PCB板的支撑方式同样对印刷质量产生... 阅1348 转8 评0 公众公开 09-04-20 11:36 |
01005组装—用AOI实现成品率提升 | EMAsia-China.com01005组装—用AOI实现成品率提升Cathy Combet, Ming-Ming Chang—ViTechnology我们必须考虑不同的自动光学检查（AOI）标准而执行最佳的策略，以保证在高产出的条件下实现01005元件组装产品的高品质。基于上述原因，01005生产线AOI最佳策略是使用多个 AOI，即作为过程监测工具的印刷后SPI和炉... 阅959 转19 评1 公众公开 09-04-20 11:35 |
AOI在01005元件组装过程中的应用AOI在01005元件组装过程中的应用。因為在线维修并不总是可行的，这就需要前 端的AOI设备能够及时将缺陷数据传输到后端（炉后）的AOI设备，可疑的缺陷将会被再次确认，这将提高检测效率，降低误判率。在一个理想的状态下，生產线将配置3台AOI设备检测锡膏， AOI可检测模板的位置排列和少锡等问题，回流焊前AOI可... 阅1609 转24 评0 公众公开 09-04-20 11:35 |
转载： 请不要做浮躁的嵌入式系统工程师 !!!- 『 嵌入式资源 』 - Tony嵌入式论坛 Tony嵌入式 - Powered by Discuz!我的嵌入式之路(转发)我的嵌入式之路。我就开始看那本说，大家说linux内核情景分析不错，我就买了上下册，后来又买了《深入理解linux内核》，最后也买了毛德操的《嵌入式系统》也是分析linux内核代码的，主要讲arm相关的。怎么... 阅2355 转18 评0 公众公开 09-03-24 14:19 |
原来公交卡是这么用的 - RF/无线 - 电子工程世界-论坛 电子工程|单片机|电子电路|嵌入式系统|DSP|嵌入式系统|PCB|数字信号处理|网络|通信工艺|制造|封装测试|测量RFID技术分为主动FRID，被动RFID和半主动RFID，国际上使用最多的是被动RFID。 阅682 转7 评0 公众公开 09-03-14 11:44 |
减小手机耳机放大器的RF敏感度 - Maxim.方案1—将音频放大器集成到基带IC 一种改善耳机放大器RF敏感度的方法是将耳机放大器集成到基带处理器，可缩短音频源与放大器之间的引线长度。图中数据表明1 F电容的对地阻抗低于10pF的阻抗，提供更好的噪音抑制能力 方案3—采用RF抑制放大器 采用集成处理器/放大器或通过电路板布局能够在一定程度上克服R... 阅205 转2 评0 公众公开 09-03-02 14:31 |
