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PCB网城讯 对大部分的电子信息行业，尤其是国内的PCB行业来说，2017年是非常让人惊喜的一年。由于 Apple 和 Bitcoin 的出现，整个 PCB 产业、半导体产业和封装载板产业，甚至包含原料产业，从去年第三季度一直火到现在。然而没有人知道这个趋势会延续多久。 01 2017年PCB产业回顾 从2017年年初至今，Apple 一直在其中扮演着重要的角色。iPhone 8 和 iPhone X 催生很多产业链，刺激许多设备和材料供应商去支持 HDI 产业链的架构。从 PCB 的角度来说，苹果iPhone 8 和 X，MSAP、HDI 确实造就了比特币和苹果。 与此同时，市场开始意识到不管是云端数据中心以及我们现在开始往下走的人工智能，这里面都需要非常非常大的运算。再加上一个根本原因：整个电脑系统产值迅速扩充。 得益于高端手机的高销量，2017年整个手机市场的产值有所提升。与PCB相关的消费类产品、VR/BR、汽车电子、军工、公共或者是医疗也有所提升。全面性的整个电子产业在2017年总体的成长超过了6%，这是很不容易的。因为从2012年到2016年，全球GDP增长几乎都停滞在3%——3.5%，电子产业的成长同步达到3%——3.5%。但是2017年因为有不同的产品出现，因为有新的技术，比如FSAD，再加上一些新的应用，所以PCB的产值超过电子系统的产值。据统计，去年PCB产值的增加有8.6%，而电子系统只有6%。 02 苹果手机、比特币与人工智能分析 2017年的时候，苹果发布了两款手机，一个是iPhone 8，一个是iPhone X。苹果iPhone X 上装了两块电池，所以PCB和PCBA的面积缩小。下图中红色的部分，就是iPhone X放 PCB 的位置。 电池容量增加，那么PCB和PCBA的面积就要缩小。PCB的厚度，常规来说是600Micro，650Micro甚至700Micro，但在iPhone X的设计上面，PCB的厚度下降到435。中间有一个双层的PCB作为上下两层的连接。这两层板要求非常高，要求总厚度1.6mm。那1.6上下两片都有贴片堆在一起，所以所有的卡扣的厚度不可以超过0.8mm。主芯片A11延续超薄技术，达到800微米的厚度。那么在今年也就是2017年推出来的这个iPhone A11有一个大的改变，就是主晶片下面的锡球缩小了。这个缩小就是说今天锡球中间跑两条线，每条线的宽度不可以超过30微米。从48到30，整个自身又有调整，所以就需要MSAP。那么因为MSAP，所以LDA的需求狂热，因为加工要求精准性，所以激光机器一直到现在都供不应求。 苹果的iPhone Pay在OLED Dsiplay用了两片的Rigid Flex，很大程度提高软板的价格，从普通的板到这个软硬结合板大约3倍以上。与此同时又造成了产业链的调整。但是后期iPhone X 销售不及预期，而很多公司存货都已投入，也就造成今年年初Rigid Flex整个产能利用急速的下降。从某个角度来说，Apple 引领了整个行业的发展。 除了Apple 以外，比特币也在一定程度上刺激了PCB行业的发展。去年年中开始一直到现在，绘图芯片卡需求超大。比特币是短暂的东西，但是对PCB来说，每个月的需求可能超过500万平方尺。 这次PCB的主题提到智能制造，这同样值得关注。如今社会已经离不开智能制造了，无论是金融、医疗、无人驾驶或是深度学习。AI的应用会在未来30年持续不断在各个不同的用户上面持续增加，短时期内就可以发现AI的发展对PCB的产业都是有好处的。 03 5G 带动通讯市场发展 除了AI之外，另外一个大议题就是5G。由于 5G 短距离的高速传输需要用到高频，例如 28/39/66/77G，所以对 PCB 提出了更高的要求，新的材料，新的制程，新的产品。所以 5G 会刺激终端市场，刺激基础设施、通讯设备的成长，也会刺激 PCB 产业量的提升。 04 消费方面应用（智能家电） 如今很多智能家电都会带有传感器，这会对 PCB 产业的发展带来一些扩展作用。例如语音。语音界面会带动整个消费市场上面新的产品更新，但是实际上真正对整个 PCB 的技术或其他方面的提升相对比较有限。 05 PCB现有市场及未来发展 对 PCB 行业来说，材料是不容忽视的一环。尤其是在高频或高速成为发展主流的今天，材料越来越关键。越来越多公司注重硬板方面PTFE硬板、软板方面、LCP 板以及在载板方面的开发。对 PCB 业界来说，材料变了，制程也可能需要改变，因为高频材料不容易处理。
如上所述，2017年的主轴是未来几年的发展方向，AI也好，5G也好，汽车也好，或者消费电子也好。短期来看2018年增长大概在4.5%，包括电脑产值的增加。另外手机的估值大约在5%。那么也就是说在产生增长方面，到目前看来，大概只有4到5之间，可能没有像去年的这个回报。 2017年对整体PCB市场来说是一个非常难得的利好。因为过去几年，整体市场产值增加的速度非常缓慢，2012年到2016年几乎是零增长，2017年的时候，整个产值的增加到了8.6%。这个8.6%际上有几个很重要的因素，第一国内中资公司持续扩张，持续的保持增长。第二原材料的价格，从16年开始往上，在17年维持相对高端。你这边随便炒作一下，价格马上就上去了。所以大部分的PCB公司都受惠于价钱并维持相对高，量上去价值维持产值当然提升。除此之外，就是新产品，新技术。MSAD在2017年大量简单讲单价两倍，所以同样的手机数量产值当然增加。还有就是高单价产品的关系。所以我们在看去年2017年的，你如果以产品分类来，HDI去年的增长非常快，将近15%。那未来几年整个PCB的主轴，AI或者汽车都会是一个非常重要的方向。
智能制造。智能制造是一个非常重要的主题。国内的PCB业界过去几年也持续的在加强自动化信息化的技术。2017年整体的市场8.6%。那么在2018年的话，我们目前的估算概是3.2%。第一，去年太好了，所以有些库存需要消化。第二，有些设计上面的改变，所以今年的软板相对来说会下滑。 载板。从2011年开始一路往下走就没停过，比特币的出现瞬间拉上去了。另外就是 AI 运用其实慢慢起来了。再加上 FAN-OUT，大家原来担心这个技术，实际上在2017年整个 FAN-OUT 对载板的影响实际上有限。到目前为止，真正用来做 FAN-OUT 的也就只有一家，也就只有苹果一个客户。所以它的这个影响实际上在2017年也停顿了。总的来说，负面因素停顿，正面的意外出现。 地区性的制造方面，中国制造超过全球一半。那么到了一半之后下面怎么走才是关键。首先，全球的角度来看的话，除了中国维持住一半制造外，东南亚制造在过去2年增幅加大。因为日韩的公司在东南亚（泰国、马来西亚）设厂越来越多很多。另外还有地区性的变化，在2017年的时候，台湾韩国在全球的领域相对稳定。韩国的产业有些是往东南亚转移，那为什么在台湾韩国还相对能够维持稳定？因为很多先进的产品仍然维持在台湾。典型的代表，韩国去年的利润大幅增加。那么从产品类的角度来看，如果看2017年，相对于比2016年来讲，有两个区块成长最快速，一个就是HBI，原因很简单，苹果供应链延伸，软板市场成长也非常快。当然除了这个苹果之外，其他的所有的手机公司相对来讲也都开始大量的运用。所以整个软板，在手机，尤其在智能当中持续的在增加。还有另外一个，我们公司在评估整体市场是是把装配组装贴片的钱拿掉。那个不算在PCB市场。在18年的话，目前看起来软板市场这个部分相对比较保守。
HDI市场会持续增长，硬板的部分会持续增加。载板在去年有微幅的成长1.9%。未来几年载板市场应该开始从谷底回升。软板还有另外一个现象就是高频应用，所以需要用到一些新的材料。未来几年三个重要方向高频、高速、高热。高频、高速、高热在产品差异化或者是说功能加强方面会变得很重要。载板的部分，Micro会慢慢面临瓶颈，那如果说要再继续往下走的话，现在有一些新的解决方案，大概在2.1，做到2Micro Space。 MSAD技术对整个的产业界是有影响的，这个影响一个是产值，第二个原材料的变化，第三个自身设备有一个大的跨越。所以2017年PCB业界的投资有很多的部分都是跟这个相关。当 IO 数量增加，主板的结构就有传统的 HDI 进入 MSAD。FPC 数量增加。软板部分除了 Rigid Flex 之外，另外就是有几片相对来说用到的是 LCP 的材料。iPhone 率先在高频部分的处理当中采用LCP材料，是在 iPhone 7 用力 LCP 12层。一个多层板，经过多层的压制，它的层与层之间用的是一个导电胶做连接。在硬板的话，最有名的报告材料就是汽车雷达用 PDFE。所以在 PCD 除了传统材料之外，那另外的话就是说像这一类特殊材料，载板。今天谈 AI 谈未来的发展，还有每个机器都要有脑袋，每个机器都能读取数据，分析数据，判断数据，做决定，做更正，做改善，做弹性调整，这个才叫智能制造。 整个载板市场，尤其是高端的载板市场，很大的Margin Size。那么在这些变化上面，细线程的板会越来越多，高密度的板会越来越多，会带动整个市场的发展。目前来说产值的增加，预估大概在3%，但是跟过去两三年对比可以发现载板市场比较稳，而且看到一些新的应用在持续增长。 到目前为止，全球的制造，目前还没发现有其他地区在整体的结构上面能够跟中国竞争。但是东南亚地区，尤其越南最近吸引了很多的韩系公司投资。中国公司的成长，实际上过去几年是非常明显。全球的PCB增长8.6%，中国的制造成长9.6%，但实际上中资公司的增长是超过13%。中资的公司实际上在全球的比重也持续增加，13年可能只有15.9%，到2017年的时候，已经到了18.3%。把中资公司大大小小加在一起统计，还有并购的公司，整个算起来，实际上产值已经是全世界第二。台湾将近30%。中国是18%，日本17%，而且持续地下降。
中国公司在产品的分布上比较不均衡，偏向于硬板，HDI 值得继续加强，载板占的比率相对比较低。国内这几年在整个半导体的投资量非常庞大，在未来几年国内的公司在载板上面应该会非常多的投入。否则的话也是辜负了国家每年千亿在往这个半导体产业上的投资。 另外的话就是等待，中资公司是过去这些年几乎一直在增长。过去几年全球大部分的公司都挣扎在成长，但国内的公司在过去几年持续稳健增长。成长的机会很多，但挑战也确实大，因为有很多不确定性的因素。短时间之内急速的投资，实际上有可能会造成一个产业的发展，但也有可能会带来一些恶性的竞争。另外的话就是环保议题，这是一个重要问题。
整个的PCB业界2017年是非常健康，而且是出乎意料的好；2018年目前看起来有一些短暂的回落，但整体的市场讲起来还是有机会的。
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