【1.所属行业】【2.行业动态】

【1.所属行业】

    公司主营业务为印制电路板（PCB）研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力，产品以小批量PCB为主。目前已与Flex（伟创力）、Jabil（捷普）、ENICS（艾尼克斯）、Plexus（贝莱胜）、ICAPE（艾佳普）、Würth（伍尔特）、Adtran、Darktronics（达科）、BMK、JCI（江森自控）等全球知名企业建立良好的合作关系。公司是国内PCB行业较早进行海外布局的企业，为了近距离贴近客户并实现服务本地化，目前公司已在德国建立小批量快板生产基地，在美国、德国建立销售子公司，销售区域涵盖欧洲、美洲及东南亚的多个国家及地区。公司是国家高新技术企业，秉承"以最小的资源消耗，为电子科技的持续发展提供高技术和高可靠性的线路板和服务"的理念，长期致力于新产品研发和工艺技术的提升，实现了技术的持续创新和产品应用领域的不断拓展，建立并巩固了公司在小批量板市场的优势地位，并带动了大批量板的销售增长。

    公司自设立以来，主营业务未发生变化。

【2.行业动态】

    1、印制电路板行业简介

    印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），又称印刷电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板被称为"电子系统产品之母", 几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。

    2、PCB产品分类

    印制电路板分类方法较多，行业中应用较多的分类方法主要为以下几种：

    （1）按导电图形层数分类。

    印制电路板按照导电图形层数可以分为：单面板、双面板和多层板。

    单面板是最基本的印制电路板，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在另一面。

    双面板是指在两面都有布线，并且在两面间有适当的电路连接的印制电路板，解决了单面板中布线交错的问题，可以用于较复杂的电路上。

    多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB，多层板的层数通常为偶数，层数越高所需的技术要求也越高，可以支持的功能也更丰富。

    （2）按板材的材质分类

    按PCB使用的板材材质可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。

    刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，在电子产品中得到广泛使用。刚性板的基材通常采用玻纤布基板、热塑性基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、纸基板等。

    挠性板指采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。挠性基材包括聚酰亚胺基板、聚酯基板等。

    刚挠结合板是由刚性板和挠性板有序地层压组成，并以金属化孔形成电气连接，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。刚挠结合板对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

    （3）按技术、工艺等维度分为HDI板和特殊板等。

    HDI指高密度互连技术，是一种印刷电路板技术，一般采用积层法制造。HDI板以常规的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层（也即"积层"），并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋盲孔为主要导通方式的层间连接。HDI板可大幅度提高板件布线密度，实现印制板产品的高密度化、小型化、功能化发展。按照HDI的工艺阶数，即埋盲孔的分布情况，可分为一阶HDI板、二阶HDI板、高阶HDI板，阶数越高，技术难度越大。

    特殊板一般是指根据下游不同的用途所采用的一些特殊PCB板，主要包括厚铜板、高频板、铝基板、IC载板等，可广泛应用于工业、医疗、军工、汽车等行业领域。

    （4）按均单面积可分为样板、小批量板、大批量板

    样板主要在研发和试生产阶段生产，PCB产品只有经过研制成功并经市场测试、定型，确定投入实际生产应用后才会进入批量生产。订单面积一般不超过5平方米，平均在1平方米左右。

    批量板为通过研发和试制阶段后进行批量化生产的PCB产品，包括小批量板和大批量板。

    大批量板主要应用于计算机、通信终端、消费电子领域，主要满足少品种、大批量的市场需求。订单面积一般在50平方米以上。

    小批量板主要应用于通信设备、工业控制、医疗电子、军工等领域，主要满足多品种、小批量的市场需求。订单面积一般不超过50平方米，均单面积在10平方米左右。

    PCB行业内通常将以"订单面积较小、产品型号较多、生产交期较短"为特征的产品认定为"小批量"板。"小批量"板的终端客户以企事业单位为主，应用领域分布在工业控制、医疗电子、通信设备、汽车电子等领域，下游客户数、订单数、品种数众多，产品交期通常在10-20天左右。

    目前同行业上市公司中大部分公司以大批量PCB产品生产销售为主，下游领域以消费电子为主，仅有崇达技术的产品定位为小批量，与发行人业务相似。崇达技术的对小批量板的认定依据主要为订单面积一般在50 平方米以下，平均订单面积在10 平方米左右。

    发行人对小批量板的认定依据为订单面积和均单面积。小批量产品的订单面积一般小于50平方米，均单面积在10平方米左右。订单面积小于50平方米的产品认定为小批量产品。发行人的认定依据与同行业公司认定依据一致。

    报告期各期，发行人订单面积不超过50平方米的小批量产品销售收入占主营业务收入的比例分别为73.10%、69.55%、65.77%及60.21%，发行人以订单为单位分产品型号统计的均单面积分别为11.75平方米、14.07平方米、13.96平方米及12.20平方米。

    3、行业发展概况及前景

    （1）全球PCB市场概况

    ①全球PCB市场发展情况

    印制电路板的应用始于1936年，最初应用于收音机装置，在20世纪50年代开始得到大规模应用。历经80多年的发展，PCB产品目前已广泛应用于电子产业的各终端领域，如消费电子、汽车电子、通信终端、医疗器械、工控设备、航天航空、军工等领域。

    PCB作为电子产品中不可或缺的元件，随着科技水平的不断提升，其需求稳定且将持续增长。PCB行业已成为全球性大行业，年产值超过500亿美元。根据电子信息行业专业咨询机构Prismark Partners LLC发布的《THE PRINTED CIRCUIT REPORT》(Fourth Quarter.February 2017)，全球PCB市场产值从2009年的412亿美元增长到2015年的553亿美元，未来在全球电子信息产业持续发展的带动下，预计全球PCB市场的产值将由2016年的542亿美元增长到2021年的604亿美元，年复合增长率约为2.2%。

    ②产值分布

    PCB产业主要集中在亚洲地区，亚洲地区总产值占世界产值比例超过80%。2000年以前，全球PCB生产基地大多分布在欧洲、美洲、日本等三个地区，最近二十年，PCB产业中心则不断向亚洲地区转移，以亚洲为中心的新产业格局已形成。根据WECC发布的《WECC PCB Production Report 2015》显示，中国大陆、台湾地区、日本、韩国已成为全球PCB主要生产中心，2015年中国大陆PCB产值全球总产值的比例为46.6%，为全球最大的PCB生产基地。中国台湾地区、韩国和日本则分别以13.6%、12.8%和9.3%的市场占比分别位居第二、第三和第四。

    未来全球不同国家/地区PCB行业将呈现不同的发展态势。根据Prismark预计，2016-2021年，中国内陆将保持持续增长，年复合增长率预计为3.4%，中国将成为亚洲PCB主要生产国中增长最快的国家。而日本、北美和欧洲的PCB产业将面临产业衰退的局面，年复合增长率分别为-2.5%、0.2%和-1.9%。

    ③全球PCB产品市场结构

    从PCB产品细分结构来看，多层板的需求占比最大，根据Prismark统计，2016年，全球4层及以上多层板市场容量约为210.6亿美元，占整个PCB市场容量的38.9%。柔性板、HDI板、IC载板也占有较大的市场份额，2016年的比例分别为20.1%、14.2%、12.1%。

    随着下游电子信息技术的迅速发展，市场对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求将变得更为突出，多层板、HDI板、柔性板等技术难度较大的产品将保持持续增长。根据Prismark预测，2016-2021年，6层板、8-16层板、18层及以上PCB年复合增长率分别为2.4%、2.6%、2.9%，HDI板、柔性板的年复合增长率分别为2.8%、3.0%，上述PCB产品的增长率均超过市场平均增长水平。

    （2）我国PCB行业发展状况及前景分析

    ①产值规模

    因中国巨大的内需市场、低廉劳动力成本以及完善的产业配套等优势，吸引全球PCB产能从2000年开始持续向中国转移，使中国大陆PCB产业在2006年超过日本成为全球最大的生产国。从2006年开始，中国PCB产业始终保持较高的增长速度，产值占全球的比重不断增加，从2006年的26.56%提高到2015年的46.6%。

    近年来，中国内陆PCB产业进入到稳定增长阶段。根据世界电子电路理事会（WECC）发布的《WECC Global PCB Production Report For 2015》（Published October 2016），2011-2015年，国内PCB产值从1,520.97亿元增长到1,669.09亿元，年复合增长率为2.35%，高于全球平均增长水平。未来中国PCB产值有望继续保持增长，据Prismark预测，中国PCB行业产值将从2016年271亿美元增长到2021年的321亿美元，年复合增长率为3.4%。

    ②产值分布

    国内PCB产业主要分布在长三角、珠三角等电子科技发达地区。珠三角、长三角地区聚集较多的各类高级人才，且产业配套非常完善，预计未来仍将保持PCB产业的优势地位，且重点向高技术、高附加值的产品方向发展。

    近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响，PCB产业正逐步向内陆产业条件较好的省市转移，尤其是湖南、湖北、江西、重庆等经济产业带，中西部地区PCB产能呈快速增长的发展势头。

    ③国内PCB产品结构

    国内PCB产品结构正在逐步发生优化，其中传统产品单/双面板及多层板的销售占比正在逐步降低，高技术含量、高附加值的HDI板、封装基板、挠性板等产品销售占比则不断提高。根据Prismark数据，2016年，国内硬板、复合板的市场占比分别为13.0%、3.7%，而4层板、6层板及8至16层板的市场占比分别为19.1%、13.5%和10.4%，IC载板、18层及以上高层板销量占比较小，分别仅为2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市场占比分别为16.5%、17.1%。

    ④进出口情况

    近年来，国内PCB产品出口额保持稳步增长，而进口金额则有所下滑，从2014年开始，国内PCB产品进出口开始出现贸易顺差。从进出口的产品结构分析，在PCB进口中，高端PCB产品的比重较大，主要是高层板、HDI板、柔性板等；在PCB出口中，具有成本优势的中低端PCB所占的比重较大。随着国内PCB企业竞争实力的不断增强，国内PCB出口的产品结构中高端产品占比将不断增加。

【3.核心优势】

    （一）行业竞争格局

    1、全球PCB市场竞争格局

    全球PCB生产主要集中在中国大陆、日本、台湾、韩国，中国大陆目前是全球PCB产量最大的地区，但整体技术水平与美国、日本、韩国、台湾相比还存在一定的差距。日本则是全球最大的高端PCB生产国，其PCB生产技术先进，产品以高阶HDI板、封装基板、高多层挠性板为主。美国和欧洲的PCB产能则基本已向中国大陆、台湾、日本、韩国等亚洲地区转移，本地区保留的产能则主要以研发为主，产品以高技术的样板、快板为主。

    PCB行业企业数量众多，市场竞争充分，行业集中度不高。2015年，全球销量排名第一的Nippon Mektron（旗胜）市场占有率仅为6.35%，行业内前十大企业的整体市场占有率略高于30%，虽然当前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。

    2、国内PCB市场竞争格局

    目前，国内大约有1,500家PCB生产企业，包括台资、港资、美资、日资投资设立的外商投资企业和本土内资企业，外资投资的企业规模较大，本土内资企业数量较多，但规模和技术水平相较外资企业存在一定差距。根据中国电子电路行业协会发布的《第十六届（2016）中国电子电路行业排行榜》，本公司位列中国PCB行业第五十四位，中国内资PCB企业第二十四位。

    营收规模较大、排名靠前的PCB企业大多以大批量板为主，专业定位于小批量板的生产企业相对较少，除本公司以外，国内以小批量板为主的代表性企业主要为崇达技术、兴森科技、深圳市金百泽电子科技股份有限公司等。

    （二）市场化程度

    公司所处的PCB行业参与者众多，市场化竞争较为激烈，行业间竞争对手在产品质量、交期、技术水平、产能规模、管理效率等方面全方位竞争，下游客户通常会综合考虑上述因素筛选合适的供应商。同时，公司所处的下游行业市场化程度也较高，客户的数量及分布领域众多，优秀的PCB生产商也可根据自身定位及客户情况选择适合的客户合作。

    （三）公司的市场地位

    公司在小批量PCB制造领域具有丰富的行业经验，经过多年的市场开拓和客户积累，目前已与目前已与Flex（伟创力）、Jabil（捷普）、ENICS（艾尼克斯）、Plexus（贝莱胜）、ICAPE（艾佳普）、Würth（伍尔特）、Adtran、Darktronics（达科）、BMK、JCI（江森自控）等全球知名企业建立良好的合作关系。公司在产品质量稳定性、技术水平、技术服务等方面得到客户的认可，在市场中形成较高的品牌知名度。根据CPCA统计的2016年国内PCB生产企业排名，公司在国内PCB行业排名第54位。

    根据Prismark的数据，2016年中国大陆PCB产值为271.23亿美元，按2016年平均汇率（1：6.6423）折算约为1,801.59亿元，公司2016年销售收入为8.16亿元，在国内PCB市场占有率约为0.45%（由于无法获取2015年国内印制电路板的销售收入数据，因此选择了产值数据替代，产值数据系根据行业的产出进行估算，与销售收入可能存在一定的差异）。

    （四）发行人竞争优势

    1、客户资源优势

    公司主要从事小批量PCB产品的研发、生产和销售，经过多年的国际市场拓展和品牌经营，公司与一批优质的海外客户建立良好的合作关系，并获得下游客户的认可，在小批量PCB市场树立起良好的品牌形象。

    基于"小批量、多品种、定制化"的经营特点，公司在快速发展中积累了数量众多的客户资源，且分布在多个不同的应用领域。目前，公司客户数量约600家，客户类型包括终端客户、EMS公司、PCB贸易商等，下游应用涵盖工业控制、医疗电子、通信设备、汽车电子、智能家居、LED等多领域。

    公司客户整体质量高，目前与公司合作的很多客户为相关领域的知名企业，如Flex（伟创力）、JABIL（捷普）、ENICS（艾尼克斯）为全球知名的EMS公司，Würth（伍尔特）、Streamline、Cistelaier为欧美知名的PCB生产企业、ICAPE（艾佳普）为全球知名的PCB贸易商，Darktronics（达科）为全球LED领域知名企业。该等知名客户销售规模大、经营稳定、业内领先，公司与这些知名客户长期合作有利于提高市场知名度，促使公司产品技术、销售服务始终保持在行业先进水平，有利于公司进一步的市场开拓。

    2、管理优势

    公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的先进管理团队。公司管理团队已形成良好的人才梯队，多名高层管理人员拥有20年以上的印制电路板行业的技术及管理经验，熟悉行业发展趋势，并拥有丰富的营运经验；中层以上的管理层成员大部分从本公司内部培养提拔，熟悉公司经营特点及管理模式，可以确保公司战略、研发方向、客户开发等事项在管理、执行上的一致性。

    3、全球化布局优势

    公司在海外布局方面已走在国内PCB行业的前列，这主要体现在全球化的销售区域、国际化的市场布局、国际化的人才队伍以及国际化视野等方面。

    （1）全球化销售区域。经过多年在国际市场的耕耘，公司已实现全球化的销售，产品主要销往欧洲、北美及东南亚等地区，包括美国、德国、法国、瑞士、意大利、马来西亚、新加坡等多个国家，在全球小批量板市场领域建立起良好的品牌知名度。

    （2）国际化的市场布局。为适应"生产在国内，销售在国外"的经营特点，近年来公司已在海外设立2家销售子公司：美国明阳和德国明阳，组建起本地化营销队伍，以便于为该区域下游客户提供便捷、专业的服务。为了加快公司在欧洲市场样品、快板产品的交付速度，公司于2013年在德国设立生产子公司Rinde公司，缩短了客户新品测试周期并提高了客户满意度。

    （3）国际化的人才队伍。公司人才队伍建设采取国际化策略，吸引国际化的专业人才加盟公司。海外销售子公司聘请当地销售人员，成功实现销售服务本地化，近距离服务下游客户；引进海外优秀的研发人才，提升和优化公司的技术研发能力，更有效的响应海外客户的需求。

    （4）国际化的视野。公司管理团队长期密切关注国外行业发展趋势、了解客户的需求变化和下游电子产品的技术发展动态，具备国际化的视野，为公司战略规划、市场拓展、技术研发提供了精准的方向性指导。另外，公司已组建起国际化的人才队伍，在销售、研发、管理等方面保持国际先进的水平。

    4、产品品种和质量优势

    公司具备完整的产品结构，产品以小批量板为主，并涵盖快板、样板和大批量板。产品类型包括单/双面板、多层板、HDI板、挠性电路板、刚挠结合板和其他特殊材质板（主要包括铝基板、高频板和厚铜板等）。公司在日常生产经营中坚持以海外市场为导向，实施差异化竞争战略，满足客户个性化需求，产品以小批量板为主，在一定程度上避免了产品准入门槛低的价格战和激烈竞争。

    公司高度重视产品品质管理，在采购、生产、销售各个环节都进行严格的质量控制，积累了丰富的产品质量控制经验，并已通过ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009、ISO14001:2004、ISO13485:2003等管理体系认证和UL、CQC等产品安全认证。公司通过推行管理指标数字化、生产过程控制精细化及产品质量规范化等多项措施来提升公司产品品质。

    5、技术研发优势

    公司管理层一直重视技术的研发和提升，并设有研发中心负责技术研发和新产品的开发。公司坚持研发以市场为导向，通过不断收集和分析行业和下游产品的变化信息，及时掌握客户需求变化和国内外技术发展趋势，并进行相应的技术前期开发。

    经过研发团队长期自主研发，公司已拥有多项自主研发的核心技术，这些技术主要用于生产高多层PCB板、HDI板、刚挠结合板、挠性线路板、高频板、金属基板、厚铜板和许多设计制作特殊的线路板。通过这些技术的运用，公司提升了产品的品质、降低了制作成本、缩短了制作周期，满足了不同客户的需求，增强了市场竞争力。

    公司为国家级高新技术企业，截止2017年6月30日，公司在PCB领域已取得24项专利。报告期内，公司研发投入分别为2,968万元、3,857万元、4,229万元及2,419.51万元，占营业收入的比例为5.27%、6.10%、5.18%及4.78%。

    （五）发行人竞争劣势

    1、公司规模相对较小

    经过多年的发展，公司已积累了较为丰富的客户资源和技术储备。公司年销售收入已超过8亿元，能够为下游客户提供高质量、高技术的PCB产品及解决方案。公司的市场竞争力和品牌影响力在快速增加，但整体规模与国外行业龙头及国内同行业上市公司相比仍然较小。

    2、融资渠道单一

    相对于国内同行业上市公司而言，公司融资渠道单一，主要依靠自身积累和银行贷款提供资金支持。近年来，随着公司业务快速发展，融资渠道单一对公司规模化发展产生制约，导致公司在产能扩张、市场开拓、新产品研发等方面受到限制。因此，为进一步提升公司竞争实力，更好地参与同行业市场竞争，公司准备借助资本市场来实现经营规模的较快发展。