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半导体材料龙头公司(附股)

 罗宋汤的味道 2020-03-01
半导体材料龙头公司(附股)

重点关注:

1、上海新阳(SZ300236)和北京君正涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品,市场前景大;

2、江丰电子(SZ300666)半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展,也拓展抛光材料,开发生产设备,实力雄厚;

3、江化微(SH603078),产能爆发在即。

4、中环股份半导体材料比重最大的部分,马上量产出货,掌握硅片全产业链,比上硅优势大,正在进行混改,极有可能被资金雄厚的TCL集团收购

其他备选:
1、硅片:中环股份、上海硅产业(上海新阳占股7%)
2、光刻胶及试剂:北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳;
3、掩膜版:无锡迪思微电子、无锡中微,路维光电、深圳清溢光电;
4、特种气体:华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技;
5、湿电子化学品:江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳;
6、CMP抛光材料:安集科技、鼎龙股份、江丰电子;
7、金属靶材:江丰电子;
8、封装基板:深南电路,兴森科技。
9、石英材料:石英股份,菲利华
10、氮化塚材料:三安光电,海特高新

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