新增半导体材料相关股票池: 基本材料 硅晶圆片(上海新阳、晶盛机电、中环股份) 化合物半导体-砷化镓、氮化镓、碳化硅(三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微、富满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、乾照光电) 制造材料 电子特气(华特气体、雅克科技、南大光电、杭氧股份) 光刻胶(南大光电、强力新材、晶瑞股份、容大感光、金龙机电、飞凯材料、江化微、高盟新材) 溅射靶材(阿石创、有研新材、江丰电子、隆华科技) 抛光材料(鼎龙股份【抛光垫】、安集科技【抛光液】) 掩膜版(菲利华、石英股份) 湿电子化学品(多佛多、晶瑞股份、江化微) 封装材料 芯片粘接材料(飞凯材料、宏昌电子) 陶瓷封装材料(三环集团) 封装基板(兴森科技、深南电路) 键合丝(康强电子) 切割材料(岱勒新材) |
|