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【科技股分支梳理】半导体材料

 旭日升66 2020-01-26

【科技股分支梳理篇二】半导体材料:硅片(中环股份)、光刻胶南大光电容大感光上海新阳晶瑞股份等)、电子特气(华特气体南大光电凯美特气)、溅射靶材(江丰电子阿石创)、超净高纯试剂(江化微晶瑞股份)、CMP抛光垫(鼎龙股份)。

半导体设备:晶盛机电(晶体硅生长)、北方华创(刻蚀、清洗)、至纯科技(清洗)、中微公司(刻蚀)、万业企业(离子注入)、精测电子(平板显示检测)、长川科技(分选机、测试机)。

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