光刻胶外，其他半导体材料机会

我国半导体材料严重依赖进口，光刻胶（国产化率在6%左右）被国外断供后，其他半导体材料也会迎来机会，梳理如下：

电子特气（国产化率低于15%）：南大光电、巨化股份、金宏气体

掩膜版（国产化率低于13%）：菲利华、清溢光电

溅射靶材（国产化率低于3%）：江丰电子、有研新材

抛光垫（国产化率低于10%）：鼎龙股份

抛光液（国产化率低于5%）：安集科技

封装基板（国产化率低于5%）：兴森科技、深南电路