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半导体材料重点公司汇总： 1.硅片：上海新阳（300236）、中环股份（002129）、晶盛机电（300316）、扬杰科技（300373） 2.靶材：江丰电子（300666）、阿石创（300706）、有研新材（600206）、隆华节能（300263） 3.封装基板：深南电路（002916）、兴森科技（002436）、丹邦科技（002618）、珠海越亚（拟IPO） 4.湿电子化学：江化微（603078）、晶瑞股份（300655）、光华科技（002471）、巨化股份（600160） 5.电子特气：南大光电（300346）、中环装备（300140）及雅克科技（300576） 6.CMP抛光材料：安集微电子（科创板待上市）、鼎龙股份（300054） 7.光刻胶：晶瑞股份（300655）、南大光电（300346）、飞凯材料（300398）、容大感光（300576）、永太科技（002326）、强力新材（300429）。 |
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