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半导体材料汇总

2019-09-30  维为书屋

​半导体材料重点公司汇总:


1.硅片:上海新阳(300236)、中环股份(002129)、晶盛机电(300316)、扬杰科技(300373)


2.靶材:江丰电子(300666)、阿石创(300706)、有研新材(600206)、隆华节能(300263)


3.封装基板:深南电路(002916)、兴森科技(002436)、丹邦科技(002618)、珠海越亚(拟IPO)


4.湿电子化学:江化微(603078)、晶瑞股份(300655)、光华科技(002471)、巨化股份(600160)


5.电子特气:南大光电(300346)、中环装备(300140)及雅克科技(300576)


6.CMP抛光材料:安集微电子(科创板待上市)、鼎龙股份(300054)


7.光刻胶:晶瑞股份(300655)、南大光电(300346)、飞凯材料(300398)、容大感光(300576)、永太科技(002326)、强力新材(300429)。

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