编者按：中国科学院大学微电子学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院。为了提高学生对先进光刻技术的理解，本学期微电子学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设计优化》研讨课。在授课过程中，除教师系统地讲授外，学生还就感兴趣的课题做深入调研。师生共同讨论调研报告，实现教学互动。调研的内容涉及光刻工艺、光刻成像理论、SMO、OPC和DTCO技术。考虑到这些内容也是目前业界关注的实用技术，征得教师和学生的同意，本公众号将陆续展示一些学生的调研结果。这些报告还很初步，甚至有少许谬误之处，请业界专家批评指正。
往期回顾：
1.【litho-show】DTCO中用于坏点检测的人工智能算法 2.【litho-show】几种典型的 DTCO流程对比分析 3.【litho-show】SMO技术中的各种算法对比分析
4.【litho-show】刻蚀模型的研究现状分析 5.【litho-show】EUV光刻胶当前的发展状态及面临的挑战 6.【litho-show】EUV光刻中的光刻胶随机效应及补偿方案分析 7.【litho-show】商业软件中掩模的仿真策略分析 8.【litho-show】新型芯片对光刻的需求 ——以高通骁龙845为例 9.【litho-show】对准和套刻的测量方法及原理 10.【litho-show】EUV光刻中掩模阴影效应的产生机理及补偿方案分析 11.【litho-show】各种存储器的对比分析及光刻的要求 12.【litho-show】高数值孔径EUV光刻系统的特征分析
13.【Study】基于衍射的套刻对准工作原理及影响因素
14.【Study】基于图像的套刻对准方法
15.【Study】套刻误差的分析与修正 16.【Study】ASML、Nikon采用的对准技术
17.【Study】基于蒙特卡洛方法的 EUV 光刻胶模型
18.【Study】EUV系统SMO技术和OPC技术的特点 19.【Study】EUV掩模版中缺陷的检测及补偿方法
20.【Study】光刻胶图形缺陷概率的定义与计算 21.【Study】浸没式光刻工艺缺陷种类与特征
22.【Study】严格耦合波分析（RCWA）方法原理
23.【Study】傅里叶级数与傅里叶变换
24.【Study】时域有限差分法（FDTD）方法原理 25.【Study】典型显微系统的光学成像原理
26.【Study】考虑连线的标准单元库优化技术
27.【Study】综合考虑了各工艺因素的良率优化技术
28.【Study】极紫外光刻（EUVL）技术的现状，趋势以及面临的挑战
29.【Study】DTCO的概念与流程
30.【Study】SADP技术的特点及其对图形拆分方法的要求
31.【Study】辅助图形的添加规则与方法
32.【Study】负显影工艺的特点及仿真难点分析
33.【Study】3D NAND技术特点和发展现状
34.【Study】小尺寸节点下CMP aware的版图优化 35.【Study】考虑了Forbidden Pattern的定向自组装设计规则优化
36.【Study】3D IC对光刻技术的新要求
37.【Study】任意图形LER和LWR 的定义和计算
38.【Study】物镜像差的种类及检测方法
39.【Study】基于良率的工艺综合模型分析
40.【Study】DFM的概念与流程
41.【Study】考虑标准单元库Pin脚引线的DTCO
42.【Study】基于机器学习的刻蚀效应修正方法
43.【Study】禁止周期 图形的起源与规避方式
44.【Study】STCO综述
45.【Study】刻蚀方法的种类与刻蚀模型 46.【Study】下一代光刻技术 47.【Study】考虑布局的DTCO技术 48.【Study】多重图形技术中的图形拆分方法 49.【Study】套刻的原理和方法 50.【Study】集成电路制造工艺中的测量方法及其特点 51.【Study】典型显微系统的光学成像理论 52.【Study】基于TCC的计算光刻光学模型 53.【Study】傅里叶级数和傅里叶变化 54.【Study】EUV系统SMO技术和OPC技术的特点 55.【Study】扫描电镜工作原理及其在先进光刻工艺测量中的优缺点
56.【Study】浸没式光刻工艺缺陷 种类、特征及自识别方法 57.【Study】辅助图形的添加规则与方法 58.【Study】DTCO的概念与流程 59.【Study】套刻误差的分析与修正
60.【Study】FDTD方法原理 61.【Study】RCWA方法原理 62.【Study】考虑布局的DTCO技术
63.【Study】基于良率的工艺综合分析模型 64.【Study】时域有限元方法(FEM)原理 65.【Study】基于蒙特卡洛方法的EUV光刻胶模型 66.【Study】光刻胶图形的缺陷概率定义与计算 67.【Study】EUV掩模版中缺陷的检测及补偿方法
68.【Study】STCO综述
69.【Study】考虑光刻工艺因素的物理设计流程 70.【Study】负显影工艺的特点及仿真难点分析 71.【Study】禁止周期图形的起源与规避方式 72.【Study】STCO中CAD方法研究 73.【Study】综合考虑了各工艺因素的良率优化技术
74.【Study】DFM的概念与流程 75.【Study】考虑连线的标准单元库优化技术 看完有什么感想？
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