  上市将帮助芯原微电子从一家芯片定制服务公司加速转变为一家半导体 IP 供应商 文 | 余洋洋 编辑 | 宋玮 2020 年 8 月 18 日，芯原微电子在上交所科创板上市 (代码：688229)。本次 IPO，芯原微电子拟发行 4831 万股，募集资金 7.9 亿元。开盘涨幅达 289%，目前市值 704 亿人民币。 芯原微电子于 2001 年成立于上海，创始人戴伟民博士毕业于加州大学伯克利分校，主修电子工程系, 博士毕业后在加州大学圣克鲁兹分校计算机工程学任教，期间创办了芯片高科技企业 Celestry，2002 年被美国公司 Cadence 以 1.35 亿美元收购后，他辞去终身教职并回中国创办了芯原。 芯原的投资方阵容堪称豪华，既包括华登国际、IDG 资本等老牌硬科技投资机构，也有国家集成电路产业投资基金、张江火炬创投等国资基金，小米是芯原的第四大股东。 芯原是一家芯片设计平台服务公司，主营业务分别是一站式芯片定制和半导体 IP 授权业务，业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域，其中，消费电子、物联网和数据处理应用占比较大，2019 年营收占比分别为 38%、24% 和 20%。 可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端产品都会用到芯原的芯片定制服务或基于芯原授权的 IP 开发芯片，目前公司在中国和美国设有 5 个设计研发中心，员工已超过 700 人。 公司主要服务的客户包括芯片设计厂商、系统厂商、大型互联网厂商，目前公司主要的客户包括华为、英特尔、博世、Facebook、Google、Amazon 等企业。 目前公司营收以一站式芯片定制业务为主，2019 年占比 67.3%，半导体 IP 授权业务 2019 年占比约 32.7%。 从毛利组成来看，半导体 IP 授权业务虽然营收体量小，但是毛利率较高，基本维持在 90% 以上，2019 年半导体 IP 授权业务毛利率为 94.8%，一站式芯片定制业务毛利率仅为 13.7%。 芯片定制业务是一门在夹缝中生存的外包服务生意，无法成为行业主流。 这门生意的客户主要包括两类公司，一类是养不起后端团队的初创型芯片设计公司，他们发展壮大后往往会甩开外包服务商，补齐自己的后端团队；一类是高通、英特尔这样的大公司，一年流片几十颗，相对不重要的项目会找外包。 芯原显然意识到芯片定制业务的局限性，用芯片定制业务赚来的 “辛苦钱” 投入研发，发展高毛利的 IP 授权业务并且初见成效，2017 年以来，公司来自 IP 授权业务的收入逐年上升，并成为目前中国排名第一的半导体 IP 供应商。 高研发投入也拖累了公司利润。2016-2019 年研发费用占比均超过 30%，由于公司较大的研发支出，2016-2019 年公司净利润持续为负，分别为 - 17%、-12%、-6% 和 - 3%。 不过随着半导体 IP 产品的积累，可复用性等规模优势逐渐凸显，芯原亏损逐年收窄，未来有望实现盈利。 值得注意的是，境外业务目前占到芯原营收的大头。2017~2019 年间，芯原源于境外的收入占比一度超过 70%。在中美关系紧张的背景下，这种营收结构或存在一定的风险。 -FIN- |
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