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intel的全新架构，Bloomfield将采用全新的LGA 1366 Socket，Package Size为42.5 x 45mm，散热器设计虽然和LGA 775类似，但Mounting Holes为80mm，相较LGA775的72mm2更大，因此散热器不能另相兼容，VRM采用全新的11.1版本，最高TDP为130W 。 利用双向串联点对点传输，它可提供与FSB相近的Latency，可让软件及操作系统管理，并且针对部份Streams（Threading、ISOC、LT/VT）及out of order requests作出了优化，单向最高速度暂 定为6.4GT/s，双向最高速合共10.8GT/s，相比AMD采用的Hyper-Transport 3.0的速度更高。 |
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