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随着AI技术蓬勃发展和广泛应用，高性能计算能力芯片需求空前旺盛，带动服务器整体性能提升，服务器领域PCB板往高速高频发展。PCIe协议升级推动服务器PCB用料升级、工艺难度提升，价值量增加。#人工智能# 印刷电路板(PCB)是在电路中起固定各种元器件，提供各项元器件之间的连接电路，由绝缘隔热、有一定强度的材质制作而成的板材。PCB是所有电子产品必备的电路载体，被誉为“电子产品之母”。 随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，带动高端PCB量价齐升。 据Prismark，2022年全球PCB市场规模预计为843亿美元，2026年全球PCB市场规模将达到1016亿美元，突破千亿美元大关。#PCB#  关注乐晴智库，洞悉产业格局！ PCB行业概览PCB板按照技术指标及应用领域可分为传统PCB和高端PCB。 传统PCB产品线宽大，均价低，应用场景简单，高端PCB线宽小，均价高，应用场景复杂。 最小线宽方面，传统PCB产品在50-100μm之间，HDI板精进到40-50μm，柔性板/类载板/IC载板则进一步提升至10-30μm。 价格方面，传统PCB单平价格多在千元以内，高端PCB单平价格基本在2000元级别，封装基板可达3000-4000元。 PCB传统产品及高端产品特性及用途：  Prismark数据显示，目前，我国中低层板PCB的产值占比为47.8%，中高端PCB产品的产值占比仅约10%，美国、日本、亚洲中高端产品占比高达68.6%、80.4%和84.7%。 在贸易数据来看，2022年我国高端PCB产品（4层以上）贸易逆差32亿块，较2017年增长22亿块。这意味着，伴随我国高端PCB产品国产化，市场空间有望扩大。 中国高端PCB板产值占比小：  资料来源：Prismark PCB产业链印刷电路板在电子产业链中处于承上启下环节。 PCB产业链：  上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料。 其中，覆铜板是由铜箔、绝缘介质层压合而成，占PCB成本的30%，是PCB最主要的原材料。 PCB生产使用的铜箔和铜球的主要原料也是大宗原料铜，因此，通过“铜→覆铜板、铜箔、铜球→印制电路板”链条的传导效应，铜价的波动会传导至印制电路板的生产成本。 从行业整体水平来看，原材料成本占PCB生产成本的一半以上，上游原材料的供应情况和价格水平对PCB企业的生产成本产生重大影响。 下游行业的发展是PCB产业增长的动力，当前云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现发展，将催化电子产品相关技术和应用更快迭代。 PCB产业链部分代表厂商：  资料来源：红塔证券 高端PCB市场格局目前国内能批量生产带高端印制线路板的PCB厂商，主要来自于外资企业或少数内资企业。 这些特性的印制线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累，同时导入客户认证手续严格且繁琐，因此进入企业门槛较高，实现产业化生产周期较长。  企业扩产端，高端PCB板扩产计划频频。尤其是IC载板，外资厂商欣兴电子、揖斐电、新光、京瓷、三星电机、LG、信泰、大德电子等IC载板领先企业纷纷宣布扩产，预计将在2023-2024年释放产能。 内资厂商深南电路、珠海越亚、兴森科技等国内头部企业持续扩张IC载板产能，预计将在2023-2025年释放产能。 2022年2月、6月，兴森科技公告将建设月产2000万颗FCBGA封装基板的广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目、月产200万颗的珠海FCBGA封装基板项目。  |
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